這場 PCB 業的高峰來自 AI 與高速運算的雙重拉動。DIGITIMES 引述 TPCA（台灣電路板協會）、cnyes、CTEE、cmnews、USTV 多源指出，2026 上半年（1H26）台灣 PCB 製造業海內外總產值達 5,247 億元，較 2025 同期 4,236 億元成長 23.9%，創下歷年同期新高；Q2 單季 2,791 億元，較 Q2 2025 的 2,182 億元成長 27.9%，並寫下 PCB 業 Q2 單季歷史紀錄。TPCA 理事長更明確指出，2026 全年台灣 PCB 製造海內外總產值將「首度突破兆元」，達 1 兆 1,365 億元，年增 24.2%，這將是繼半導體產業之後，台灣第二個年產值破兆的電子關鍵零組件產業。DIGITIMES 並引述法人圈報告指出，這個成長曲線在 2027~2028 仍將延續，AI 與高速網通是核心驅動力。

高階產品需求是這波成長的關鍵引擎。DIGITIMES 引述 TPCA 與 cmnews、USTV、CTEE 多源指出，2026 上半年載板（Substrate-Like PCB，包含 ABF 與 BT 載板）、高階連板（HLC，High Layer Count）、HDI（高密度互連）等高階 PCB 出貨量同步創高，年增率分別為 35%、25% 與 22%；軟板（FPC）雖受蘋果 iPhone 17 拉貨放緩影響略為年減 2%，但因車用、AI 伺服器與高速網通的需求接力，仍維持小幅成長。DIGITIMES 並引述 TPCA 觀察指出，AI 伺服器使用的 12~24 層 OAM 與 UBB 主板、輝達 Rubin 平台 GB300 NVL 的主機板、Microsoft Azure 與 Meta 的 AI GPU 模組，都大量採用台系 PCB 廠的高階材料；NVIDIA Rubin 系列單顆 GPU 主機板 PCB 價值約為 H100 平台的 1.6~1.8 倍，是 PCB 產值年增 23.9% 的最大單一驅動力。

個股受惠面。DIGITIMES 引述 TPCA 與 cmoney、Yahoo Stock、UOL 多源指出，這波 PCB 兆元商機主要由六家台系廠商承接：欣興（3037）受惠於 ABF 載板與 AI 伺服器主機板，2026 上半年 EPS 已逼近 4.5 元、合併營收年增 35%；景碩（3189）BT 載板與高階 IC 載板出貨同步放量，並於桃園新廠啟動擴產；南亞電路板（8046）為全球前三大 ABF 載板廠，受惠於 AMD MI350、Microsoft Azure 與雲端 CSP 訂單；燿華（2367）上半年合併營收年增 30~35%，法人三大法人連買 1.5 萬張；金像電（2368）以 HDI 與高層板為主，是 OAM 與 UBB 主板主要供應商；台光電（2383）為高速銅箔基板（CCL）龍頭，受惠於 AI 與高速網通需求。DIGITIMES 並引述 TPCA 統計，2026 上半年六家高階 PCB 廠合計營收已達約 2,650 億元，佔整體 PCB 業產值約 50%，是台灣 PCB 邁向兆元產業的核心支柱。

材料與設備同步受惠。DIGITIMES 引述 TPCA 與台灣電路板材料協會多源指出，這波 PCB 兆元商機不只限於製造端，更同步拉動上游材料（CCL、PP 膠片、高階銅箔）與設備（曝光機、雷射鑽孔機、AOI 自動光學檢查機）。台光電（2383）作為全球前五大銅箔基板廠，2026 上半年合併營收年增 28%；聯茂電子（6213）受惠於伺服器與車用 CCL 需求；台燿（6274）在高速網通 CCL 同步放量。設備端，揚博（2494）、迅得（6438）、群翊（6664）皆因 AI 與 HDI 設備訂單激增而滿載；DIGITIMES 並引述 TPCA 預估，2026 年台灣 PCB 設備市場規模將達 1,800 億元、年增 30%，材料市場達 4,500 億元、年增 18%。

風險與不確定性。DIGITIMES 引述 TPCA 與多位 PCB 高層指出，雖然 2026 上半年 PCB 業表現亮眼，但仍有三項風險值得關注：(1) AI 伺服器需求雖強，但高度集中在 NVIDIA、AMD、微軟、Google、Meta、AWS 六大客戶，若其中一家放慢 AI 資本支出，將直接影響 2027 上半年訂單；(2) 高階材料（CCL、PP 膠片）仍受全球銅箔、樹脂供應吃緊影響，部分材料交期拉長 8~12 週，PCB 廠需透過雙供應商與庫存管理緩解；(3) 美中貿易戰與關稅政策雖於 2026 年 9 月川習國宴短線緩解，但若 2026 Q4 仍無法達成正式協議，11~12 月將面臨新一輪 15~25% 關稅，PCB 業者需加速台灣本土與東南亞（泰國、越南）產能移轉。DIGITIMES 並引述 TPCA 強調，台灣 PCB 業目前海外產能約 30%，其中中國產能 20%、東南亞約 10%，未來三年將逐步把中國產能下調至 12~15%、東南亞提升至 18~20%，以分散美中供應鏈風險。

展望 2027 與中長期趨勢，DIGITIMES 引述 TrendForce、Prismark 與 TPCA 多源預估指出，2027 年全球 PCB 市場規模將達 920~950 億美元、年增 4~6%，其中 AI 伺服器與高速網通將佔 PCB 總需求約 35~38%；台灣 PCB 業受惠於 NVIDIA Rubin / Rubin Ultra、Apple M5 Ultra、AMD MI400 / MI450 等次世代 AI 晶片平台，2027 年產值將進一步挑戰 1.35 兆元、年增 18~20%；DIGITIMES 並引述 TPCA 理事長指出，下一代 24~30 層 OAM、UBB、SAP（半加成製程）與 SLT（Substrate-Like Technology）將是 2027~2028 台灣 PCB 業最具競爭力的高階產品線，並與台積電 CoWoS、ABF 載板、SoIC 等次系統形成完整生態。整體而言，台灣 PCB 業正與台積電、日月光、ABF 載板、高階 CCL 共同打造「台灣 AI 供應鏈」的第二座兆元產業，並成為 2026~2028 美中 AI 競合與地緣政治舞台中最關鍵的隱形支柱。