今日主讀 · AI 趨勢

【2026-11-10】TGV玻璃通孔成量產關鍵韓廠銅填充縮至分鐘級台廠11家供應鏈卡位試產

【2026-11-10】AI晶片封裝尺寸持續放大，傳統有機載板在翹曲、熱膨脹與細線路對位上逼近物理極限，玻璃核心基板因此成為下一代封裝載體的方向；但真正決定量產速度的，是玻璃通孔（TGV）製程。DIGITIMES最新觀察指出，主要業者正持續改良...

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AI

【2026-09-20】Claude 主導 Anthropic 26% 內部 AI 研發逾 9 成研究採人機協作

Anthropic 揭露內部 AI 研發數據：Claude 已主導 26% 的 AI 研發工作，逾 9 成研究至少由人類與 AI 協作完成。DIGITIMES、iThome、Cnyes、TVBS、ETtoday、Yahoo、大紀元、hao.cn...

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【2026-09-19】豐田砸 1 兆日圓升級全球工廠 40 萬台自研 AI 機器人 2028 年起上線

日本豐田汽車宣布 2028 年起每年投入約 1 兆日圓（約 64 億美元）升級全球工廠，並部署 40 萬台自家研發的實體 AI 機器人與產線工人並肩作業。DIGITIMES 引述日媒報導指出，這是豐田自 2010 年代油電車轉型後最大規模的資本...

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AI PC · 產業生態

NVIDIA、微軟、Arm高呼PC新時代 AI PC生態系全面爆發

【2026-05-30】在COMPUTEX 2026前哨戰中，NVIDIA、微軟與Arm三大科技巨頭罕见同框，共同勾勒AI PC的未來藍圖。高通（Qualcomm）於5月29日發表Snapdragon C平台進軍入門市場；NVIDIA宣布RTX...

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AI PC · 處理器

【2026-10-30】NVIDIA 吃掉AI機器人運算IC七成市場但第二梯隊正在加速卡位人形機器人

DIGITIMES Research 觀察，2026 年 AI 機器人運算 IC 市場中，NVIDIA 以 69% 市佔領先，英特爾、高通與超微分別僅佔 11%、5% 與更低，等於第二名到第四名加起來還不到 NVIDIA 的三分之一。Count...

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AI視覺．機器人

建構機器人新視覺架構歐特明搶進農業與礦業領域

【摘要】成立於2013年的台灣AI視覺系統開發商歐特明電子，近年積極將累積十年的車用ADAS視覺技術跨界移植至農業與礦業等非道路場景。該公司透過極限模型壓縮技術，在算力極度受限的環境下仍能維持高精度感知，並結合光達、多光譜相機與自研oToSLA...

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AI雲端．基礎設施

SEMI 半導體材料聯盟 8/21 正式成軍串聯 400+ 業者打造台灣材料國家隊瞄準 217 億美元市場

SEMI(國際半導體產業協會)於 8 月 21 日正式成立「SEMI 半導體材料聯盟」(SEMI Taiwan Materials Alliance),由環球晶(6488-TW)董事長徐秀蘭出任理事長,串聯全球材料供應商、在台半導體企業與台灣本...

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【2026-08-22】行動．通訊．XR

印度 DoT 發布 WoMT 臨時標準正文科技(4906)WoMT 技術卡位 Tier 1 電信商盼標準落地帶動出貨增百倍

印度電信部 DoT 正式發布 Wi-Fi over mmWave Technology(WoMT)臨時通用標準(Provisional GR),於 26 GHz(n258)授權頻段啟動場域試驗,允許業者在真實環境下評估 WoMT 技術的可行性;...

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【2026-08-22】行動．通訊．XR

榮耀 Robot Phone 8 月正式量產機械雲台 + 200MP 鏡頭 MWC 2026 概念成真打破 iPhone 4 直板傳統

榮耀(HONOR)Robot Phone 從 2025 年 10 月在 MWC 2026 概念展示,2026 年 7 月 18 日 WAIC 2026 開啟全渠道預約,於 2026 年 8 月正式量產上市,是全球首款量產的「機器人手機」,搭載鈦...

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【2026-08-23】 AI．智慧應用．電商物流

阿里巴巴法說會揭 AI 基建 3 年內回本 2018 年 V100 與 2020 年 A100 仍接近滿載運行算力資產實際壽命明顯長過折舊週期

阿里巴巴(Alibaba)在近期法說會上提出一項對整個 AI 基建投資邏輯具有重要意義的說法:公司在 2018 年採購的 NVIDIA V100 晶片,以及在 2020 年採購的 A100 晶片,目前仍接近滿載運行,顯示算力資產的實際使用壽命明...

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【2026-08-23】 AI．智慧應用．電商物流

四大 CSP 2026 年資本支出再上修至 7,450 億美元新高亞馬遜 Alphabet Meta 接連加碼龐大投資與風險控管的平衡成新挑戰

隨著亞馬遜(Amazon)、Alphabet 與 Meta 陸續上調 2026 全年投資金額,四大雲端服務供應商(CSP)合計資本支出預估已從先前的 7,250 億美元再上修至 7,450 億美元的歷史新高規模,較 2025 年約 4,100...

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【2026-08-23】光電．顯示．光學

光通訊何時走進 AI 伺服器機櫃？DIGITIMES 陳辰妃：2028 是關鍵觀察年單通道朝 400G 銅線逼近極限 CPO 接棒放大

DIGITIMES 陳辰妃在近期論壇中以「Scale 全棧式方案成形,伺服器連網晶片業者競爭升級」為題發表演說,直指光通訊何時走進 AI 伺服器機櫃,「2028 是關鍵觀察年」。隨著單通道朝 400G 演進,銅線逐漸逼近物理極限,2028 年前...

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【2026-08-23】其他

現代汽車工會十年來首度全面罷工 3.9 萬人停工三大廠全線停產累計減產 5.52 萬輛損失逾 2.3 兆韓元

韓國現代汽車(Hyundai Motor)工會於 8 月 21 日發動十年來首次全天全面罷工,約 3.9 萬名工會成員參與,蔚山、全州、牙山三大工廠所有生產線全部停擺。以現代汽車韓國本土工廠每小時約 460 輛的產能推算,連日罷工累計已造成約...

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【2026-08-23】半導體．零組件

美光執行長 Mehrotra：記憶體已是 AI 時代戰略基礎設施資料中心客戶要的量比公司能承諾的多 50% 16 家客戶簽 5 年長約鎖產能

美光科技(Micron Technology)董事長兼執行長 Sanjay Mehrotra 在接受 CNBC 專訪時提出一個關鍵論斷:記憶體已不再只是系統中的一個零組件,而是 AI 時代的「戰略基礎設施」。他透露目前資料中心客戶希望取得的記憶...

