這場 SiC 轉單潮的根源，是中國 SiC 終端需求快速放大的結構性現象。DIGITIMES 引述 EET China 與 stpi 多源指出，中國 SiC 終端需求由兩大引擎驅動：(1) 高壓充電樁市場受惠於新能源車與 800V 高壓平台快速普及，預估 2026 年中國 SiC 高壓充電樁出貨量將年增 70%；(2) AI 伺服器電源供應器對 SiC 二極體、SiC MOSFET 需求急速增加，因 AI 加速器功耗動輒 700W 至 1200W，傳統矽基 IGBT 已無法滿足高效率、高密度的電源設計需求。這兩大引擎讓中國本土 SiC 晶圓廠（如天岳先進、天科合達、三安光電、士蘭微）產能利用率達 95% 以上，交期延長至 40 至 52 週。

產能供需失衡的結構性問題，讓部分境外客戶轉向台系代工廠與基板廠。DIGITIMES 引述 Yahoo 股市與 cnyes 多源指出，市場近期傳出部分境外客戶（包括歐美 IDM、新加坡電源模組廠、印度電動車廠）赴中國尋求 SiC 代工未果後，開始向台系業者接洽，名單涵蓋 12 家台廠供應鏈，包括環球晶（基板）、合晶（基板）、漢磊（代工）、嘉晶（基板）、台積電 SiC 子公司（TSMC SiC）、太極（代工）、鼎元（光電元件）、晶電（LED/SiC 基板）、宏捷科（代工）、全新（代工）、茂達（電源 IC）、尼克森（功率元件）。這些台廠在 SiC 領域布局完整，從基板、磊晶、代工到封裝都有覆蓋，是這波轉單潮的主要受惠者。

台廠 SiC 業務布局完整、能量已逐漸到位。DIGITIMES 引述 cnyes 與 DIGITIMES 雷達多源指出，環球晶與合晶近年持續深化 SiC 布局，環球晶表示近期確實觀察到 SiC 訂單動能較過去改善，部分應用需求開始回溫，價格也有機會較前兩年低點進一步回升；合晶則擴大 6 吋與 8 吋 SiC 基板產能，2027 年目標月產能達 1 萬片以上；漢磊作為台灣 SiC 代工龍頭，2026 年 SiC 代工營收占比已達 25%，預估 2027 年將突破 35%。這些跡象顯示，台系 SiC 供應鏈在「中國產能吃緊」的轉單潮下，已準備好承接訂單。

對中國 SiC 廠與全球 SiC 競爭格局的影響，DIGITIMES 引述 EET China 與 readmo 多源分析指出有四個層面：(1) 中國 SiC 廠雖產能吃緊，但已開始加速擴產，預估 2027 年中國 SiC 總產能將從 2026 年的 60 萬片增至 100 萬片以上；(2) 中國 SiC 廠在政策補貼與本土客戶支持下，仍將主導中國國內市場（約 70% 市占），台廠主要受惠於境外客戶轉單；(3) 全球 SiC 市場仍由 Wolfspeed、II-VI（現 Coherent）、羅姆、英飛凌等海外 IDM 與基板廠主導，但中國與台灣的崛起將逐步改變全球供應鏈格局；(4) 短期內 SiC 價格仍將維持高檔，因供需失衡需 1-2 年才能緩解；中長期看，2028 年後隨著中國與台灣新產能開出，SiC 價格將逐步回歸常軌。

台系相關個股的法人觀點，DIGITIMES 引述 Yahoo 股市與 cnyes 多源指出普遍偏多。環球晶（6488）受惠於 SiC 基板轉單，2027 年 SiC 營收預估將年增 50% 以上；合晶（6182）受惠於 6 吋/8 吋 SiC 基板擴產，2027 年 SiC 營收占比將從 2026 年的 15% 提升至 25%；漢磊（3707）作為台灣 SiC 代工龍頭，2027 年 SiC 代工營收占比將突破 35%，毛利率上看 35%。法人圈普遍認為，SiC 將是台系半導體供應鏈在 2027-2028 年的「第二成長引擎」，並與 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝共同撐起台灣半導體的多頭格局。

轉單潮的風險與限制。DIGITIMES 引述法人圈分析指出，台廠雖然短期受惠於中國產能吃緊的轉單，但有三個風險需注意：(1) 中國 SiC 廠 2027 年新產能開出後，轉單效應可能逐步收斂；(2) 部分境外客戶對台系 SiC 廠的認證期長（需 6 至 12 個月），實際營收貢獻將遞延至 2027 H2 才會顯現；(3) 台廠 SiC 良率與成本控制仍落後海外 IDM，若無法在 2027 年內提升至與 Wolfspeed、Coherent 相當的水準，長期競爭力將受限。這些風險需透過持續的研發投資、製程優化、客戶深耕來緩解。

展望後續，DIGITIMES 引述 cnyes 與 DIGITIMES 雷達多源分析指出，SiC 轉單潮的三大觀察重點包括：(1) 中國 SiC 廠新產能開出時程，預估 2027 Q2 至 Q3 將是新增產能集中釋出期；(2) 台系 SiC 廠的客戶認證進度，預估 2027 H1 將有多家境外客戶完成認證並開始小量出貨；(3) 全球 SiC 價格走勢，預估 2027 H1 仍將維持高檔，2027 H2 隨著供需逐步平衡可能出現鬆動。法人圈普遍認為，這波 SiC 轉單潮將是台系半導體供應鏈在 2027 年的「意外紅利」，並讓環球晶、合晶、漢磊、嘉晶等 12 家台廠在 AI 加速器、HBM、CoWoS 之外，多了一條「功率半導體」的成長動能；中長期看，SiC 將與 Si IGBT、GaN 共同撐起電動車、AI 伺服器、再生能源的功率元件市場，並讓台灣在全球第三代半導體的競爭中佔有一席之地。