南韓對馬來西亞的 HBM 出口暴增是 AI 封裝版圖重組的關鍵訊號。TrendForce 與 Chosun Biz 多源報導指出，依據韓國貿易協會（KITA）ChipBook 8 月最新數據，南韓對馬來西亞的 HBM 相關出口在 8 月份年增 467%，達到約 15 億美元規模；若把 7、8 兩個月合計，累計金額已逼近 30 億美元，相當於一年前同期的 5.7 倍。這項數據讓馬來西亞超越台灣，成為南韓 HBM 出口的最大單一目的地，也是南韓 HBM 在 AI 應用上對外輸出成長最快的市場。這項趨勢與南韓 9 月初公布的「半導體出口占整體出口 47%」的數據相互呼應，顯示 AI 記憶體已成為南韓半導體出口的最強動能。

暴增的關鍵驅動因素是 Intel Project Pelican。TechPowerUp 與 KED Global 多源分析指出，馬來西亞 HBM 進口暴增的最大單一客戶是 Intel 旗下的 Project Pelican 計畫——Intel 在馬來西亞居林（Kulim）後段封裝廠於 2026 年第三季正式啟動 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）量產，並開始承接大型 AI 客戶的 HBM 與邏輯晶片整合封裝訂單。EMIB 技術可在一個封裝內整合多個晶片（包括 HBM、GPU、CPU），是 Intel 抗衡台積電 CoWoS 的關鍵武器。Project Pelican 是 Intel 在東南亞最重要的後段封裝投資，總投資金額約 70 億美元，預估 2027 年完工後將成為全球前五大後段封裝基地之一。

SK Hynix 與 Amkor Incheon 是另兩條關鍵供應鏈。TechPowerUp 與 KED Global 多源指出，SK Hynix 自 2025 年起在韓國仁川（Incheon）建立全球最大 HBM 專屬封裝線，並與馬來西亞檳城（Penang）的後段封裝夥伴合作，讓韓國 HBM 在完成前段晶圓製造後可透過 EMIB 整合到馬來西亞後段廠；同時，Amkor 在韓國仁川的封裝廠（包含 Intel 投資的 EMIB 設備）也已進入量產，是 Project Pelican 的重要夥伴。這條「韓國前段 + 馬來西亞後段」的雙邊供應鏈，是 AI 高階封裝去中心化的具體展現，也降低單一地區（特別是台灣）遭遇地震、地緣政治風險時的供應中斷機率。

對台灣半導體供應鏈的影響需雙面看待。三項觀察重點包括：(1) 對台積電 CoWoS：台積電仍是全球最大的 CoWoS 後段封裝業者，2026 年 CoWoS-S/L 產能合計約 36 萬片 wafer，2027 年將擴張至 55 萬片以上，仍是 NVIDIA、AMD 等 AI 晶片客戶的首選；但 Intel Project Pelican 與 SK Hynix 馬來西亞布局將分食部分 HBM 與 GPU 整合封裝訂單，預估 2027 年分食比例可達 10% 至 15%；(2) 對日月光、力成、京元電：台灣 OSAT 業者仍是 AI 高階封裝的重要夥伴，預估在 HBM 與 GPU 整合的後段測試（test）市場仍將維持 60% 至 70% 市占；(3) 對南茂、頎邦：HBM 對記憶體測試的需求持續成長，台灣記憶體測試業者仍將受惠。

AI 封裝去中心化的結構性趨勢成形。TrendForce 與 Spherical Insights 多源分析指出，馬來西亞 HBM 進口暴增的深層意義，是全球 AI 高階封裝版圖正從「單一中心」（台灣）走向「多中心」結構。除了 Intel Project Pelican 與 SK Hynix 的馬來西亞布局外，ASE 集團在馬來西亞檳城、Amkor 在越南、Powertech 在中國蘇州都有新的後段封裝投資。這種結構性轉變的背後動力包括：(1) AI 客戶對供應鏈韌性的要求提高；(2) 美中科技戰推動的「China+1」與「Taiwan+1」策略；(3) Intel、AMD、NVIDIA 等 AI 晶片客戶試圖分散單一供應商的依賴。預估 2027 年至 2028 年，台灣以外的 AI 高階封裝產能將從目前的 15% 成長至 30% 至 40%，台灣業者必須加速技術領先與產能擴張以維持競爭優勢。

對 HBM 市場與記憶體供需的影響。Spherical Insights 與 SK Hynix IR 多源指出，2026 年 HBM 市場規模預估從 2025 年的 72.7 億美元成長至接近 700 億美元規模，2035 年上看 700 億美元；SK Hynix 在 HBM 市場的市占率約 56%，仍是龍頭。馬來西亞後段封裝產能的擴張，將讓 SK Hynix 與 Intel 的 HBM 整合方案更具彈性，並加速 HBM 從「記憶體元件」走向「整合式 AI 記憶體模組」的進程。對終端 AI 客戶（NVIDIA、AMD、Google、AWS、Meta）而言，這代表 HBM 與 GPU 整合的時間可縮短 2 至 4 週，並降低單一後段產能瓶頸的風險。