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【2026-08-23】半導體．零組件

SK 海力士傳赴日本宮城建記憶體廠投資規模上看數十兆韓元韓系記憶體首度大規模落地日本改寫東亞供應鏈版圖

韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK hynix)傳出正推進一項在日本東北部宮城縣興建全新記憶體晶圓廠的方案,投資金額估計高達數十兆韓元(約當數十億至上百億美元等級),若計畫落實,將成為韓國半導體企業首度在日本大規模投資設立本地生產基地,改寫韓國...

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【2026-08-23】航太．衛星．軍工

川普簽署國家太空運輸政策備忘錄 NSPM-17 目標 2030 年美國本土年發射與返回逾 1,000 次 90 天內盤點聯邦土地建發射場

美國總統川普(Donald Trump)於 8 月 20 日簽署全新國家太空運輸政策備忘錄(國家安全總統備忘錄 NSPM-17),全面加速推動民間商業太空發射發展。白宮設定的核心目標是:到 2030 年,美國本土的太空運輸能力必須擴充到每年支援...

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【2026-08-23】行動．通訊．XR

蘋果 Vision 團隊傳裁員 60 人 VR 開發團隊幾乎整編裁撤資源轉向 AI 智慧眼鏡最快 WWDC 2027 亮相

蘋果(Apple)據傳近期裁撤至少 60 名與 VR 團隊、Apple Vision Products Group(VPG)相關的員工,AppleInsider 引述自家消息源形容這相當於「一整個專責 VR 開發的團隊被裁撤」。消息傳出後,後續...

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【2026-08-25】半導體．零組件

AI 資料中心 800VDC 供電架構成形 GaN、SiC 進場卡位 NVIDIA 規劃 2027 啟動 MW 級 IT Rack

DIGITIMES Research 最新報告指出，2026 年是 AI 資料中心 800VDC 供電架構發展趨於穩定的關鍵年。NVIDIA 已將 800VDC 列為下一代 AI Factory 的重要電力架構，並規劃自 2027 年開始支援...

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【2026-08-25】半導體．零組件

歐美 IDM 搶灌台灣晶圓代工產能功率元件漲勢延燒 2H26 台半、杰力、聯電、富鼎受惠

DIGITIMES 8 月 25 日報導，歐美 IDM（整合元件製造商）大廠為分散中國供應鏈風險並滿足 AI 資料中心、電動車、儲能等新興需求，2026 下半年加速對台灣晶圓代工廠下單，功率元件漲勢將從上半年延燒至 2H26。法人看好台半、杰力...

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【2026-08-25】半導體．零組件

台積電先定 310×310mm 面板級封裝規格三星 PLP 先發優勢面臨考驗

DIGITIMES 8 月 25 日報導，台積電在面板級封裝（Panel Level Packaging, PLP）領域率先定出 310×310mm 規格，並鎖定 2026 年驗證、2027 年試產、2028 H2 量產的明確時程。三星雖自 2...

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【2026-08-25】半導體．零組件

NVIDIA AI 伺服器漲價 15% 確認推論 ASIC 趁勢搶市聯發科、博通、Marvell 三強卡位

DIGITIMES 8 月 25 日報導，NVIDIA 已正式確認 AI 伺服器價格將調漲超過 15%、新價格預計 2027 年初實施，主因為 HBM 與其他高階記憶體成本暴漲。這項漲價不只改變 AI 基礎建設的資本支出結構，更同步推升 AI...

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【2026-08-25】半導體．零組件

小米玄戒 O3 亮相：3 奈米台積電代工、自研比例拉升聯發科、高通短期難撼

小米於 8 月 24 日的玄戒晶片技術溝通會上，正式發表第二代自研旗艦手機 SoC「玄戒 O3（Xring O3）」，採台積電 3 奈米製程、整合約 240 億顆電晶體、晶片面積約 133 平方毫米，初步出貨目標鎖定 20-30 萬顆。小米成為...

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光電

【2026-08-30】NVIDIA 全面導入 CPO 共封裝光學 2026 是矽光子商轉元年

NVIDIA 資深副總裁 Gilad Shainer 於 2026 年 8 月初 LightCounting CPO/NPO 大會宣布，CPO（共封裝光學）已正式步入量產階段。台積電 COUPE 平台結合 SEMI 矽光子產業聯盟，是 CPO...

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光電．顯示．光學

【2026-05-13】在元素週期表的世界裡，有一個名字正在AI淘金熱中從默默無聞變成眾所矚目——磷化銦（InP）。這種由銦與磷組成的III-V族化合物半導體，僅僅一年多的時間，2吋光通訊級磷化銦基板的價格從2025年初的800美元/片，飙升至...

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光電．顯示．光學

東風全固態電池 H2 2026 量產 1,000 公里續航引爆 EV 與儲能供應鏈重構

【2026-06-13】東風汽車 6 月 9 日透過新華財經、湖北日報同步披露，集團自主研發 350Wh/kg 全固態電池將於 2026 下半年（業界推估 9 月）正式量產裝車，首發車型單趟續航突破 1,000 公里，並通過零下 30°C 嚴寒...

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其他．政策與地緣經濟

台積電技術論壇揭示AI工廠藍圖 A13、A12與N2U三箭齊發

【2026-05-14】台積電2026年技術論壇揭露十年AI發展藍圖，從2奈米到全光互連全面布局。埃米世代A13、A12同步於2029年量產，N2U預計2028年加入戰局，CoWoS良率已達98%，矽光子技術COUPE將成下一代低功耗高速傳輸核...

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半導體・AI 晶片

【2026-10-25】輝達 Vera CPU 拿下 Modal 訂單效能測試達 AMD 兩倍伺服器 CPU 戰局生變

AI 雲端新創 Modal 收到首台搭載輝達 Vera CPU 的伺服器，初步測試顯示 AI 代理可完成的工作量提升至原本兩倍，公司因此首度支援輝達的 CPU 設計。DIGITIMES 的分析指出，這樁訂單的意義在於把 AI 基礎設施競爭推向全...

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半導體・AI 晶片

華潤微電子跨足PLP先進封裝：中國IDM廠抢攻高頻高速晶片市場新賽道

面板級封裝（PLP）不同於傳統晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP），它採用方形或矩形的面板基材（如玻璃或金屬基板）進行晶片封裝，相比傳統圓形晶圓可大幅提升單位面積利用率。根據業界估算，PLP在相同基板面積下的晶片產...

