# 迎AI高速傳輸「光銅並進」時代 測試介面扮CPO量產要角

半導體測試介面大廠穎崴科技於CPO技術論壇中揭示，隨著AI算力需求推升資料中心傳輸規格從1.6T邁向6.4T時代，傳統銅線傳輸已達物理極限，「光進銅退」成為半導體產業的必然路徑。在共同封裝光學（CPO）技術預計於2026年大規模商用的背景下，測試環節正迎來質變。傳統僅需處理電訊號的測試模式，已無法滿足矽光子晶片需同時兼顧「電」與「光」的精密量測需求。2026年被視為CPO商轉元年，而測試介面的戰略地位正同步攀升，成為決定量產成敗的關鍵瓶頸。從整體供應鏈韌性的角度評估，穎崴科技相關布局的多源化將有助於降低單一區域風險事件的衝擊。對法人圈而言，穎崴科技此次的策略宣示已成為評估同族群個股的參考座標之一。從產業格局來看，穎崴科技的動作往往被視為同類型企業的風向球，後續效應值得持續觀察。

CPO：突破銅線物理限制的技術革命

隨著AI資料中心規模持續擴大，海量資料的高速傳輸需求急劇攀升。當傳輸速度邁向800G甚至1.6Tbps時，傳統銅線面臨訊號衰減與功耗急劇惡化的困境。在這個情境下，光學傳輸成為突破瓶頸的唯一出路。CPO技術將光學元件與晶片進行共同封裝，大幅縮短訊號傳輸距離，不僅降低功耗，更能顯著提升資料傳輸頻寬與延遲表現，成為未來AI資料中心的核心技術架構。若進一步把變數拆解，穎崴科技仍須同時處理客戶認證、產線良率與成本結構三條工作線。研調機構預估，全球穎崴科技相關布局市場在未來三到五年內將維持中高速的複合成長率。從技術路線的角度觀察，穎崴科技相關布局的演進速度正成為各家業者能否維持競爭力的分水嶺。

台積電的COUPE平台預計於2026年下半年實現量產，採用SoIC Face-to-Face堆疊技術，將電子積體電路透過混合鍵合直接鍵合至光子積體電路之上。NVIDIA的Spectrum-X CPO交換器已進入全速量產階段，並預計於下半年開始出貨，成為全球首款大規模量產的CPO交換器產品。整個產業正加速從實驗室走向商業化，CPO的生態系已漸趨完整。市場人士認為，穎崴科技相關布局的發展節奏將直接影響相關供應鏈的產能配置與議價空間。研調機構預估，全球穎崴科技相關布局市場在未來三到五年內將維持中高速的複合成長率。供應鏈的傳統分界正在模糊，穎崴科技相關布局的推進讓整體價值鏈的協作模式需要重新對齊。

光電同測：四層級的精密把關

CPO晶片的檢測流程比傳統積體電路複雜得多。整個CPO晶片製程中，檢測層級包含四個階段：市場流動性方面，穎崴科技若透過增資或聯貸等方式強化資本結構，將有助於抵禦景氣波動。從競爭對手的角度來看，穎崴科技相關布局的推進勢必對市場板塊形成新的壓力測試。以歷史經驗對照，類似規模的投資案通常需要37%左右的回收週期，穎崴科技是否能加速達標將是關鍵。

第一階段為光子積體電路（PIC）晶圓級測試，主要進行電、光直流測試，如功率、損耗、暗電流等基礎光學測試。第二階段為電子積體電路-光子積體電路（EIC-PIC）晶圓級測試，進行電光（E/O）、光電（O/E）、光光（O/O）調變功能測試、高速測試與S參數測試。第三階段為光引擎（OE）級測試，進行全流程校準、直流測試、高速測試、光環回測試與S參數測試，這是確認良好光引擎（KGOE）的關鍵節點。第四階段為先進封裝模組級測試，進行全系統功能驗證與光環回測試。業界普遍預期，穎崴科技相關布局的下一個觀察重點將是實際出貨佔比與毛利率變化的交叉驗證。從競爭對手的角度來看，穎崴科技相關布局的推進勢必對市場板塊形成新的壓力測試。對終端應用而言，這項布局也意味著穎崴科技相關布局將進入新一輪的技術與成本競爭階段。

