中華電信與 Nokia 簽署 MOU 是台灣 6G 布局的重要里程碑。Taiwan News 與 Telecompaper 多源報導指出，中華電信於 2026 年 8 月與 Nokia 簽署 MOU，雙方將共同研究 Pre-6G、AI 原生網路（AI-native network）、5G-Advanced 升級、AI 智慧網路管理等領域。這項合作是 Nokia 在台灣的第一個 Pre-6G 戰略合作案，中華電信也是 Nokia 在亞太區的關鍵研發夥伴。合作內容涵蓋三大方向：(1) Pre-6G 技術研究：包括太赫茲（THz）通訊、可重構智慧表面（RIS）、AI 原生網路架構等前沿技術；(2) 5G-Advanced 升級：將現有 5G 網路升級至 5G-Advanced，整合 AI 與機器學習提升網路效能；(3) AI 智慧網路管理：透過 AI 自動化網路維運、優化頻譜使用、提升能源效率。

遠傳與 Ericsson 三年戰略合作是另一條主軸。Ericsson IR 多源指出，遠傳電信與 Ericsson 於 2026 年 3 月簽署三年戰略合作協議，雙方將在 5G-Advanced、AI-ready 高效能網路、AI-native 6G 等領域深化合作。這項合作是遠傳繼 2025 年與微軟策略合作後的又一關鍵布局，也是 Ericsson 在亞太區 AI-RAN 戰略的重要試點。合作內容包括：(1) 5G-Advanced 部署：在台灣部署 5G-Advanced 網路，提供 10 倍以上的網路容量與 10 倍以上的連接密度；(2) AI-RAN 整合：將 AI 能力整合到 RAN（無線接取網路），透過 AI 動態優化頻譜、功率、訊號處理；(3) Pre-6G 研究：共同探索 6G 的關鍵技術，包括 AI-native 空口、感知通訊一體化（ISAC）、全雙工通訊等。

AI-RAN 是 6G 時代的核心技術。LinkedIn OpenSignal 與 MOEA 多源指出，AI-RAN 是將 AI 深度整合到無線接取網路的新概念，目的是讓網路具備自我感知、自我決策、自我優化的能力。AI-RAN 的關鍵技術包括：(1) AI-native 空口：在實體層（PHY）與 MAC 層整合 AI 推論，提升頻譜效率與覆蓋率；(2) AI 自動化維運：透過 AI 自動化網路維運，降低 OPEX 並提升服務品質；(3) AI 與通訊融合：在 6G 時代將 AI 推論與通訊功能深度整合，例如讓終端裝置可同時進行 AI 推論與資料傳輸。NVIDIA 也於 2026 年推出 AI-RAN 解決方案，與 Ericsson、Nokia 形成 AI-RAN 三強競爭格局。

2026 6G Summit Taipei 是台灣 6G 布局的重要展會。6G Summit Taipei 官網指出，2026 年 6G Summit Taipei 於 2026 年 9 月 23 日至 24 日在台北國際會議中心（TICC）舉行，主題聚焦「AI-Native 6G」，涵蓋 AI 原生網路、AI-RAN、感知通訊一體化（ISAC）、頻譜規劃、非地面網路（NTN）等六大議題。與會者包括全球主要電信業者（NTT DoCoMo、KT、SK Telecom、Deutsche Telekom）、設備商（Ericsson、Nokia、Samsung、Huawei、Fujitsu）、晶片業者（高通、聯發科）、學術界（NYU、KAIST、台大、成大）等。台灣以這次峰會展現在 6G 領域的企圖心，並試圖在 6G 標準制定中扮演更積極的角色。

台灣首座 6G 基地台天線系統是技術突破。MOEA 與 LinkedIn OpenSignal 多源指出，台灣於 2025 年 12 月發表全國首座 6G 基地台天線系統，並在 2026 年的科技展示活動中亮相。這套系統由經濟部技術處、工業技術研究院、資策會、台灣大學共同開發，涵蓋：(1) 6G 天線陣列：支援太赫茲（THz）頻段，峰值傳輸速率可達 100 Gbps 以上；(2) 6G RF 晶片組：自主研發的 RF 前端、ADC/DAC、基頻處理晶片；(3) ISAC 整合：整合通訊與感知，支援毫米級定位、手勢識別、環境掃描等應用。這套系統是台灣 6G 自主技術的重要里程碑，並將與國際 6G 標準接軌。

對台灣網通與半導體產業的影響。DIGITIMES 與經濟部技術處多源分析指出，6G 與 AI-RAN 趨勢對台灣產業有三項影響：(1) 網通設備：啟碁（6285）、中磊（5388）、智易（3596）、正文（4906）等網通設備業者將受惠於 6G 基地台、Wi-Fi 8、AI-RAN 設備的新需求；(2) RF 晶片：穩懋（3105）、宏捷科（8086）、全新（2455）等 RF 晶片業者將受惠於 6G 太赫茲、毫米波、Sub-THz 等新頻段的 RF 元件需求；(3) 基頻與 AI 晶片：聯發科（2454）、瑞昱（2379）等 IC 設計業者將受惠於 6G 終端、AI-RAN 加速器的晶片需求。這些方向將是台灣網通與半導體產業在 6G 時代的關鍵成長動能。

台灣在 6G 標準制定的定位與挑戰。AmCham TOPICS 與經濟部技術處多源指出，台灣在 6G 標準制定的定位包括：(1) 積極參與 ITU、3GPP、IEEE 等國際標準組織，爭取將台灣技術納入 6G 標準；(2) 透過產學研合作，建立 6G 自主技術能量，包括天線、RF、基頻、AI-RAN、感知通訊等領域；(3) 透過國際合作（如 Nokia、Ericsson），讓台灣成為全球 6G 供應鏈的關鍵夥伴。然而挑戰包括：(1) 中國對台灣的國際空間打壓；(2) 美中科技戰的夾縫壓力；(3) 6G 標準制定權主要掌握在歐、美、中、日韓大廠手中。法人圈認為，台灣應透過「技術領先 + 國際合作 + 供應鏈關鍵地位」三軌並行，在 6G 時代維持半導體與網通產業的競爭優勢。