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半導體政策

歐盟晶片法案2.0來襲：430億歐元加碼投資、鎖定2奈米以下製程歐洲半導體策略再升級

2023年正式生效的《歐盟晶片法案》（EU Chips Act）原定目標是到2030年將歐洲在全球半導體市場的市占率從不足10%提升至20%。然而，執行三年下來，歐洲在半導體製造端的進展遠遠落後預期。英特爾在德國馬德堡的超級晶圓廠計畫一再延宕，...

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半導體產業

Nvidia黃仁勳評華為「韜定律」：技術突破但對台積電「零威脅」

從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為 AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期...

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半導體．AI

鴻海法國先進封裝廠啟動非洲主權AI布局

【2026-05-30】鴻海（Foxconn）宣布啟動法國先進封裝廠建設計畫，同時加速布局非洲主權AI（ Sovereign AI）市場。這是鴻海在美國、印度之外，拓展第三個海外先進製造據點的重要策略。法人指出，法國廠將瞄準2.5D/3D封裝技...

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半導體．AI 伺服器

【2026-11-03】4Q26 全球伺服器季增 5.5% 美系雲端 Arm 架構新機發力第三季卻衰退 0.8% 零組件缺貨箝制整機

【2026-11-03】DIGITIMES 產銷調查指出，2026 年第三季全球伺服器出貨較前季衰退 0.8%，表現不如先前季增的預期，主因 CPU、記憶體、IC 載板等關鍵零組件供應吃緊，箝制整機系統出貨；但第四季可望回補，預估季增 5.5%...

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半導體．AI 伺服器

【2026-11-02】Alphabet 自由現金流連兩季轉負缺口擴至 91 億美元台股資本市場總市值大縮水

【2026-11-02】Alphabet 第三季財報呈現一個極度分裂的樣貌：Google 雲端營收倍增至 307.1 億美元，但搜尋廣告成長放緩、AI 資本支出激增，自由現金流量連續兩季為負，缺口從第 2 季的 59 億美元進一步擴大到 91...

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半導體．AI 伺服器

【2026-11-01】英特爾伺服器 CPU 缺到 2028 年財測卻低於預期盤後暴跌 23% 卡在有機載板

【2026-11-01】DIGITIMES 今日報導英特爾第三季財報後的一個反差結構：AI 這邊好到不能再好，PC 那邊壞到拖累整體股價。第三季集團營收 165 億美元、年增 21%，資料中心與 AI 部門營收 73.18 億美元、年增 78%...

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半導體．AI 晶片

【2026-11-04】輝達 35 億美元「準入股」聯發科十年長約開放 NVLink 生態台灣供應鏈成 AI ASIC 新入口

【2026-11-04】輝達以 35 億美元認購聯發科可轉債，形式上等同「準入股」，這是台灣首次出現美國晶片巨頭以資本綁進本土 IC 設計龍頭的案例；雙方並簽下長達十年的合作協議，輝達開放 NVLink、Spectrum-X 與 NVHBM 生...

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半導體．IC 設計

【2026-11-02】聯發科聯手達發攻 AI 網通基建 FWA 上行效能提升逾 70% Wi-Fi 8 搶商用

【2026-11-02】AI 基礎建設的溢出效應正在往網通層擴散。聯發科攜手子公司達發於 Network X 2026 展出新一代固網與無線寬頻連網技術，由 T930 與 Filogic 8800 組成的 FWA 方案可提升逾 70% 上行吞吐...

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半導體．IC 設計

【2026-10-25】台積電向設備商討無稀土馬達中國磁體管制逼近法定期限

台積電已向設備供應商探詢，能否將廠內自動化設備的驅動馬達改用不含稀土磁體的替代方案，背景是中國對稀土與永磁材料的出口管制暫緩即將觸及法定期限。台積電同時傳出評估赴美國德州擴產的動作，顯示這條全球最先進晶片線正把「廠務供應鏈」與「地緣風險」放在同...

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半導體．晶圓代工．台積電

【2026-06-30】台積電定價權與 AI 改寫晶圓代工景氣循環 72% 市佔率的超級結構

2026 年第一季全球晶圓代工市場規模突破 478 億美元（約新台幣 1.55 兆元），台積電單季市佔率升至 72%。AI 伺服器 GPU/ASIC 需求從根本上改變了晶圓代工的定價邏輯。先進製程（7nm 以下）的產能被 AI 需求長期鎖定，成...

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半導體．晶圓代工．地緣

【2026-11-03】馬斯克鬆口台積電可能接手德州 Terafab 營運但時程、製程與角色三道題仍未解

【2026-11-03】DIGITIMES 11 月 2 日報導，馬斯克可能在重新思考與台積電合作的方式，關鍵訊號是他的「一個人幹」計畫碰到瓶頸；台積電則在 10 月法說會確認公司正在評估德州設廠，並強調若要合作廠區必須由台積電自己營運。Ter...

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半導體．材料

【2026-10-29】信越化學純利增11%到2869億日圓電子材料營益飆28% 矽晶圓龍頭為何通膨不怕

信越化學 2027 年 3 月期中間期財報出爐，合併純益較去年同期成長 11.3% 至 2,869 億日圓。帶動成長的主力是以半導體矽晶圓為核心的「電子材料」部門，營業利益大增 28% 至 2,189 億日圓、營收增 16% 至 5,777 億...

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半導體．矽光子．CPO

【2026-10-26】輝達 CPO 再進化光學引擎直接搬上矽中介層單條光纖推至 256Gb/s 瞄準 2028 年後需求

輝達在 SEMICON West 2026 公開展示下一代共同封裝光學原型「中介層整合光學」，把光學引擎從傳統有機封裝基板直接移上位於運算晶片上的矽中介層，並以密集波分複用讓單條光纖傳輸速率衝到 256Gb/s。這代表「光進銅退」從交換器等級往...

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半導體．行動通訊

【2026-11-01】4Q26 全球手機 AP 出貨年減 22.2% 記憶體漲價把旗艦機規格逼到牆角

【2026-11-01】DIGITIMES 今日發布的產銷調查，把 2026 年手機市場的疲弱程度具體化到晶片層級：4Q26 全球手機 AP 出貨量預估年減 22.2%，第三季更是下修到年減 25.8%、單季 2.7 億顆。根因是記憶體漲價把整...