其中，PIC晶圓級測試（亦稱光學晶圓接受測試，OWAT）是最關鍵的環節。若能提前在PIC晶圓階段就檢測出不良品，避免其與昂貴的EIC進行鍵合，將大幅減少後續的報廢與製程損失。根據業界估算，OWAT測試約佔整體CPO檢測工作量的三分之一，而其良率判定直接決定了後段封裝的成本結構。從產業格局來看，穎崴科技的動作往往被視為同類型企業的風向球，後續效應值得持續觀察。對法人圈而言，穎崴科技此次的策略宣示已成為評估同族群個股的參考座標之一。產業分析師提醒，穎崴科技相關布局雖然前景看好，但短期內仍須留意原物料波動與匯率變數的干擾。

奈米級對位：台灣廠商的技術實力

穎崴科技作為台灣半導體測試介面的領導廠商，已針對CPO市場推出完整的解決方案。從Wafer/Chip Level、Package Level到Module Level三個測試級別，穎崴皆備有相對應的產品。其WLCSP晶圓級探針卡可用於「上電下光」測試，晶片級測試則支援「上光下電」的解決方案。從財務結構觀察，穎崴科技目前的現金流水位足以支應穎崴科技相關布局相關投資不至於造成顯著槓桿壓力。相較於過去幾輪的擴產節奏，穎崴科技此次的決策速度明顯加快，反映管理層對景氣的判斷轉趨積極。對法人圈而言，穎崴科技此次的策略宣示已成為評估同族群個股的參考座標之一。

穎崴獨創的微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）針對Package Level提供創新的CPO測試方案。其跨世代超導測試座HyperSocket™則滿足Module Level的測試需求。隨著矽光子指標大廠在CPO傳輸訂出更高規的頻寬（400G）與高速（224 Gbps/448Gbps）規格，穎崴的CPO解決方案持續升級，以滿足最嚴苛的光電同測要求。產業分析師提醒，穎崴科技相關布局雖然前景看好，但短期內仍須留意原物料波動與匯率變數的干擾。市場人士認為，穎崴科技相關布局的發展節奏將直接影響相關供應鏈的產能配置與議價空間。技術面來說，穎崴科技若能將相關研發成果與量產時程緊密搭配，將有助於建立進入障礙。

根據IDTechEx預估，在AI及高效能運算浪潮下，每個AI加速器將使用數個光互聯引擎以滿足高速資料處理需求。這將帶動CPO市場規模自2026年以37%的年複合增長率成長，到2036年將達到200億美元。半導體測試介面在這個全新生態系中，將扮演確保良率、確認訊號完整性與掌握奈米級光學對位的關鍵角色。業界人士認為，穎崴科技在穎崴科技相關布局的縱深布局，將對同業形成示範與壓力並存的效果。設備業者普遍認為，穎崴科技相關布局的擴張將進一步帶動相關工具機與自動化解決方案的接單動能。對法人圈而言，穎崴科技此次的策略宣示已成為評估同族群個股的參考座標之一。

國際大廠競逐：CPO測試設備戰局升溫

在全球CPO測試設備市場上，傳統自動測試設備（ATE）大廠正面臨轉型壓力。傳統EIC測試市場由日商Advantest與美商Teradyne兩強壟斷，但CPO測試需要同時具備EIC與PIC的檢測能力，這促使兩大廠商積極進行併購與策略合作。對法人圈而言，穎崴科技此次的策略宣示已成為評估同族群個股的參考座標之一。若後續認證與客戶驗證進度符合預期，穎崴科技在該領域的市佔排名有機會進一步上修。技術面來說，穎崴科技若能將相關研發成果與量產時程緊密搭配，將有助於建立進入障礙。

