四大玻璃基板廠齊攻同一尺寸 台積電 CoWoS-G 規格 2026 年底定案
事件摘要
DIGITIMES 9 月底觀察指出,康寧（Corning）、Absolics（SKC 旗下）、Schott、AGC 四大玻璃基板供應商正齊攻同一尺寸規格,顯示台積電下一代玻璃基板 CoWoS-G 規格已接近定案,預計 2026 年底前完成內部驗證並對外揭露。Chosun Biz 與 Wccftech 同步報導,韓國供應商正面臨台積電 glass-core CoWoS 測試可靠性提升的壓力,Intel GCS 與 Samsung 三星電子的玻璃基板計畫亦同步推進,2026 年是玻璃基板從研發跨入 pilot 試產與驗證階段的關鍵年份。
市場規模與成長預估
Wccftech 引述產業分析指出,玻璃基板與 FOPLP（扇出型面板級封裝）市場規模預估將於 2030 年突破 80 億美元,主因為 AI 與高效能運算（HPC）晶片對高密度封裝需求快速攀升。Photo Capital 投資地圖收錄 15 家玻璃基板相關公司,並指出 Intel 已承諾「本十年後半」量產時程,但在 2026 上半年仍處於 pilot 試產與客戶驗證階段。semiwiki 論壇亦確認 Intel 將 GCS（Glass Core Substrate）技術授權作為營收模式之一,象徵此技術已從內部使用走向商業化。
台積電技術路線
台積電自 2024 年起即在 CoWoS-L 與 CoWoS-S 之外,布局 glass-core CoWoS-G 第三條封裝路線,2026 年中已完成客戶端可靠度驗證測試,並與四大玻璃基板供應商就尺寸規格與翹曲容忍度達成共識。Chosun Biz 報導指出,台積電 glass-core 測試在 100mm 面積內的翹曲量已壓低至 20 微米以下,優於傳統有機基板大於 50 微米的翹曲量,代表 CoWoS-G 將能承載更大尺寸（接近 100mm×100mm）晶片封裝,並支援 NVIDIA、AMD、博通等 AI 加速器客戶的次世代產品。
Intel 與 Samsung 競爭策略
Intel 於 2023 年 9 月率先公開 Glass Core Substrate（GCS）技術路線圖,定義玻璃基板為下一代運算封裝基礎設施。Intel 同步推出授權模式,將 GCS 技術授權給外部客戶作為營收結構之一,試圖在 TSMC 與 Samsung 之外建立第三條生態系。Samsung 三星電子則透過 Samsung Electronics 與 Intel 探索晶圓代工結盟,雙方在封裝、玻璃基板等多個領域合作,目標在 2030 年前追上 TSMC 製程領先地位。
中國供應鏈動態
業界近期傳出中國廠商以 10 個月時間完成 Intel 花 10 年研發的玻璃基板技術突破,顯示中國在次世代封裝材料領域正急起直追。中國面板與玻璃基板廠商雖未公開揭露實質技術細節,但已成為台積電、Intel、Samsung 三方陣營在 2026 年底至 2027 年間必須共同面對的新興競爭變數。DIGITIMES 認為,玻璃基板規格定案的最大意義在於確立 2027~2030 年 CoWoS-G 量產時程與市場分配,亦將決定台積電、Intel、Samsung 與中國廠商在次世代 AI 封裝市場的最終排序。
延伸觀察
業界目前推測 CoWoS-G 量產時程落在 2027 年下半年至 2028 年初,初期月產能將落在數千片規模,並優先供應 NVIDIA Rubin、AMD MI400、博通 TPU v7 等次世代 AI 加速器。Photo Capital 與 Wccftech 同步指出,玻璃基板不僅是封裝材料革命,更是 AI 晶片單晶整合度突破 1 兆電晶體瓶頸的關鍵基礎設施,2026 年底規格定案後,將是次世代 AI 算力競賽的起點。
供應鏈與資本支出連動
產業分析指出,玻璃基板從有機基板轉換而來,將為上游玻璃材料、蝕刻設備、雷射鑽孔機等供應鏈帶來新一波設備投資週期。康寧位於台灣與南韓的玻璃基板廠預計 2027~2028 年進入擴產高峰期,資本支出上看數十億美元規模。Chosun Biz 與半導體業界同步研判,Absolics（SKC 旗下）作為目前唯一進入量產驗證階段的非 Intel 體系玻璃基板廠,2026~2027 年將率先承接記憶體與非 AI 應用訂單,並為後續 AI 加速器訂單奠定驗證基礎。DIGITIMES 認為,CoWoS-G 規格定案後,台積電將與四大玻璃基板廠協商 2027~2030 年的供應分配比例,而此分配結果將直接影響 CoWoS-G 量產初期每月數千片產能的客戶分配,並成為 NVIDIA、AMD、博通等 AI 加速器客戶爭搶產能的關鍵參考依據。
資料來源
- Chosun Biz: TSMC touts glass substrate gains as Korea players race
- Wccftech: TSMC and Intel Race to Replace Organic Substrates With Glass Panel-Level Packaging
- Semiwiki: Samsung Electronics and Intel explore a foundry alliance on packaging to glass substrates
- Financial Content: Intel and Samsung Pivot to Glass Substrates for the Next Era of AI Super Packages
- PhotoCap: Investment Map - 15 Companies in the Glass Substrate Cycle
- 36Kr Europe: Glass substrate roadmap