韓國半導體業界近期最大的合作案，是三星電子（Samsung Electronics）與 Euclyd 從資本投資延伸到實質 MPW 試產。DIGITIMES 報導指出，三星的代工事業（Samsung Foundry）與 Euclyd 已完成 AI 加速器晶片的 MPW（Multi-Project Wafer，多專案晶圓）試產，這代表合作已從「簽 MOU」階段進入「實際投片」階段。TechNews 科技新報進一步報導，這是 OpenAI 擴大三星合作版圖、深化次世代 AI 晶片聯合研發的關鍵里程碑。（Euclyd（前身為 SKY 5）由韓國半導體資深人士 2023 年創立，聚焦 AI ASIC 設計與 SoC 整合服務，過去客戶主要為韓國本土的 Naver、Kakao、NHN 等 AI 公司；2024 年起 Euclyd 開始與三星 Foundry 合作開發 2nm 平台，2025 年 12 月完成首顆樣品 tape-out，本次 MPW 試產則是首批多客戶整合方案。DIGITIMES 進一步引述供應鏈消息，OpenAI 與三星的合作涵蓋 Stargate、Project Iris、Trillium 三大計劃。）

從 Euclyd 這家公司來看，它是一家專注於 AI ASIC 設計與 IP 整合的韓國新創，過去主要服務韓國本土的 AI 客戶；這次與三星的合作把觸角延伸到國際客戶。TradingKey 報導指出，OpenAI 與三星深化下一代 AI 晶片合作的同時，Anthropic 也尋求三星代工支援，顯示三星代工在 OpenAI/Anthropic/Google 三大 AI 客戶的多元化佈局已成形。Cnyes 鉅亨網強調，三星的 2 奈米客製晶片平台已與 Arm 合作啟動，目標是端側 AI（On-device AI）應用，而 OpenAI 傳為潛在客戶之一。

MPW 試產的技術意涵是，三星的 2nm GAA 製程能夠滿足 AI 加速器的高效能低功耗需求。DIGITIMES 分析，這意味著三星的 2nm 製程良率、SRAM 密度、HBM 整合能力都已進入「可接單」階段。放言 Fount Media 報導指出，目前 Stargate 計劃的分工架構是「美國設計、台灣製造、韓國記憶體」：OpenAI 在美國做晶片設計、委託台積電做晶圓製造、SK 海力士與三星提供 HBM4 記憶體；這次三星與 Euclyd 的 MPW 試產，則是「韓國自主設計 + 韓國製造 + 韓國記憶體」的另一條平行路徑。

對韓國半導體產業的戰略意義方面，CMoney 投資網誌報導，OpenAI 聯手三星研發次世代晶片後，韓國的付費用戶暴增 28 倍，反映 AI 商機對韓國本土消費市場的拉動。TradingKey 強調，Anthropic 也與三星洽談代工，這意味著三星未來可能同時服務 OpenAI 與 Anthropic 兩大 AI 巨頭，挑戰台積電在 AI 加速器代工的獨佔地位。雖然短期內產能規模仍遠不及台積電，但「韓國 AI 晶片自主化」的路徑已經建立。

從記憶體供應鏈的角度，Stargate 計劃的「美國設計、台灣製造、韓國記憶體」分工中，SK 海力士是 HBM 的主要供應商；三星除了在代工端競爭，也在 HBM 端積極追趕。DIGITIMES 報導指出，三星 HBM3E 已進入 NVIDIA 供應鏈（次要供應商），HBM4 預計 2026 年底送樣、2027 年放量；這意味著無論代工端競爭結果如何，三星在記憶體端的角色都不會被邊緣化。

對台灣供應鏈的影響，台積電仍是全球 AI 晶片製造的主軸，短期內不受影響；長期來看，OpenAI、Anthropic 若同時在台積電、三星下單，將形成「分散代工」策略，這對台灣是警訊。Cnyes 鉅亨網分析，台灣供應鏈（台積電、聯發科、矽品、日月光）仍保有製程與封裝優勢，但韓國的「垂直整合」模式（設計+製造+記憶體）將在未來 3-5 年形成實質競爭。

投資人後續可關注三個觀察點：(1) 2026 年底三星 2nm 量產良率與首批客戶；(2) OpenAI 與 Anthropic 是否分別下單三星與台積電，以及下單規模；(3) HBM4 在 SK 海力士與三星的供應比例與市場份額變化。整體而言，三星與 Euclyd 的 MPW 試產標誌著韓國 AI 半導體自主化進入新階段，這對全球 AI 晶片供應鏈的多元化競爭將產生結構性影響。