研華啟動新五年計畫 全面接入NVIDIA生態系瞄準工業AI應用

研華（2395）於5月14日舉辦記者會，宣布在COMPUTEX期間首度將旗下全球合作夥伴大會（WPC）與展覽活動深度整合，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸。董事長劉克振在會中分享研華未來五年的企業願景，他強調研華已明確定位在輝達執行長黃仁勳提出的「AI五層蛋糕」理論最上層——應用層（Application），目標成為全球工業AI應用的領導廠商。

劉克振表示，隨著底層算力、模型與平台逐漸成熟，AI產業接下來真正爆發的重點將落在工業、製造業、能源、醫療與機器人等實際場域應用。研華不會跨入B2C市場，而是專注工業應用領域，結合完整硬體產品線、全球業務網絡與軟體平台能力，搶攻企業Edge AI商機。他透露，研華已投入AI與物聯網平台開發8年，累積超過200至300位工程師，只是過去受限於AI能力不足，應用多停留在統計分析與視覺化，如今隨著大型語言模型與AI Agent快速成熟，工業AI已進入可實際落地的階段。

在軟體平台布局方面，研華今年COMPUTEX期間將正式發布WISE-VDA平台，與旗下Edge Computing產品線全面整合，支援Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm與恩智浦（NXP）等多元平台架構，同時導入AI Agent、Digital Twin（即時數位孿生）與即時邊緣運算技術。劉克振指出，過去工業電腦較偏向硬體導向，但未來「硬體不再只是硬體」，軟體與AI將持續擴大硬體價值，公司將逐步朝軟硬整合平台商轉型。

機器人布局是研華另一重點。嵌入式事業群總經理張家豪表示，研華已深耕Robot市場超過20年，目前最大營收來源仍是工業機械手臂與AMR自主移動機器人，客戶涵蓋日本、歐洲、美國與韓國大型工業客戶。下一階段包括協作型機器人（Cobot）、人形機器人與無人機，都將成為重要成長方向。研華不推出自有品牌機器人，而是聚焦提供機器人所需的「大腦與心臟」，包括整合視覺、AI運算、路徑規劃與無線通訊的Edge AI平台。

劉克振也宣布未來數年在全球的投資計畫。首先，研華正在美國南加州塔斯汀（Tustin）興建新總部，預計今年10月啟用，美國市場營收占比達30%，尤其半導體設備業績非常好。其次，在日本福岡縣直方市購買的公司，員工約200至300人，將興建新大樓作為製造備援基地，預計2028年第1季啟用，專注服務日本客戶的設計製造服務（DMS）與電子製造服務（EMS）需求。此外，研華正在台灣林口華亞園區興建新大樓，完工後台灣產能將翻倍。

產業觀察與供應鏈脈動

本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件，而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下，進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測，到中游 PCB、被動元件、散熱模組，再到下游系統組裝、品牌出貨，2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為，這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同，主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段，無法以傳統產線彈性快速擴充，導致缺料與漲價效應被進一步放大，並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。

市場數據與法人觀點

從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為（1）AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期；（2）HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年；（3）台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張，議價能力顯著提升。法人提醒，雖然中長期趨勢仍偏多，但短線漲幅已大，建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。