記憶體缺貨引爆科技通膨 筆電下半年出貨承壓毛利率面臨挑戰

記憶體價格自2025年下半年起快速攀升，市場出現結構性失衡。根據TrendForce報告，2026年筆電用DRAM與NAND Flash供應驟然緊縮，若品牌廠商要維持現有利潤結構不變，主流筆電零售價最多可能漲幅近四成。記憶體成本占筆電物料清單（BOM）比重從正常的15%飆升至30%以上，加上英特爾入門與舊一代CPU定價已漲逾15%，主流與高階平台第二季將接棒跟漲。

這波漲價潮的核心邏輯已從過去傳統的景氣循環，轉變為AI基礎設施狂漲所引發的資源掠奪。國際三大記憶體原廠將產能轉化到HBM及DDR5，這種產能排擠效應直接導致標準型DRAM及企業級SSD的供應陷入極度緊縮。業者指出，每1GB的HBM產能會排擠掉消費性記憶體大約3GB的產能，因此當AI資料中心在推理運算方面蓬勃發展時，消費性電子的記憶體產能出現重大的供給減少。

記憶體漲價壓力延續，刺激2026年上半PC銷售優於預期，也讓供應鏈對下半年出貨更保守。華碩聯合科技總經理廖逸翔指出，由於預期心理加上通路商提前拉貨，華碩台灣市場上半年電腦銷量不減反增10%，市場罕見出現淡季不淡狀況。然而，由於漲價帶動產品平均單價走高，不論品牌廠或ODM廠，營收表現都不會像出貨量下滑那樣劇烈受挫，甚至還會成長；但零組件成本上升也將使毛利率承受更明顯壓力。業界預期這波漲價循環至少會延續到 2026 年 Q4，加上新台幣升值壓力趨緩，ODM 廠在 H2 的營收成長動能將明顯優於上半年，毛利率結構也有機會從 H1 的低個位數回升至中個位數區間。

華邦電總經理陳沛銘直言，受AI需求推升，「整體記憶體需求緊得不得了！」他看好下半年價格仍將維持高檔，甚至有機會續漲，且2027年產能早已被客戶預訂一空。業者分析，由於台積電還有三星在2025年都表示8吋晶圓廠要逐漸減產，可能落在2027年才會減產完畢，這件事也會影響到周邊的IC。這意味著不論市場消費力有沒有回溫，科技3C產品價格就是漲定了。

展望下半年，分析師指出，由於供應鏈上半年已出現提前拉貨現象，下半年可能面臨庫存調整壓力。筆電品牌廠因應策略可透過降規銷售、產品分級來控制成本，例如中低階產品與高階產品的定位區隔，以及在規格部分調整記憶體相關配置等。然而，高昂的成本壓力恐將一路延續到2027年，品牌廠如何在價格與出貨量之間取得平衡，將是下半年營運的關鍵挑戰。

記憶體市場供需與 HBM 趨勢

記憶體市場在 AI 與 HPC 應用強勁帶動下進入新一輪上升週期，DRAM 與 NAND 報價同步反轉向上。其中 HBM（高頻寬記憶體）需求最為火熱，NVIDIA H100/H200、B200、Google TPU、AMD MI300 等 AI 加速器對 HBM3e 的拉貨動能延續至 2027 年，SK 海力士、三星、美光三大廠同步擴產仍無法滿足需求，缺口預估達 18-22%。台廠中，華邦電、長鑫存儲、力積電、南亞科等在 DDR5、LPDDR5、HBM 配套記憶體等領域積極布局，預期將隨著 AI 滲透率提升而受惠。法人預期，記憶體族群 2026 下半年獲利將顯著回升，本益比有進一步上修空間。

供應鏈與法人觀點

在 NAND Flash 端，隨著伺服器與資料中心儲存需求回溫，三星、鎧俠、美光、SK 海力士等原廠庫存去化順利，報價已連續數月反彈，企業級 SSD 與 PCIe Gen5 SSD 滲透率快速提升，帶動群聯、慧榮、威剛、創見等控制 IC 與模組廠出貨動能。法人指出，記憶體族群過去兩年因景氣低迷而評價偏低，在 AI 與企業級應用帶動下，2026 年下半年至 2027 年將進入獲利與評價雙升階段，建議關注 HBM 相關供應鏈與 DDR5 升級週期受惠股。