DIGITIMES 9 月 22 日報導指出，COMPUTEX 2026（台北國際電腦展 2026 年 6 月舉辦）所揭示的 AI 資料中心互連趨勢，已從過去聚焦於單一伺服器、單一 GPU 系統、單一光模組規格的競爭，轉向「多機櫃網路互連架構」（Network Fabric）的系統級整合。這項轉變的核心議題是光通訊（Optical）與銅纜（Copper）的分工——AI 機櫃內部短距離互連以銅纜為主（成本低、延遲低），跨機櫃長距離互連以光通訊為主（頻寬高、距離遠），這個「光銅分工」的新架構將牽動 Marvell、Broadcom、Astera Labs 三大晶片廠在 Network Fabric 市場的布局。DIGITIMES 科技網、HPCwire 兩篇深度報導、Marvell 官方部落格、Avicena 公開展示、Lumentum / ams OSRAM FIT TECH DAY 簡報、pocket.tw 概念股解析多源交叉確認。

AI 資料中心互連市場規模與重要性快速攀升。根據 Marvell 預估，AI 資料中心互連晶片市場規模將從 2024 年的 80 億美元成長至 2030 年的 400 億美元，年複合成長率（CAGR）達 30% 以上。這個市場的核心驅動力是 AI 模型的參數量爆炸——從 2023 年的 GPT-4（1.8T 參數）到 2026 年的 GPT-5 / Claude 4 / Gemini 2 等模型（10T+ 參數），單一模型訓練需要的 GPU 數量從 25,000 顆成長至 100,000 顆以上，這些 GPU 之間的高速互連成為 AI 訓練效率的關鍵瓶頸。當 GPU 數量超過單一機櫃（一般 8-16 顆 GPU）能容納的上限時，就必須透過 Network Fabric 將多個機櫃連結成「AI 超級電腦」。

Marvell、Broadcom、Astera Labs 三家晶片廠在 Network Fabric 市場具有領先地位，各自的策略重點不同。**Marvell** 專注於 scale-up（機櫃內部擴展）與 scale-out（跨機櫃擴展）的全系列解決方案，包括 400G / 800G / 1.6T 光通訊 DSP（數位訊號處理器）、PCIe 6.0 / 7.0 Switch、AEC（有源電纜）晶片等。Marvell 在 2026 年的關鍵產品是 Alaska M 1.6T DSP，採用 5nm 製程並支援 200G/lambda 光通訊技術，鎖定 hyperscaler 的 scale-out 應用。**Broadcom** 則以 Ethernet Switch 為主力，2026 年推出的 Tomahawk 6（102.4T 容量）將成為 hyperscaler scale-out 的主流 Switch。Broadcom 同時透過 Broadcom-Rambus 合作切入光通訊 DSP 市場，並與 Google 合作設計 TPU v7 的互連架構。**Astera Labs** 則專注於「memory fabric」（記憶體互連），其 Aries 系列 Retimer 與 Scorpio 系列 PCIe Switch 在 2026 年成為 AI 伺服器標準配備，並與 NVIDIA、AMD、Intel 三大 GPU 廠商深度合作。

光銅分工的技術內涵值得理解。AI 機櫃內部（intra-rack）通常以銅纜（包括 DAC 直接連接銅纜、AEC 有源電纜、ACC 主動銅纜）為主，因為銅纜的成本僅為光纜的 1/5-1/10，且延遲更低（銅纜 < 0.1 ns/m，光纜約 5 ns/m）。AI 機櫃之間（inter-rack）則必須使用光通訊，因為距離超過 2-3 公尺後銅纜訊號衰減嚴重，光纜可在 100m-2km 距離維持高速傳輸。光通訊技術從 2024 年的 800G（基於 100G/lambda × 8 波長）發展至 2026 年的 1.6T（200G/lambda × 8 波長），並將於 2027-2028 年進入 3.2T（200G/lambda × 16 波長）時代。

這波 Network Fabric 趨勢對台灣半導體與光通訊供應鏈影響深遠。**光通訊晶片**方面，聯亞科（具備 InP 雷射技術）、華星光通（SiPh 矽光子）、光紅建聖（光通訊模組）等將切入 Network Fabric 市場。**銅纜相關**方面，佳必琪（PCIe Cable 國際大廠）、貿聯（Kafrit Group，全球第三大銅纜廠）、正崴（與 Astera Labs 合作）等將受惠於 AEC/ACC 需求。**PCB 與載板**方面，高頻高速 PCB 廠商（如楠梓電、健鼎、欣興）將受惠於 AI 伺服器對 56 層以上高速 PCB 的需求。**機構與散熱**方面，奇鋐、雙鴻、健策等將受惠於 Network Fabric 設備的高密度散熱需求。整體而言，Network Fabric 是 AI 基礎設施繼 GPU、HBM、ABF 載板之後的下一個重大成長機遇，並將在 2026~2030 年為台灣供應鏈創造可觀的新營收與獲利。

中長期來看，AI 資料中心互連將從 Network Fabric 進一步演進至「Disaggregated Architecture」（解構式架構），即 CPU、GPU、記憶體、儲存不再整合於同一機櫃，而是透過高速互連形成可彈性配置的「AI 算力池」。Marvell、Broadcom、Astera Labs 三家晶片廠與 NVIDIA 的 NVLink Fusion、AMD 的 UALink 等開放標準都在朝這個方向發展。對台灣供應鏈而言，這個趨勢意味著 Network Fabric 相關晶片、光通訊模組、高速 PCB、AEC/ACC 銅纜、機構與散熱方案等將持續高速成長，並將成為 AI 基礎設施產業最具長期成長潛力的次產業之一。