AI 資料中心的光互連技術正進入結構性升級週期。Marvell 與 GlobalFoundries（GF，格羅方德）宣佈擴大在美國的晶片生產合作，共同推進下一代光互連技術；DIGITIMES 報導指出，AI 光互連需求是這次擴產的核心動力。Cnyes 鉅亨網報導，AI 資料中心不只缺 GPU，光通訊晶片同樣面臨瓶頸；Marvell 與 GF 聯手擴產光通訊晶片，兩家公司股價當日同步大漲。（這次擴產合作的時機點值得關注：Marvell 2026 年 8 月剛完成對 Celestial AI 的併購，獲得 SiPh interposer 與光通訊 DSP 的關鍵 IP；GF 同期也把 9WG 矽鍺製程的月產能從 2 萬片擴至 4 萬片，雙方產能與 IP 的整合讓 Marvell 能為客戶提供從設計到製造的 turnkey 服務，進一步強化在 1.6T 光互連晶片的領導地位。）

從產品線來看，Marvell 在 AI 光互連的佈局涵蓋三個層次。第一是 PAM4 / PAM6 光通訊 DSP：這是 800G / 1.6T 光模組的核心晶片，目前 Marvell 已是市場領導者。第二是 CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）：把光引擎直接封裝在交換器 ASIC 旁，Marvell 收購 Celestial AI 後強化了 SiPh interposer 能力。第三是矽光（Silicon Photonics）晶圓代工：透過與 GF 合作取得 SiGe / SOI 製程產能。BigGo 財經指出，這次合作等於 Marvell 把「設計 + 製造」兩端都掌握在自己手中，大幅提升對 AI 客戶的議價能力。

製程技術層面，GF 的矽鍺（SiGe）平台是光通訊晶片的關鍵。moomoo 報導指出，GF 的 9WG / 45RFE / SiGe BiCMOS 平台為 Marvell 的 PAM4 / PAM6 DSP 提供高效能低功耗的製程支援；SiGe 在高速光通訊晶片的應用上，比 CMOS 具有更高的頻率特性與更低的雜訊，是 100G/ lane 以上的關鍵材料。Simple Tech and Trend 進一步分析，Marvell 收購 Celestial AI 後，SiPh interposer 將成為 scale-up 互連的終局架構，這比傳統可插拔光模組更具效率與密度優勢。

CPO 元年的產業重構方面，Cnyes 鉅亨網指出，CPO（Co-Packaged Optics）正引發光互連產業鏈「最大的一次重構」。傳統可插拔光模組（Pluggable Optics）廠商如 Coherent、Lumentum、II-VI 等正面臨轉型壓力；新的 CPO 供應鏈涵蓋晶片設計（Marvell、Broadcom、Coherent）、光引擎製造（鴻海、台積電、日月光）、封裝材料（Henkel、Shin-Etsu）、測試驗證（FormFactor、Keysight）、系統整合（NVIDIA、Mellanox、Broadcom）。hao.cnyes 強調，「CPO 收割戰，全面開打」，未來 2-3 年將決定光通訊產業的新版圖。

從產業影響來看，AI 資料中心從 GPU 互連延伸到機櫃內互連、機櫃間互連、機房間互連的全光化，傳統銅纜與可插拔光模組將逐步被 CPO 取代。Cnyes 強調，這次擴產合作直接影響層面有三：(1) Marvell 在 1.6T 光通訊晶片的市場份額將進一步擴大；(2) GF 的 SiGe / SOI 產能利用率提升，特色製程獲利能力增強；(3) AI 雲端服務商（CSP）如 AWS、Azure、Google Cloud 將受惠於更高的光互連頻寬密度。

台灣供應鏈的機會方面，DIGITIMES 指出，台廠在 CPO 產業鏈中已建立早期優勢：鴻海的 3.2T 矽光子技術、台積電的 SOI 製程、日月光的 CoWoS-L 封裝、上銀與公準的高速定位系統、台達電與光寶科的散熱方案；這些環節都將受惠於 CPO 元年的擴張。然而，Cnyes 提醒，Marvell 與 GF 的擴產主要在美國本土，台廠需透過設計服務、封測合作、系統整合等方式卡位，才能避免被邊緣化。

投資人後續可關注三個觀察點：(1) 2026 年第四季 Marvell 是否公布 1.6T DSP 與 CPO 客戶名單；(2) 2027 年 GF 矽鍺 / SOI 產能擴張進度與毛利率變化；(3) CPO 量產良率與單通道 400G 部署時程。整體而言，Marvell 與 GF 的擴產合作是 CPO 元年的關鍵里程碑，光互連產業鏈將迎來結構性成長期，台灣與美國供應鏈都將受惠。