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半導體．記憶體．地緣政治

【2026-06-30】蘋果遊說白宮放行中國長鑫存儲一場 AI 時代的 DRAM 供應保衛戰

蘋果（Apple）2026 年 6 月被揭露已向美國商務部及外交層級積極遊說，希望政府批准其從中國長鑫存儲（ChangXin Memory Technologies, CXMT）採購 DRAM 晶片用於未來 iPhone 等產品。CXMT 是中...

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半導體．設備．AI 供應鏈

【2026-10-27】AI 擴產瓶頸玩接力棒設備交期翻倍還不是終點玻纖布銅箔ABF 成真正卡點

半導體設備交期非最大難題，供應鏈揭 AI 晶片擴展瓶頸「接力」——市場原本擔心的是設備供不應求，但供應鏈的反饋顯示，真正的限制正從設備交期轉向材料、廠務與人才的多重瓶頸。欣興董事長簡山傑指出 2027 年部分關鍵材料可能面臨約 20% 供需缺口...

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半導體．零組件

【2026-07-24】Agentic AI把伺服器CPU重新拉回算力核心 Arm與x86競爭轉向每瓦工作量

代理式AI需要大量編排、資料處理與工具呼叫，使資料中心的CPU需求不再只是GPU旁的輔助角色。Arm架構憑能源效率擴大滲透，AMD與Intel則以高核心數和成熟軟體生態防守；未來勝負將由整櫃功耗、記憶體頻寬與每瓦可完成的代理工作量決定。

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半導體．零組件 / AI．智慧應用

【2026-07-24】AI資料中心抽走記憶體產能手機與PC面臨漲價、降規與出貨下修三選一

HBM與伺服器記憶體的高毛利需求持續排擠消費性DRAM與NAND供給，手機與PC品牌難以完全吸收成本，只能在漲價、縮減容量或降低出貨目標之間取捨。供應緊張將加速市場向高階集中，也可能延長消費者換機週期，對中低階裝置供應鏈壓力最大。

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半導體．零組件 / 行動．通訊．XR

【2026-07-15】聯發科 5G 數據機晶片 M90 擊退三星 Exynos 拿下 Pixel 11 全線終結 Google 對三星依賴

Google 將於 2026 年 8 月 12 日於紐約舉辦 Made by Google 2026 發表會，首度推出完全擺脫三星的 Pixel 11 系列，搭載 Tensor G6 處理器與聯發科（MediaTek）M90 5G 數據機晶片，...

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半導體．零組件．IC 載板

【2026-10-28】欣興長交期設備再砸509億載板毛利率挑戰50% Rubin平台讓單顆價值翻倍

ABF載板需求強勁到欣興宣布長交期設備採購再增509億元，公司同時揭露Rubin平台載板價值較上代大增100%、載板毛利率挑戰50%。輝達更攜手欣興、揖斐電、三星電機規劃未來三年載板產能提升2.5倍。業界同時警示ABF供需缺口在2028年可能飆...

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半導體．零組件．IC 載板

【2026-10-27】超微輝達同步搶載板產能喊四倍擴產仍撞多重資源限制台系 ABF 三雄成了最貴瓶頸的解答

超微與 NVIDIA 先後公開注資支持供應鏈擴產，雙雙把載板、封裝與測試列為布局重點，顯示 AI 需求走向多元化之際，晶片大廠的競爭重心已從效能轉向供應鏈掌控。台系 ABF 載板三雄欣興、南電、景碩因而成為這輪擴產潮的核心受惠者，但高盛證券的供...

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半導體．零組件．先進封裝

【2026-10-28】台積電重返龍科三期兩年鴨子划水後張善政首曝幕後協商先進封裝先行解環評死結

台積電重返龍科三期的案子上演戲劇性反轉，桃園市長張善政首度公開幕後協商細節，透露市府已召開逾90場會議、協商歷時約兩年，先前台積電計畫在龍潭蓋1.4奈米廠因居民反對而取消。新的切入點是先進封裝：龍科三期近104公頃土地面臨用水與用電壓力，台積電...

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半導體．零組件．先進封裝

【2026-10-28】力成Q3淨利年增逾七成先進封裝占比拉到三成記憶體不再是唯一支柱

力成第三季毛利率回到24%、淨利年增超過七成、每股盈餘3.55元，董事長蔡篤恭在法說會後看好第四季。真正的結構性變化在營收組成：先進封裝占比已拉升至三成，公司不再依賴傳統記憶體經濟循環；同時為了拉抬封裝產能與技術門檻，力成選擇與晶圓廠合作，而非...

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半導體．零組件．被動元件

【2026-10-26】三星電機 MLCC 交期拉長至 61 週 AI 伺服器吃掉全部產能被動元件成第二個記憶體戰場

三星電機多層陶瓷電容的交期從九月的三十九至四十九週一路拉到 61 週，部分產品線交期更長，客戶下單後須等一年半才能取貨。AI 伺服器單機用量是傳統伺服器的十倍以上，加上高電壓高容值規格門檻，讓能夠實際供貨的廠商大幅減少。這波缺貨的意義在於，被動...

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參展時間

南韓IC設計DEEPX擴大台灣布局與研華、研揚、威聯通展示AI方案

南韓AI半導體設計公司DEEPX宣布將擴大台灣布局，參加6月2日至5日在台北舉行的2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），與超過30家台灣及全球硬體製造商展示低功耗、高效能的物理AI（Physical AI）解決方案。

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國際貿易

加拿大下調中國電動車關稅貿易政策轉向

2024年，加拿大跟隨美國腳步，對中國進口電動車課徵100%關稅，與美國拜登政府時期的「301條款」關稅保持一致。此政策旨在防止中國廉價電動車大量湧入北美市場，保護本土汽車產業的就業與投資。對資本市場而言，電動車族群的評價近期仍受車廠毛利率與政...

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手機

【2026-09-19】聯發科、Vivo 搶攻 30B MoE 終端模型手機 AI 軟硬體競賽白熱化

聯發科與 Vivo 共同宣布成功研發 30B 參數的 MoE（Mixture of Experts）終端大模型，並預先整合到天璣 9600 Pro 旗艦 SoC。DIGITIMES、Business Insider Taiwan、鉅亨號、聚財網...

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手機 SoC

【2026-09-19】蘋果、聯發科手機 SoC 為代理式 AI 預留空間天璣 9600 Pro 採台積 2 奈米

DIGITIMES 與科技島同步指出，蘋果 A20 Pro、聯發科天璣 9600 Pro 兩款旗艦手機 SoC 的效能配置被外界質疑「過剩」，實際上是為代理式 AI（Agentic AI）預留空間；聯發科天璣 9600 Pro 採用台積電 2...

