DIGITIMES 報導，2026 年 ASIC、PMIC 等特殊應用晶片需求成長帶動 8 吋與 12 吋成熟製程超級循環。台積電 28 奈米大幅減產，聯電集團「聯家軍」聯穎、聯暻、聯岳等全面飆漲。Counterpoint Research Foundry 2.0 報告、VIS（世界先進）特殊製程分析、cnyes 矽晶圓股解析、sinotrade 聯電集團分析、semivision 多源確認。
ASIC 與 PMIC 需求成長的驅動力來自 AI 應用擴張。**ASIC 方面**，2026 年全球 ASIC 市場規模將達 750 億美元（年增 35%），主要成長來自 hyperscaler 自研 ASIC（Google TPU v6/v7、AWS Trainium 2/3、Meta MTIA）、AI 邊緣裝置 ASIC（Apple Intelligence、Samsung Gauss、Qualcomm AI Hub）、以及特殊應用 ASIC（特斯拉 Dojo、FSD、Figure AI 等）。每顆 ASIC 通常需要搭配 1-3 顆 PMIC 提供高效電源管理，這進一步放大 PMIC 需求。**PMIC 方面**，2026 年全球 PMIC 市場規模將達 480 億美元（年增 25%），主要成長來自 AI 伺服器（每台需要 30-50 顆 PMIC）、AI PC（每台需要 5-10 顆 PMIC）、車用電子（每台需要 20-40 顆 PMIC）、工業自動化（需要高效 PMIC）等應用。整體而言，ASIC 與 PMIC 的雙重需求成長是 8 吋與 12 吋成熟製程最直接的成長動能。
台積電 28 奈米減產的決策反映其資源配置策略。台積電在 2026 年的資本支出重點是 3nm、2nm、A16（1.6nm）等先進製程，28 奈米雖然仍是 AI 加速器週邊晶片、CIS、PMIC 的主流製程，但因產能優先順序的考量，台積電決定將 28 奈米月產能從 18 萬片減至 14 萬片（減幅 22%）。這個減產動作釋出的訂單由聯電、世界先進、力積電、中芯國際、華虹半導體等競爭對手承接。其中，聯電因具備 28 奈米 HKMG（高介電金屬閘極）製程與 22nm ULP/ULL（超低功耗）製程，成為台積電 28 奈米訂單的主要受惠者，聯電 2026 年 Q3 產能利用率已達 95% 以上。
聯電集團的「聯家軍」是這波成熟製程超級循環中受惠最深的群體。聯家軍指的是聯電的轉投資公司或策略聯盟，包括聯穎（LED 驅動 IC）、聯暻（RF 射頻 IC）、聯岳（功率半導體）、智原（ASIC 設計服務）、原相（光學感測 IC）等。聯家軍的概念在於聯電提供穩定的 8 吋/12 吋成熟製程產能，聯家軍公司則負責設計與銷售應用晶片，雙方形成垂直整合的策略聯盟。在 2026 年 AI 與車用電子雙重需求帶動下，聯家軍公司股價普遍上漲 50-150%，其中聯穎、聯岳的漲幅更超過 200%。這個現象反映市場對「聯電集團將獨佔成熟製程紅利」的高度預期。
這波成熟製程超級循環對台灣半導體產業的影響是結構性的。第一，**聯電、世界先進、力積電**將從原本被市場低估的「成熟製程廠」轉型為「AI 週邊晶片主要供應商」，預估 2026~2028 年這三家公司的營收與獲利將進入高速成長期。第二，**PMIC 設計公司**（如矽力杰、致新、茂達、力智）將受惠於 AI 與車用需求，營收年增率可達 30-50%。第三，**ASIC 設計服務公司**（如創意電子、世芯-KY、智原）將受惠於 ASIC 市場成長，2026 年營收可達 600-1,000 億新台幣。第四，**類比 IC 與感測 IC 公司**（如聯詠、原相、瑞昱、昇陽半導體）將受惠於 AI 終端裝置（AI PC、AI 手機、邊緣 AI 裝置）的需求。整體而言，這是台灣 IC 設計產業在 AI 時代的「第二成長曲線」。
中長期來看，8 吋與 12 吋成熟製程超級循環預估將延續至 2028 年。Counterpoint Research 的 Foundry 2.0 報告明確指出，2026~2028 年成熟製程晶圓代工市場規模將從 800 億美元成長至 1,200 億美元，年複合成長率達 23%。這個成長動能來自三大趨勢：(1) AI 應用擴張帶動 ASIC、PMIC、類比 IC 需求；(2) 車用電子電動化與智慧化帶動功率半導體、車用 MCU、感測 IC 需求；(3) IoT 與邊緣運算裝置爆發帶動低功耗 IC 需求。對台灣而言，這是繼 7nm/5nm/3nm/2nm 邏輯製程之後的另一個半導體產業重大成長機遇，並將在 2026~2030 年為台灣半導體產業創造可觀的營收與獲利成長動能。