台廠 ASIC 服務商創意電子（Faraday）發表業界首款 2 奈米 16Gbps HBM4E 記憶體控制器 IP，搭配台積電 N2 製程與 CoWoS 先進封裝，鎖定 AI 加速器與 HPC 客戶群；DIGITIMES、EE Times、AnandTech、SemiWiki、自由財經、中央社 多源報導。
HBM4E 為 SK 海力士、Samsung、Micron 預定於 2027~2028 年推出的下一代高頻寬記憶體標準，單顆容量預定突破 48GB、單 stack 頻寬達 1.5TB/s 以上，並支援 PCIe 6.0、CXL 3.0 等新一代高速介面。16Gbps 數據速率意味著 HBM4E 控制器 IP 必須在 2 奈米製程下處理極高速訊號完整性、功耗最佳化、散熱管理等挑戰。創意電子此次發表的 2 奈米 16Gbps HBM4E IP，是業界首批達到此規格的商業化 IP 解決方案之一。
創意電子的 HBM 控制器 IP 已成為台積電開放創新平台（OIP）的重要組成部分，並與多家 AI 加速器客戶（包括 Marvell、Broadcom、Astera Labs、世芯等）合作開發下一代 AI 晶片。此次 2 奈米 16Gbps HBM4E IP 的發表，將進一步強化創意在 AI ASIC 服務市場的競爭力。市場人士指出，AI ASIC 客戶在選擇 IP 供應商時，製程節點的先進性、HBM 版本的覆蓋度、與台積電製程的整合度是三大關鍵指標，創意在這三項指標上均居於領先地位。
搭配台積電 N2 製程與 CoWoS 先進封裝，創意的 HBM4E IP 可望成為下一代 AI 旗艦晶片（如 NVIDIA Rubin Ultra、AMD MI400 系列、Meta MTIA v3、Google TPU v7）的關鍵設計基礎。CoWoS-L 先進封裝已成為 HBM4E 量產的必要條件，而台積電在 CoWoS 產能與製程整合度上的全球領先地位，使其成為 HBM4E 控制器 IP 的最佳搭配平台。創意與台積電的緊密合作關係，使其在 ASIC 服務市場具有難以複製的競爭優勢。
市場預期，創意電子 2 奈米 16Gbps HBM4E IP 將於 2026 年底前完成客戶端矽驗證（silicon validation），2027 年進入量產階段，屆時將為創意貢獻數億美元級的 IP 授權與設計服務營收。同時，這也將帶動台積電 2 奈米製程與 CoWoS-L 先進封裝的客戶群擴大，使台積電在 AI 旗艦晶片代工市場的領導地位更為穩固。
中長期來看，創意電子此次 2 奈米 16Gbps HBM4E IP 的發表，標誌著台系 ASIC 服務商已從過去的「成熟製程 IP + 設計服務」模式，正式進入「最先進製程 + 旗艦 AI 晶片」的核心圈。這將進一步推動台灣半導體設計服務生態系的國際競爭力，並為台灣在 AI 晶片供應鏈中的關鍵角色注入新動能。同時，這也意味著 AI 旗艦晶片的設計門檻持續提升，中小型 AI 晶片新創公司若無力負擔 2 奈米 + HBM4E 的設計成本，將更傾向採用 NVIDIA、AMD 等大廠的完整平台方案，市場集中度可能進一步提升。
從市場影響看，創意電子 2 奈米 16Gbps HBM4E IP 將對全球 ASIC 服務市場競爭格局產生深遠影響。過去全球 ASIC 服務市場由 Marvell、Broadcom、Global Unichip（創意電子母公司）三家主導，但隨著 HBM 控制器 IP 進入 2 奈米節點、技術門檻大幅提升，能夠提供完整 HBM4E 控制器 IP 解決方案的廠商將大幅縮減。這將為創意電子帶來溢價效應，並使其在 ASIC 服務市場的市占率進一步提升。
創意電子的 HBM 控制器 IP 業務亦將帶動台積電 2 奈米製程與 CoWoS-L 先進封裝的客戶群擴大。台積電在 2 奈米製程已於 2025 年底進入量產，並於 2026 年進入主要客戶端產品導入期。創意的 HBM4E IP 客戶若同步採用台積電 2 奈米 + CoWoS-L 方案，將為台積電 2 奈米製程的營收貢獻度提升，並強化台積電在 AI 旗艦晶片代工市場的領導地位。
整體而言，創意電子此次 2 奈米 16Gbps HBM4E IP 的發表，標誌著台灣半導體設計服務生態系已進入「最先進製程 + 旗艦 AI 晶片」的核心圈，並將進一步推動台灣在全球 AI 晶片供應鏈中的關鍵角色。這項發展也將帶動台積電 2 奈米製程與 CoWoS-L 先進封裝的客戶群擴大，並強化台灣半導體產業在 AI 旗艦晶片市場的整體競爭力。中長期來看，隨著 AI 旗艦晶片的設計門檻持續提升，能夠提供完整 HBM 控制器 IP 解決方案的廠商將越來越少，這將為創意電子等領先 ASIC 服務商帶來溢價效應與市占率提升的雙重機會。對台灣半導體產業而言，創意電子此次技術突破也提醒整個生態系，最先進製程的設計服務能力已成為未來五年內台灣半導體產業維持國際競爭力的關鍵指標之一。