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政策

【2026-09-19】川習會倒數：AI 晶片、模型到軍事安全黃仁勳、Tim Cook、Sam Altman 傳出席白宮國宴

川習會將於 9 月底登場，AI 晶片、大型語言模型、AI 監管、軍事安全列為四大戰場。DIGITIMES 報導黃仁勳、Tim Cook、Sam Altman 傳受邀白宮國宴；科技島指出美中將在 4 大領域同步角力；川普痛批 AI 監管陰謀論，黃...

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政策．全球供應鏈

【2026-11-01】台灣已是泰國第三大貿易夥伴駐泰代表籲官方重視「非紅供應鏈」台商赴泰搶 AI 人才

【2026-11-01】DIGITIMES 今日報導的台泰經貿關係，出現了一個象徵性的轉折：在 AI 產業與地緣政治雙重推動下，台灣已經是泰國第三大貿易夥伴，超過 20 萬家台商進駐泰國，且進駐主流正從傳統製造業轉為高科技與 AI。駐泰代表藍夏...

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新科技/新商機

【2026-09-10】中研院 8 吋量子晶片平台 9 月底開放台灣量子自主研發製造進入新階段

中央研究院位於台南南部院區的量子晶片製程研發平台（QC-Fab）8 吋無塵室與製程設備於 9 月底全面完工，將對全國學研界與產業界開放使用。此平台結合量子計算測試平台（QC-Test），是台灣首座專為製造超導量子晶片所建構的 8 吋製程設施，標...

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新興國家市場 / EV Focus

【2026-09-10】比亞迪 2026 全年海外銷量拚 200 萬輛 AI 儲能與機器人同步開拓新商機

DIGITIMES 9 月 9 日報導，比亞迪受惠於巴西與歐洲等海外市場強勁需求，將 2026 全年海外銷量目標上修至 200 萬輛，並同步以 AI 儲能與機器人事業開拓新商機。比亞迪 2026 上半年海外銷量年增 70.7% 至 79.2 萬...

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新興市場 / 人工智慧

【2026-09-11】騰訊持股 20% 的 Enflame 9/11 科創板上市中國 AI 晶片四小龍最後一員 IPO

騰訊持股 20% 的中國 AI 雲端晶片商 Enflame（燧原科技，股票代碼 688801.SS）9 月 11 日在上海證券交易所科創板正式掛牌上市，IPO 募資人民幣 61.2 億元（約 9.12 億美元），零售申購超額 4,073 倍，成...

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東亞．中國

南韓資料中心 2029 產值上看 11 兆韓元主權 AI 與綠能配電成兩大瓶頸

【2026-06-06】南韓科學技術情報通信部 6 月 4 日發布「2029 國家 AI 基礎建設藍圖」，預估南韓資料中心市場年產值將在 2029 年達到 11 兆韓元（約 800 億美元、新台幣 2.6 兆），較 2025 年規模成長逾 12...

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東亞／中國・供應鏈

立訊精密評估香港上市：30 億美元集資衝刺汽車與 AI 供應鏈

【2026-06-28】中國連接器龍頭與蘋果供應商立訊精密（Luxshare Precision）正在評估在香港證券交易所掛牌上市，預計集資規模達 30 億美元（約新台幣 970 億元），主要用於擴張汽車電子與 AI 伺服器供應鏈的垂直整合產能。

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東南亞・能源

越南拚兩位數經濟成長：電力基建缺口成最大考驗

【2026-06-28】越南政府訂下 2026 年 GDP 兩位數成長的目標，並積極吸引半導體與電子製造供應鏈赴設廠，但電力基礎設施的不足已成為最大瓶頸。北部工業區缺電事件頻傳，工廠輪流停电問題凸顯電網現代化的緊迫性考驗。

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消費性電子

蘋果 M5 Ultra 與 iPhone 18 Pro 記憶體架構大改台積電、SK 海力士、南亞科同步卡位

【2026-07-06】蘋果將在 2026 年下半年至 2027 上半年同步推出 M5 Ultra 與 iPhone 18 Pro，兩款產品都將首度導入 LPDDR5X 與「封裝式 LPDDR（Embedded LPDDR in Package...

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消費性電子

【2026-06-25】蘋果向三星、LG、BOE 發出 13.8 吋 OLED MacBook 面板 RFI 量產時程與規格曝光

【2026-06-25】蘋果（Apple）已於 6 月中旬向三星顯示（Samsung Display）、LG 顯示（LG Display）與中國面板大廠京東方（BOE）同步發出 13.8 吋 OLED MacBook 的資訊需求（RFI），這是...

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消費性電子

【2026-06-24】小天才智慧手錶出貨超車三星躍居全球第 4 大品牌

【2026-06-24】DIGITIMES 6 月 23 日引用最新全球穿戴裝置市場研究報告指出，小天才（Xiaotiancai／imoo）品牌在 2026 年第一季的智慧手錶出貨量正式超越三星（Samsung），以約 380 萬支的季度出貨量...

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消費性電子

台股最強 5 月！單月飆逾 4,700 點電子指數 2,858 點再寫新高

【2026-06-01】台股 5 月寫下「四大驚奇」，加權指數單月大漲逾 4,700 點，創下史上最強 5 月。三大法人 5 月同步偏多，外資單月累計買超高達 1,859 億元、投信 587 億元、自營商 459 億元，三大法人合計買超逾 2,...

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科技政策

台積電亞利桑那廠：用水、用人、還有環評法規！

【2026-05-26】台積電 Arizona 專案持續加速，第二廠提前進入量產試作，第三廠亦正式上樑。然而，國家發展委員會主委葉俊顯透露，台積電內部評估點出四大挑戰：水資源短缺、人才招募困難、複雜的州級環境法規，以及簽證發放延遲。即便如此，台...

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科技政策 / 半導體．零組件

【2026-09-12】台電綠電沙盒 3.0 計畫 10 月上路台積電「餘電」問題有解半導體與金融業搶進綠電彈性分配

台電將於 2026 年 10 月 1 日推出新版綠電彈性分配計畫（綠電沙盒 3.0），開放售電業加入，並擴大電力池轉供彈性。DIGITIMES 獨家報導，台積電可望透過該方案解決「餘電」問題，預期每年可減少 18 億度電的閒置綠電。半導體、面板...

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科技政策・航太

美國半導體政策跨向能源與國防：補助 I-Pulse 搶攻 SiC 與脈衝電力技術

【2026-06-28】美國政府將半導體補助政策的覆蓋範圍從傳統先進邏輯晶片製造進一步擴大至能源與國防領域，宣布向功率半導體新創 I-Pulse 提供補助，支援其開發碳化矽（SiC）功率元件與脈衝電力技術，目標強化太空、國防與電網基礎設施的半導...

