台灣 PCB 製造上半年產值創下歷史新高，是 AI 供應鏈擴張的具體訊號。Taiwan News 與 Taipei Times 多源報導指出，依據台灣電路板協會（TPCA）最新公布數據，台灣 PCB 製造 1H26（2026 年上半年）產值達 NT$5,247 億元，年增 23.9%；其中 Q2 單季產值為 NT$2,791 億元，年增 27.9%，季增 13.7%。TPCA 表示，這是台灣 PCB 產業首次在上半年就突破 NT$5,000 億元大關，全年產值上看 NT$1 兆規模，將是台灣 PCB 產業首次達到「兆元產業」里程碑。這項數據反映 AI 伺服器、高階 IC 載板、CoWoS 與 HBM 整合封裝的需求爆發，讓原本被視為「傳統產業」的 PCB 一舉成為 AI 供應鏈的關鍵環節。

成長結構集中在「高階載板」與「AI 應用」兩大方向。iconnect007 與 DIGITIMES 多源分析指出，1H26 產值成長的內部結構呈現明顯的「兩極化」：(1) 高階 IC 載板（如 ABF 載板、BT 載板）受惠於 AI 加速器、HBM、CPU、GPU 等高階晶片需求，年增 35% 至 45%，是整體成長的主要動能；(2) 傳統 PCB（如消費性電子、手機、平板）在 1H26 呈現持平至小幅成長，年增 3% 至 5%；(3) AI 伺服器相關 PCB（如 OAM、UBB、HPC 載板）呈現爆發性成長，年增 60% 至 80%。這種「AI 高階成長、傳統持平」的結構，反映 PCB 產業正經歷典範轉移，從消費性電子的「紅海」走向 AI 高階應用的「藍海」。

主要受惠業者與產品線。DIGITIMES 與法人圈分析指出，1H26 高度成長的 PCB 業者包括：(1) 欣興（3037）：受惠於 ABF 載板與高階伺服器載板，1H26 營收年增 28%；(2) 景碩（3189）：受惠於 BT 載板與 HBM 整合封裝載板，1H26 營收年增 35%；(3) 南亞電路板（8046）：受惠於 IC 載板與高階伺服器 PCB，1H26 營收年增 25%；(4) 華通（2313）：受惠於高階 HDI 與 AI 伺服器 PCB，1H26 營收年增 30%；(5) 健鼎（3044）：受惠於 AI 伺服器與車用 PCB，1H26 營收年增 22%。這些業者的共通點是「高階載板 + AI 應用」的雙重布局，並與台積電、日月光、京元電等下游封裝與測試業者形成完整 AI 供應鏈。

AI 伺服器與 CoWoS 是最大成長引擎。DIGITIMES 與 TPCA 多源分析指出，AI 伺服器對 PCB 的需求呈現「量增 + 質升」雙重趨勢：(1) 量增：單一 AI 伺服器（如 NVIDIA DGX H200、B200 Rack）使用的 PCB 面積是傳統通用伺服器的 5 至 8 倍，PCB 層數從 12 層提升至 24 至 30 層，材料從 FR4 升級為低损耗（Low Loss）材料；(2) 質升：AI 加速器對訊號完整性（signal integrity）、電源完整性（power integrity）、熱傳導（thermal management）的要求極高，讓高階 PCB 與 IC 載板的單價提升 3 至 5 倍。同時，CoWoS 與 HBM 整合封裝對 ABF 載板的需求也呈現爆發性成長，景碩、欣興等 ABF 載板業者已成為 AI 高階封裝的關鍵夥伴。

全年破兆的可能性與風險。TPCA 與法人圈多源分析指出，若以 1H26 NT$5,247 億元為基礎，加上 Q3、Q4 的 AI 伺服器與高階載板需求持續放量，預估 2026 年全年產值可達 NT$1 兆至 NT$1.05 兆規模，將是台灣 PCB 產業首次達到兆元規模。然而潛在風險包括：(1) AI 需求若在 Q4 出現修正，全年產值可能下修至 NT$9,800 億至 NT$1 兆區間；(2) 高階載板產能瓶頸若無法在 Q3 解決，部分訂單可能流向日本、韓國業者（如 Ibiden、Shinko、Semco）；(3) 中國 PCB 業者（如深南電路、滬電股份）在中低階市場的競爭加劇，可能對台灣業者形成價格壓力。

產業結構轉變的中長期意涵。DIGITIMES 與 AmCham TOPICS 多源分析指出，1H26 NT$5,247 億元的數據代表 PCB 產業的「典範轉移」已經完成：(1) 從「消費性電子配角」轉為「AI 核心供應鏈」——AI 加速器、HBM、CoWoS 對 PCB 的依賴度遠高於傳統消費性晶片；(2) 從「價格競爭」轉為「技術競爭」——高階載板、低损耗材料、訊號完整性設計成為決勝關鍵；(3) 從「單一產品線」轉為「整合式解決方案」——業者必須從 PCB 製造延伸至 IC 載板、CoWoS 載板、HBM 載板等不同層級，建立整合式技術能力。這種結構性轉變將讓台灣 PCB 產業在 2026 年至 2030 年持續扮演 AI 供應鏈的關鍵角色，並帶動上游材料（聯茂、台燿、台光電）、中游設備（東台、泫鉅、揚博）、下游檢測（致茂、宜特）等次產業共同成長，整體 PCB 聚落產值有機會從兆元再向上翻倍。