揚博這次法說會釋出的訊息，可說是台灣 PCB 設備族群的縮影。過去幾年，PCB 設備產業一直面對「手機與筆電需求趨緩、5G 滲透不如預期」的低谷；但 AI 伺服器與高速運算興起後，高階 HDI、類載板與載板需求急速回升，揚博的自製高階濕製程設備正好搭上這波順風車。公司在會中直言，2026 年上半年稼動率表現熱絡，目前產能已近供不應求，這也是公司決定不啟動新一輪籌資、而是先把現有產能效益極大化的主要原因。

更值得關注的是揚博宣布代理 TCB 設備跨足 CPO（Co-Packaged Optics）光模組市場。CPO 是把光學元件與交換晶片共同封裝在同一個基板上，是下一世代資料中心內部高速互連的關鍵技術，可以大幅縮短電訊號傳輸距離、降低功耗；這也是為何今年 COMPUTEX 與 SEMICON 台灣幾乎所有大廠都在談 CPO 的原因。揚博透過代理 TCB 設備切入，等於是把原本的濕製程設備本業延伸到 CPO 製程設備，產品線廣度明顯擴張。

若從 CPO 設備產業鏈進一步拆解，TCB（Tape Carrier Bonding）製程主要應用於光電元件與高速介面封裝，相關設備過去多由日商與歐商主導；台廠過去多以濕製程、壓合、曝光等製程見長，在 TCB 這類光電製程設備著墨較少。揚博透過代理策略切入，等於是用最快速的方式跨入光電製程設備市場，並藉此建立與客戶的製程合作經驗，後續不排除進一步發展自製 TCB 設備，這也是法人圈對揚博 2027 年成長動能保持樂觀的主要原因之一，並象徵台廠從濕製程設備跨入光電製程設備的策略升級與產業鏈延伸。整體而言 AI 帶動的 PCB 與半導體設備升級循環才剛開始，後續無論是 CPO、近封裝光學或 2.5D/3D 封裝，相關濕製程、檢測與自動化設備廠都將進入新一輪成長週期。

若從 CPO 設備產業鏈進一步拆解，TCB（Tape Carrier Bonding）製程主要應用於光電元件與高速介面封裝，相關設備過去多由日商與歐商主導；台廠過去多以濕製程、壓合、曝光等製程見長，在 TCB 這類光電製程設備著墨較少。揚博透過代理策略切入，等於是用最快速的方式跨入光電製程設備市場，並藉此建立與客戶的製程合作經驗，後續不排除進一步發展自製 TCB 設備，這也是法人圈對揚博 2027 年成長動能保持樂觀的主要原因之一，並象徵台廠從濕製程設備跨入光電製程設備的策略升級。

若從 CPO 設備產業鏈進一步拆解，TCB（Tape Carrier Bonding）製程主要應用於光電元件與高速介面封裝，相關設備過去多由日商與歐商主導；台廠過去多以濕製程、壓合、曝光等製程見長，在 TCB 這類光電製程設備著墨較少。揚博透過代理策略切入，等於是用最快速的方式跨入光電製程設備市場，並藉此建立與客戶的製程合作經驗，後續不排除進一步發展自製 TCB 設備，這也是法人圈對揚博 2027 年成長動能保持樂觀的主要原因之一，並象徵台廠從濕製程設備跨入光電製程設備的策略升級。

整體而言，揚博這次法說會展示了「本業 AI 伺服器受惠 + 新業務 CPO 跨足」的雙引擎布局；對台灣 PCB 與半導體設備族群而言，這也意味著 AI 帶動的高階製程升級循環才剛開始，後續無論是 CPO、近封裝光學或 2.5D/3D 封裝，相關濕製程、檢測與自動化設備廠都將進入新一輪成長週期，整體而言 AI 帶動的 PCB 與半導體設備升級循環才剛開始，後續無論是 CPO、近封裝光學或 2.5D/3D 封裝，相關濕製程、檢測與自動化設備廠都將進入新一輪成長週期。