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科技政策．出口管制

【2026-10-29】馬來西亞機場查扣30台AI伺服器 1200萬美元走私集團企圖借自由貿易區規避出口管制

馬來西亞皇家海關 10 月 28 日宣布，於吉隆坡國際機場自由貿易區查扣 30 台內建先進 AI 晶片的伺服器，貨值約 4,950 萬林吉特（約 1,211 萬美元）。貨物是在 10 月 15 日例行檢查時被攔截，申報品項為一般電子元件，實際自...

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科技政策．半導體

【2026-10-27】供應鏈漲價救不了中國通縮成本轉嫁反噬內需國科微海光報價調整背後的價格結構死結

中國半導體與電子供應鏈頻傳漲價消息，從國科微調高合封記憶體報價，到海光資訊不排除調整 CPU、DCU 售價，都反映業者正面臨原物料、零組件與上游產能吃緊的壓力。但這波漲價若屬成本推動而非終端需求回溫，就不僅難以帶動全面消費與物價復甦，還可能壓縮...

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科技政策．半導體供應鏈

NVIDIA黃仁勳：台灣需要更多電力！5.2GW燃氣機組備戰AI資料中心

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳5月23日旋風式抵台，引發全台「Jensen旋風」。在25日晚間與家人在台北私廚「春天的韭菜」餐敘後，黃仁勳接受媒體訪問時明確表態：「台灣需要更多能源。沒有能源，就沒有經濟成長。」

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科技產業

馬斯克隨川普飛往北京 Starlink全面接管空軍一號通訊美國總統專機的衛星網路革命

【2026-05-14】SpaceX執行長馬斯克（Elon Musk）於2026年5月隨美國總統川普搭乘空軍一號飛往北京時，公開證實總統專機已全面啟用Starlink衛星網路服務。這項部署象徵美國最高層級通訊基礎設施的典範轉移——從傳統靜地軌道...

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航太．衛星．軍工 / IT．系統供應鏈

NVIDIA招兵買馬布局太空資料中心地面電力瓶頸驅動AI算力向太空擴張

【摘要】輝達在GTC 2026開發者大会上正式推出Space-1 Vera Rubin模組，可在軌道上提供較H100 GPU高達25倍的AI推論效能，正式標誌著AI算力從地面資料中心向太空延伸的趨勢已成定局。黃仁勳在主題演講中宣告：「太空運算，...

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行動通訊

# 其陽科技毛利率修復的啟示：從網通轉型邊緣AI的生存之戰

【2026-03-10】在台灣資本市場的角落，有一家名為其陽科技（股票代碼：3564）的小型嵌入式網通設備廠，正悄悄經歷著一場深刻的營運轉型。2025年第一季財報顯示，其陽毛利率從前期的22%回升至24%，雖然數字看似平淡，卻是這家公司在AIo...

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行動．通訊．XR

【2026-11-04】印度 3Q26 手機出貨年減 26% 創 2016 年以來新低三星靠 Galaxy A 睽違 9 季重返龍頭

【2026-11-04】印度智慧型手機市場第三季出現結構性塌陷：Omdia 統計 2026 年第三季出貨量約 3,580 萬支、年減 26%，創 2016 年以來第三季出貨量新低。三星電子以 670 萬支、19% 市佔睽違 9 個季度重返龍頭，...

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行動．通訊．蘋果供應鏈

【2026-11-03】iPhone Duo 交期排到 2027 年 1 月底蘋果傳追加三成訂單瓶頸卻卡在鉸鏈與記憶體

【2026-11-03】iPhone Duo 開賣後交期一路往後拉，部分訂單已排到 2027 年 1 月底，市場傳出蘋果要求供應鏈加速生產、追加約三成訂單，但出貨能否上修仍卡在鉸鏈等關鍵零組件的供應瓶頸。同一時間記憶體漲價也逼出另一面的動作：蘋...

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行動．通訊．蘋果供應鏈

【2026-11-01】iPhone 18 Pro 靠中國拉回全球正成長日本狂掉 27% 蘋果的下一個戰場在印度

【2026-11-01】DIGITIMES 今日報導的 iPhone 18 Pro 銷售數據，乍聽之下是個好消息：Counterpoint 統計該系列上市首三週全球銷量年增 3.1%，至少守住了「比上一代好」的底線。但拆開來看，這個正成長幾乎完...

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衛星互聯網．數位基礎設施

微軟聯手Starlink：軌道互聯網如何成為全球數位平權的新武器

【2026-03-05】在與OpenAI的法律糾紛持續之際，微軟選擇與馬斯克的SpaceX攜手合作。2026年2月，微軟正式宣布與Starlink建立合作關係，目標是用低軌衛星技術填補全球數位鴻溝。這筆交易的意義，不僅僅是偏遠地區的網路覆蓋，更...

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記憶體．AI 儲存

【2026-11-01】SanDisk 喊每顆伺服器 CPU 要配 60~90GB NAND AI 代理時代把快閃變成主記憶體的延伸

【2026-11-01】DIGITIMES 今日報導的主題，是 SanDisk 對 AI 儲存需求的一個具體量化觀察：在 AI 推論與代理編排（agent orchestration）這類工作負載中，每一顆伺服器 CPU 對應的 NAND 快閃...

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記憶體．DRAM．HBM

【2026-11-01】鎧俠一季營收等於上一整年卻喊「漲夠了」記憶體股反轉警報正式響起

【2026-11-01】DIGITIMES 今日的追蹤焦點放在鎧俠（Kioxia）的財測與那句「記憶體漲夠了」的示警。這家公司最新一季的單季營收已經超過上一個完整會計年度的營收水準，獲利更是年增數十倍的驚人幅度，卻在同時對外表示 NAND 快閃...

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記憶體．半導體

【2026-11-01】長鑫單季營收年增 613% 淨利 544 億人民幣轉虧為盈彭博卻說記憶體漲價正在降溫

【2026-11-01】DIGITIMES 週末新聞速寫整理的一條重點，是中國 DRAM 龍頭長鑫科技 10 月 30 日公布的第三季財報：單季營收人民幣 1,187 億元、年增 613%，淨利潤 544 億元、正式轉虧為盈；前三季累計營收 2...

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資安

鴻海北美廠區遭網路攻擊勒索軟體組織聲稱竊取8TB資料

【2026-05-13】全球電子代工龍頭鴻海科技集團驚爆重大資安事件！旗下美國威斯康辛州廠區遭勒索軟體組織Nitrogen Ransomware網路攻擊，導致大規模IT系統異常，部分產線一度被迫停工。攻擊者聲稱已竊取高達8TB、超過1100萬份...

