NVIDIA Vera Rubin 全量產 CoWoS 月產能 2026 年底上看 14 萬片 wafer

【2026-10-03】分類：半導體．零組件｜信心 A（NVIDIA 官方新聞稿 + TrendForce/SemiAnalysis 報告 + TSMC IR）｜AI 晶片先進封裝進入「量產爆發期」

事件摘要

NVIDIA 5 月 31 日於 GTC Taipei 與 CES 2026 同步宣布,Vera Rubin 平台正式進入全量產（Full Production）,H2 2026 起透過台系代工夥伴（鴻海、廣達、緯創、英業達、緯穎）與全球供應鏈出貨,初期規劃 2026 年 Rubin GPU 出貨量上看 570 萬顆,搭配 HBM4 記憶體與 CoWoS-L 先進封裝。TrendForce 6 月最新報告指出,台積電 CoWoS 月產能將於 2026 年底達到 12 萬~14 萬片 wafer,較 2025 年底翻倍,並緩解 2025 年高達 20% 的供需缺口至 2026 年底的 10% 以內。

CoWoS 產能擴張與 5 大 OSAT 角色

TrendForce 與 SemiAnalysis 共同指出,2026 年 CoWoS 供給將從台積電獨佔擴大到「台積電 + OSAT 委外」雙軌模式,日月光（ASE）位於馬來西亞檳城的新廠已於 2 月進入量產,Amkor、SPIL 也分別在越南與日本擴增 CoWoS-S 與 CoWoS-L 產線。Silicon Analysts 6 月報告顯示,NVIDIA 單獨就佔 CoWoS 總需求的 60% 約 59.5 萬片 wafer,並已包下 2026~2027 年 CoWoS 擴產產能的一半以上。TSPA Semiconductor 與 AtlasPCB 同步指出,2026 年底台積電 CoWoS 月產能上看 14 萬片,2027 年將再擴至 16 萬片,嘉義 AP6 廠將成為全球最大先進封裝樞紐。

Vera Rubin 技術規格與量產節奏

NVIDIA 官方新聞稿指出,Vera Rubin 平台搭載 Rubin GPU + Vera CPU,搭配 NVLink Switch 6 與 ConnectX-9 SuperNIC,單一 NVL72 機櫃可提供 2.5 ExaFLOPS FP4 推論效能,較前代 Blackwell 提升 10 倍「代理型 AI 吞吐量」。Introl 與 Shattered.io 引用供應鏈消息指出,Vera Rubin 量產初期月產能約 25 萬顆 GPU,2026 年全年出貨量預估 200 萬~300 萬顆,受到 HBM4 早期供應問題影響,上半年產能略受壓抑,但 H2 隨 SK 海力士、三星 HBM4 良率改善後將加速放量。社群媒體 Reddit r/hardware 引用分析師報告指出,NVIDIA 2025 年 Blackwell 出貨約 520 萬顆,2026 年降至 180 萬顆,Rubin 將承接 570 萬顆出貨,代表 H2 將出現明顯的世代交替動能。

台積電 2 奈米與 CoPoS 並行擴張

Pocket 與工商時報同步報導,台積電 2 奈米（N2）製程將於 2026 年底月產能上看 12 萬片,較年初規劃 9~10 萬片大幅上修,主要受惠於蘋果、NVIDIA、AMD、高通、聯發科等 5 大客戶追加 10~20% 預訂量。A16（1.6 奈米）製程則預計 2026 年下半年量產,將與 N2 同步推動台積電「先進製程 + 先進封裝」雙引擎。AtlasPCB 與 TSPA Semiconductor 指出,台積電 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）將在 2026 年底試產,作為 CoWoS-L 後下一代面板級封裝,將進一步降低每片 wafer 封裝成本,並讓 Rubin Ultra 與下一代 Feynman 平台得以在 2027~2028 年放量。

市場意涵與後續觀察

CoWoS 產能 2026 年底上看 14 萬片 wafer,代表 AI 加速器供需缺口將從 2025 年的 20% 收斂至 2026 年底的 10% 以內,2027 年有機會轉為平衡甚至小幅過剩。對台股供應鏈而言,CoWoS 載板廠（欣興、南亞電路、景碩）將直接受惠產能擴張,設備廠（家登、旺矽、辛耘、弘塑）則受惠先進封裝製程升級。NVIDIA Vera Rubin 與 Blackwell 在 H2 2026 進入世代交替期,鴻海、廣達、緯創等代工廠將迎來 AI 伺服器出貨高峰,台系半導體供應鏈將是 4Q26 與 2027 年上半年的核心受惠族群。

台積電資本支出與全球擴產布局

CoWoS 與先進封裝是台積電 2026 年資本支出重要的一環,440~480 億美元預算中約 25% 投入先進封裝,另 60% 投入 N2 與 A16 製程,15% 投入成熟與特殊製程;台積電同步在美國亞利桑那州 AP2 廠（5/4 奈米,2028 量產）、日本熊本 JASM 一廠（28/22 奈米,2024 量產）、德國德勒斯登 ESMC（28/12 奈米,2027 量產）推進海外產能,並與 Amkor 合作在美國亞利桑那州建立 SoIC 與 CoWoS 封裝產線,確保 Rubin GPU 與蘋果 A20 等關鍵客戶在「中國晶片出口管制」與「美中科技脫鉤」環境下,仍可維持穩定供應;CoWoS 月產能 2027 年上看 16 萬片,2028 年上看 20 萬片,將成為台積電「先進製程 + 先進封裝」雙引擎的關鍵支柱,並鞏固台積電在 AI 半導體價值鏈的不可替代地位,後續觀察重點在於 N3P 庫存調整與 A14 製程 2027 年試產進度。

資料來源

本文為公開資訊整合，原始報導來自 TrendForce、NVIDIA 官方新聞稿、Silicon Analysts、SemiAnalysis、Shattered.io、AtlasPCB、TSPA Semiconductor 等公開來源，本文不複製任何付費內容，僅以公開資料整理脈絡與產業意涵。