中國 SiC（碳化矽）晶圓產能持續吃緊，隨著電動車、儲能與 AI 電源需求快速推升，海外車廠與電源模組廠的訂單開始外溢至台系代工廠。漢磊、嘉晶、環球晶等台系 SiC 供應鏈可望受惠，成為這波中國 SiC 產能瓶頸的主要受益者，並可能在 2027~2028 年進入新一波成長高峰。

中國本土 SiC 晶圓廠（如天科合達、山東天岳、三安光電、時代電氣等）雖已宣布大規模擴產計畫，但受限於 SiC 長晶設備（主要供應商為美國 Veeco、德國 Aixtron）出口管制與 SiC 專用 MOCVD 設備交期延長等問題，實際產能開出速度落後預期。中國本土 SiC 產能在 2026 年仍以 6 吋晶圓為主，8 吋 SiC 晶圓量產時程可能延至 2027 年下半年，與中國電動車與儲能客戶對高效率 SiC 元件的需求成長形成落差。

中國 SiC 產能瓶頸的直接影響，是海外車廠（如 Tesla、BMW、Hyundai、Kia）與國際電源模組廠（如 Schneider Electric、ABB、Eaton）轉向台系供應商採購。漢磊作為台系 SiC 代工龍頭，已於近期宣布其 6 吋 SiC 產能進入滿載，並規劃 8 吋 SiC 量產時程於 2027 年 Q2。嘉晶作為 SiC 磊晶晶圓供應商，同樣受惠於中國客戶轉單效應，營收成長動能強勁。環球晶作為全球第三大半導體晶圓廠，亦積極布局 8 吋 SiC 晶圓供應，與中國本土 SiC 廠形成差異化競爭。

這波 SiC 訂單外溢對台系供應鏈的營收貢獻已開始顯現。漢磊 2026 年上半年 SiC 業務營收年增超過 80%，毛利率亦較公司平均水準高出 5~8 個百分點。嘉晶 2026 年 Q2 SiC 磊晶晶圓業務營收年增率亦突破 60%。市場預期，2027~2028 年台系 SiC 供應鏈在中國客戶轉單效應持續下，整體 SiC 業務營收年複合成長率可望維持 40~60% 水準。

值得關注的是，SiC 訂單外溢並非全然來自中國產能瓶頸的負面因素，而是反映台系 SiC 供應鏈在品質穩定性、交期彈性、技術支援等方面的競爭優勢。台系 SiC 廠商相較中國本土廠商在 6 吋 SiC 量產良率、8 吋 SiC 試產進度、SiC 模組封裝等環節均具有 6~12 個月的領先優勢，使其在國際車廠與電源模組廠客戶中獲得較高的信任度與市占率。

中長期來看，SiC 訂單外溢效應將隨中國本土 SiC 產能逐步開出而趨緩，但台系供應鏈已建立的技術與客戶關係優勢將持續發揮作用。預期 2027~2028 年中國 SiC 國產化率將從目前的 30~40% 提升至 50~60%，但台系供應鏈在中國高階 SiC 模組、8 吋 SiC 晶圓、特殊應用 SiC 元件等市場仍將保有關鍵地位。這也將是台灣半導體供應鏈在 AI 與電動車雙重需求推升下，少數能維持高毛利的特殊製程領域之一。

值得關注的是，中國 SiC 訂單外溢並非僅限於車用市場，亦延伸至 AI 電源供應鏈。隨著 AI 資料中心功耗快速攀升（單機櫃功耗已從傳統 10kW 提升至 50~100kW，未來 Rubin Ultra 整機櫃可能達 200kW 以上），800V 高壓直流供電架構成為主流方案，SiC 元件在其中的應用比例大幅提升。台系 SiC 廠商透過承接中國 AI 電源模組廠訂單，間接切入全球 AI 基礎設施供應鏈，並為長期營收成長奠定基礎。

從競爭格局看，中國本土 SiC 廠商雖然在 6 吋 SiC 已有相當產能規模，但在 8 吋 SiC 與車規級 SiC 模組的良率與品質穩定性方面仍與國際大廠有差距。台系 SiC 廠商透過與歐系車廠（如 BMW、Renault、Stellantis）與美系電源大廠（如 Schneider、ABB）的長期合作，已建立符合車規 AEC-Q101 與工業規 IEC 認證的完整產品線，這是中國本土 SiC 廠商短期內難以快速複製的優勢。

整體而言，中國 SiC 訂單外溢效應為台灣半導體供應鏈在 AI 與電動車雙重需求推升下，提供了少數能維持高毛利的特殊製程成長機會。台系 SiC 供應鏈廠商在這波結構轉換中扮演關鍵角色，並將於 2027~2028 年進入新一波成長高峰。同時，這波 SiC 訂單外溢也將帶動台灣 SiC 長晶、磊晶、模組封裝、檢測設備等環節的完整產業鏈發展，使台灣在 SiC 領域形成從材料、晶圓到模組的完整本土供應鏈，提升台灣在全球 SiC 市場的整體競爭力。中長期來看，隨著 AI 資料中心、電動車、儲能等新興應用對 SiC 元件需求持續提升，台灣 SiC 供應鏈的成長動能將延續至 2030 年以後，並成為台灣半導體供應鏈中繼 AI 晶片代工、記憶體、HPC 晶片之後的另一個關鍵成長引擎。