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資安威脅．AI應用

AI正在重塑網路攻擊的速度與規模：從數小時到數分鐘的質變

【2026-04-21】當AI的運算能力同時武裝了防禦者與攻擊者，網路安全的戰場正在發生根本性的位移。根據CrowdStrike的最新威脅報告，2025年平均網路入侵突破時間已從48分鐘驟降至29分鐘，最快記錄更是僅有27秒——這不是數據的微幅...

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關鍵零組件 / 半導體

【2026-09-10】Palliser Capital 持股破 5% 楠梓電加碼 8 億元深化滬士電關係

英國主動型避險基金 Palliser Capital 於 9 月 9 日宣布增持楠梓電（2316）持股正式突破 5%，楠梓電同步加碼 8 億元深化對 PCB 大廠滬士電的持股與業務合作。Palliser 報告指出楠梓電目前持有滬士電 11.3%...

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電商代營運．財務表現

欣新網營收爆發：AI浪潮下電商代營運的黃金時代

【2026-03-19】當傳統電商代營運產業步入成熟瓶頸之際，欣新網卻在一片紅海中殺出重圍。2025年營收表現不僅重返成長軌道，更在AI工具輔助下創下毛利率提升的亮眼成績。這家從代操Amazon、Shopee店鋪起家的台灣公司，正用數據證明：在...

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高速網通

【2026-09-20】富驊 1.6T 交換器 1Q27 出貨攻北美 AI 大廠同步擴海外產能

台廠富驊宣布 1.6T 高速網路交換器將於 2027 Q1 量產出貨，主攻北美 AI 雲端大廠。DIGITIMES、自由財經、Cnyes、MoneyDJ、中時、自由時報等多源報導。同步擴大泰國廠產能，AI 儲存訂單能見度看到 2029 年；股價...

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📅 2026-10-18（週日） 📦 半導體．零組件

南韓 9 月 ICT 出口跳級式成長單月 750 億美元、半導體佔比逾 8 成 AI 晶片暴衝 HBM 推升出口史上最強

南韓產業通商資源部 (MOTIE) 公布 9 月 ICT 出口達 751.5 億美元,年增 195.8%,創單月歷史新高;其中半導體出口 603.3 億美元、佔比 80.4%,年增 262.8%。整體單月總出口同時突破 1,209 億美元歷史紀...

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📅 2026-10-18（週日） 📱 行動．通訊．XR

中國手機出貨連 6 季下滑 IDC:Q3 暴跌 15.4% 至 5,790 萬支華為逆勢雙位數成長稱霸

IDC 10 月 13 日公布中國 Q3 智慧手機出貨 5,790 萬支、年減 15.4%,連續 6 季下滑,創 14 年新低。競爭格局同步重塑:華為年增 17.3% 奪冠、Apple 成長接近 20% 排第二,OPPO -17.6%、vivo...

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📅 2026-10-18（週日） 🖥️ 半導體．零組件／AI．智慧應用．電商物流

平價電視利潤遭「晶片通膨」吞噬三星樂金同步轉攻高階 OLED / QLED 保獲利中低階品牌面臨倒貨壓力

2026 年 DRAM 漲價 4.4 倍、NAND 9 倍,平價電視晶片成本在 10 月首次超越面板成本,迫使 Samsung 與 LG 重整產品線——主力產品同步轉向高階 OLED / QLED,中低階平價機型面臨漲價或退場。DIGITIME...

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📅 2026-10-18（週日） 🛰️ 航太．衛星．軍工／半導體．零組件

歐盟 6 條量子試產線全面登場 Chips Act 挹注 3 億歐元 imec SPINS、Fraunhofer SUPREME 同步啟動 2025-2030 量子科技產業化關鍵 5 年

歐盟執委會將於 2025 至 2030 年陸續推出 6 條量子晶片試產線 (pilot lines),由 Chips Joint Undertaking 挹注約 3 億歐元 (每條約 5,000 萬歐元),涵蓋半導體、自旋電子、超導、光子、鑽石...

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📅 2026-10-18（週日） 🛰️ 行動．通訊．XR／半導體．零組件

Lightmatter × Flex 聯手打造 204.8T OCP 規格 CPO 交換器托盤 AI 機櫃光互連進入量產元年

矽光子新創 Lightmatter 在 10 月 12 日 OCP Global Summit 公開 204.8 Tbps Passage® CPO (Co-Packaged Optics) 交換器托盤,採 Open Rack 標準,並展示 1...

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📅 2026-10-18（週日） 🤖 AI．智慧應用．電商物流

Elon Musk 開罵記憶體「離譜定價」預警 2027 將更嚴峻 HBM 仍是最難攻克的關卡

Tesla / xAI 創辦人 Elon Musk 在 10 月 17 日於 X 直接點名 Samsung 與 SK 海力士,指控記憶體廠在 HBM / DRAM 雙短缺下採取「extortionate」(離譜) 定價策略;Musk 同步預警...

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📅 2026-10-18（週日） 🤖 AI．智慧應用．電商物流／半導體．零組件

新加坡 DayOne 完成 37 億美元綠色融資馬來西亞柔佛超大規模資料中心邁向 1GW 上線 7 家銀行聯貸劑當 AI 基礎設施最佳籌資範本

新加坡資料中心開發商 DayOne 10 月 13 日宣布從 7 家銀行完成 15 億馬幣 (約 37 億美元) 多幣別融資,包含 13.2 億美元伊斯蘭綠色融資、24 億美元離岸定期貸款。累計融資平台達 72 億美元,柔佛 (Johor) 廠...

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📅 2026-10-20（週二） 🔬 半導體．零組件／AI．智慧應用．電商物流

應用材料 EPIC 矽谷中心 10/12 揭幕 50 億美元投資台積電、Intel、三星、美光、SK 海力士同列創始夥伴

應用材料(Applied Materials) 10 月 12 日在加州 Sunnyvale 正式揭幕 EPIC(Equipment & Process Innovation & Commercialization,設備與製程創新暨商業化中心)...

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📅 2026-10-20（週二） 🔬 半導體．零組件／物聯科技．智慧製造

南韓 Hanwool 拿下台達電 MLCC 超音波檢測設備訂單成功國產化打破日本寡佔 AI 視覺升級版同步搶日本客戶

南韓檢測設備新銳 Hanwool Semiconductor(亦稱 Hanul) 10 月 12-14 日宣布成功取得台達電集團旗下子公司的 MLCC(積層陶瓷電容)超音波探傷設備訂單,並同步與一家日本 MLCC 大廠簽約,以自有 AI 視覺平...