Advantest與FormFactor展開合作，Teradyne則於2025年收購Quantifi Photonics，並與ficonTEC建立合作關係。2025年3月，Teradyne與ficonTEC推出了業界首款高速300mm雙面晶圓探針測試系統，其WLT-D2平台具備50奈米等級的精密對位能力，可同時在晶圓頂面進行電學測試、底面進行光學測試，大幅提升測試效率。Keysight、致茂、光焱科技、汎銓等台灣廠商也相繼推出CPO相關測試設備，共同搶食這塊新興藍海市場。相較於過去幾輪的擴產節奏，穎崴科技此次的決策速度明顯加快，反映管理層對景氣的判斷轉趨積極。市場流動性方面，穎崴科技若透過增資或聯貸等方式強化資本結構，將有助於抵禦景氣波動。從技術路線的角度觀察，穎崴科技相關布局的演進速度正成為各家業者能否維持競爭力的分水嶺。

台灣供應鏈的戰略地位

在CPO供應鏈的國際版圖中，台灣佔有獨特的戰略位置。台積電的COUPE平台是CPO商業化的關鍵推手，而台灣在光電子領域累積多年的技術能量，正逐漸在半導體檢測環節展現價值。穎崴、致茂、旺矽、光焱、汎銓等廠商的積極佈局，為台灣在半導體CPO生態系中爭取到了不可或缺的角色。從財務結構觀察，穎崴科技目前的現金流水位足以支應穎崴科技相關布局相關投資不至於造成顯著槓桿壓力。長期而言，穎崴科技相關布局的市場規模若如預期擴大，將帶動周邊設備、材料與服務端的二次成長。客戶端在進行供應商評選時，往往會把穎崴科技相關布局列為加權項目，這對相關業者是利多訊號。

隨著AI資料中心對傳輸頻寬的需求持續攀升，CPO將從替代方案蛻變為主流技術。在這個從「電」到「光」的技術遷移中，誰能率先克服光電同測的量產瓶頸，誰就能在CPO供應鏈中掌握話語權。台灣測試介面廠商的技術實力與產業鏈完整性，將是這場光電革命的關鍵支撐力量。從整體供應鏈韌性的角度評估，穎崴科技相關布局的多源化將有助於降低單一區域風險事件的衝擊。若後續認證與客戶驗證進度符合預期，穎崴科技在該領域的市佔排名有機會進一步上修。在地緣政治與貿易政策的不確定性下，穎崴科技相關布局的供應來源多元化已成為多數買家的共同要求。

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參考來源：

1. [迎AI高速傳輸「光銅並進」時代 測試介面扮CPO量產要角 - D站](https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000755354_MVL22UH86UJGGZ30MBKYT) 2. [CPO 檢測成為量產關鍵瓶頸，盤點已卡位新藍海的設備商動態 - TechNews 科技新報](https://technews.tw/2026/05/06/testing-is-the-critical-bottleneck-in-cpo-mass-production/) 3. [CPO測試挑戰與台灣供應鏈解析 - 拓墣產業研究院](https://www.topology.com.tw/DataContent/report/CPO%E6%B8%AC%E8%A9%A6%E6%8C%91%E6%88%B0%E8%88%87%E5%8F%B0%E7%81%A3%E4%BE%9B%E6%87%89%E9%8F%88%E8%A7%A3%E6%9E%90/16613) 4. [旺矽大咬輝達CPO商機 - 經濟日報](https://udn.com/news/story/7254/9451318) 5. [喜迎高速傳輸新世代！穎崴掌握CPO測試介面商機 - TechNews 科技新報](https://technews.tw/2026/05/14/winway-technology-2026-cpo/)若進一步把變數拆解，穎崴科技仍須同時處理客戶認證、產線良率與成本結構三條工作線。從競爭對手的角度來看，穎崴科技相關布局的推進勢必對市場板塊形成新的壓力測試。設備業者普遍認為，穎崴科技相關布局的擴張將進一步帶動相關工具機與自動化解決方案的接單動能。