廣達副董梁次震於 Tech Forum 2026 公開示警，2026 年 AI 伺服器供應鏈最大風險並非 GPU 供應而是 HBM 與 DDR5 等記憶體短缺，這個缺料狀況預估將延續至 2027 年。DIGITIMES、Tech Forum 2026、IDC、廣達法說、Seeking Alpha、Quanta 內部簡報多源確認。
廣達是全球最大 AI 伺服器 ODM（原始設計製造商），2025 年 AI 伺服器營收占整體營收比重已突破 65%，2026 年預估將進一步攀升至 75%。廣達副董的發言具有指標意義，因為該公司直接承接 AWS、Azure、Google Cloud、Meta、Oracle Cloud 等 hyperscaler 與 CoreWeave、Lambda 等 Neo Cloud 客戶的 AI 伺服器訂單，並與 NVIDIA、AMD、Intel 等晶片廠商保持密切合作。梁次震的判斷反映第一線 ODM 廠的真實觀察，而非市場分析師的次級推論。
記憶體短缺的核心問題在於 HBM 與 DDR5 兩類產品的供需失衡。HBM（High Bandwidth Memory）方面，2026 年全球 HBM 需求預估達 650 億美元，較 2025 年成長 80%，但 SK Hynix、Samsung、 Micron 三家 HBM 廠商的合計產能僅能滿足需求的 75-80%，缺口達 130 億美元以上。HBM 缺料的根本原因在於 HBM 製程複雜（需要 TSV 矽穿孔、先進封裝、12-layer 堆疊）、產能擴充週期長（從購置設備到量產需要 18-24 個月）、以及 HBM 客戶的高度集中（NVIDIA、AMD、Google TPU、AWS Trainium 等少數 hyperscaler 壟斷訂單）。
DDR5 方面，2026 年 DDR5 需求受到 AI 伺服器與 PC AI（AI PC）雙重帶動，年增率達 45%，但 Samsung、SK Hynix、Micron、Nanya 等 DRAM 廠商的 DDR5 產能擴充速度跟不上需求成長。值得注意的是，DDR5 缺料不只是消費性 PC 受影響，AI 伺服器每台配置的 DDR5 容量（通常 1-2 TB）遠高於傳統伺服器（256-512 GB），這進一步放大 DDR5 在 AI 供應鏈的瓶頸效應。
這波記憶體短缺對台灣 AI 伺服器供應鏈的影響將是多層面的。廣達、緯穎、緯創、鴻海、英業達等 ODM 廠在 2026 年下半至 2027 年上半將面臨「客戶訂單能見度高，但零組件供應不足」的兩難，預估 2026 年 AI 伺服器實際出貨量將比市場預期低 15-20%。記憶體模組廠商（如威剛、宇瞻、十銓）將受惠於記憶體漲價與缺料溢價；HBM 封裝相關的台廠（如力成、京元電）將在 HBM TSV 封裝業務獲得新成長動能。同時，記憶體缺料將促使 ODM 廠加速導入 HBM3e、HBM4 等新一代記憶體，並與 SK Hynix 等上游廠商簽訂長約（LTA）以確保供應。
中長期來看，記憶體短缺問題預估將延續至 2027 年下半年。SK Hynix 已宣布將 HBM 產能擴充 50%（從 2024 年的月產 25K wafer 提升至 2026 年的月產 50K wafer），Samsung 也將 HBM 投資加倍，但這些產能擴充需要 12-18 個月才能轉化為實際晶片供應。在此之前，AI 伺服器市場將進入「訂單確定但出貨受限」的新階段，並可能促使部分 hyperscaler 客戶轉向使用較少記憶體的 ASIC 方案（如 AWS Trainium、Meta MTIA）以緩解 HBM 缺料壓力。
記憶體缺料的長尾效應也將延伸到 AI PC、AI 手機、邊緣 AI 等終端裝置市場。AI PC 需要 32-64 GB DDR5（傳統 PC 僅 8-16 GB），AI 手機需要 12-16 GB LPDDR5X，這些應用將進一步放大記憶體需求。預估 2026~2027 年全球 DDR5 與 LPDDR5X 需求將較 2024 年成長 60-80%，而產能擴充速度仍跟不上需求成長，這意味著記憶體缺料壓力將擴散到整個電子產業，並可能促使部分應用轉向使用較低階記憶體（如 DDR4、LPDDR4）或延後產品上市時程。對消費者而言，記憶體漲價可能轉嫁到終端產品價格，AI PC、AI 手機售價預估將於 2026~2027 年上漲 10-15%。對整體 AI 產業而言，記憶體瓶頸將成為 2026~2027 年 AI 擴張速度的關鍵變數，並將重塑 AI 晶片架構、伺服器設計、雲端服務定價等多個層面。