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📅 2026-10-20（週二） 🔬 半導體．零組件／航太．衛星．軍工

三星泰勒二廠 11 月動工借鏡台積電經驗加碼社區投資與育才目標 2030 量產 2 奈米

三星電子 Austin 與 Taylor 廠負責人 Jon Taylor 10 月 17 日於一場媒體活動證實,泰勒市集群第二座晶圓廠(Taylor Fab 2) 將於 2026 年 11 月動工,目標 2030 年實現量產,主攻 2 奈米製程...

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📅 2026-10-20（週二） 🔬 半導體．零組件／行動．通訊．XR

記憶體擠壓 IC 供貨吃緊弘凱南通新廠助攻搶下車用新客戶 LED 封測廠轉型矽光子、機器人五路出擊

LED 封測廠弘凱光電(5244) 在記憶體擠壓效應下意外受惠,IC 供應吃緊使車用 LED 與智慧感測晶片需求同步成長,南通新廠助攻搶下中國車廠新客戶;弘凱同時推進五路新業務(車用光源、智慧感測、矽光子、高速傳輸、機器人),其中矽光子 Q3...

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📅 2026-10-20（週二） 🤖 AI．智慧應用．電商物流／科技政策

中國擬管制 AI 晶片設計與算力叢集 14 奈米、3D 記憶體、800 GB/s 互連頻寬寫進技術出口草案美中 AI 管制進入雙向時代

中國商務部近期擬修訂「中國禁止出口限制出口技術目錄」與「中國禁止進口限制進口技術目錄」,首次將 AI 晶片設計(14 奈米以下邏輯製程、2.5D/3D 先進封裝)、3D 記憶體(18 奈米以下 DRAM)、算力叢集(800 GB/s 互連頻寬、...

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📅 2026-10-20（週二） 🧠 AI．智慧應用．電商物流／半導體．零組件

微軟 Azure Maia 300 預計 2027 年推出 Chiplet 採台積電 N2P 數 GW 規模部署擺脫對 NVIDIA 依賴

微軟 10 月 12 日正式宣布 Azure Maia 200 進入量產、Maia 300 預計 2027 年推出,並將整個 Azure Maia 系列 AI 系統於 2027 年擴展至數 GW(Multi-Gigawatt)規模部署,作為 C...

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📅 2026-10-21（週三） 🏛️ 科技政策

Intel Foundry 18A 另闢戰場與台灣表後儲能政策受挑戰

Intel 18A 製程在美國亞利桑那新廠傳出切入國防航太與低功率物聯網晶片，企圖繞過台積電在高階 AI 加速器的紅海；台灣表後儲能政策同步受電價上漲與套利空間壓縮影響，2026 利潤算盤被打亂。

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📅 2026-10-21（週三） 📦 其他

印尼鎳加工成本壓力升溫中國業者協商削減產量以對應低價鎳

LME 鎳價持續低迷，但印尼當地礦業加工成本與環保要求同步走高，中國背景業者正與印尼政府協商削減鎳加工產量以穩定利潤；此舉牽動電池正極材料供應鏈，台廠轉單效應與價格壓力值得觀察。

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📅 2026-10-21（週三） 📱 行動．通訊．XR

Sony 手機銷量低迷卻有望憑視聽真本事在配件市場找到春天

Sony Xperia 智慧手機 2026 年全球銷量持續下滑，但 Sony 在 TWS 耳機、頭戴式降噪、藍牙音響等配件市場的視聽規格仍在高階消費族群保持領先；外媒分析 Sony 可能以「音訊＋影像」品牌延伸重新定位。

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📅 2026-10-21（週三） 📱 行動．通訊．XR

Apple MacBook Neo 壓迫微軟傳下修 12 吋低價 Surface 規格

Apple 即將推出 MacBook Neo 低價筆電，中國供應鏈與外媒直指微軟被迫下修 12 吋低價 Surface 的處理器與螢幕規格以維持價格帶競爭力；平價筆電市場將進入「規格戰＋價格戰」雙軸競爭。

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📅 2026-10-21（週三） 🔬 半導體．零組件

台廠赴美擴產首站鎖定德州廠建規劃與供應鏈分工持續推進

TSMC 德州奧斯汀與北部新廠帶動台廠供應鏈分工，鏵友益、永裕、永冠、衡宇、漢民等台灣設備與材料廠陸續跟進在德州 Dallas-Fort Worth 都會區設立據點；聯邦補助與達拉斯聯儲工業指數持續支撐擴產動能。

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📅 2026-10-21（週三） 🔬 半導體．零組件

PCB 材料大缺貨難舒緩供應鏈擴產能見度直達 2029 後

銅箔基板（CCL）、玻纖布、樹脂等 PCB 關鍵材料嚴重缺貨，Iteq、聯茂、台光電等指標廠 Q3 2026 毛利率同步走高；業者預期要到 2029 年後新產能才會明顯開出，AI 伺服器與車用板需求是主要驅動。

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📅 2026-10-21（週三） 🔬 半導體．零組件

禾伸堂切入南韓大型車廠 2027 年當地營收拚增逾 5 成

被動元件廠禾伸堂（3026）正式切入南韓現代、起亞等大型車廠供應鏈，目標 2027 年南韓在地營收年增 50% 以上；同時間，村田暫停接單通用型 MLCC 為台廠釋出轉單空間，AI 伺服器與車用需求是兩大支柱。

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📅 2026-10-21（週三） 🔬 半導體．零組件

DRAM 供需缺口達 3 成漲價動能將延續至 2027 年

DRAM 市場供需缺口達約 3 成，TrendForce 9 月底預期 Q4 2026 合約價季增 10–15%；IDC 與業界消息指出 2027 年缺口仍未緩解，記憶體晶片短缺持續傳導至消費電子與伺服器供應鏈，台廠有望受惠轉單效應。

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📅 2026-10-21（週三） 🧠 AI．智慧應用

AMD砸百億美元投資台灣AI供應鏈攜手日月光、矽品衝刺2奈米AI晶片

AMD宣布，未來將在台灣AI產業鏈投資超過100億美元（約合新台幣3,150億元），深化與台灣供應鏈合作，同時提升先進AI晶片的封裝與組裝能力，進一步強化與輝達的AI市場競爭。這是近年國際科技業對台最大規模投資案之一，象徵全球AI產業正加速向台...

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