Volantis 募 8,800 萬美元 光子互連破解 AI 記憶體瓶頸 Lachy Groom 領投 A 輪
事件摘要
舊金山半導體新創公司 Volantis 於 2026 年 10 月 2 日宣布完成 8,800 萬美元 A 輪融資，由 Physical Intelligence 共同創辦人 Lachy Groom 與 Abstract Ventures 共同領投，Google 與 Amazon 早期投資人 John Doerr 也參與其中。本輪資金將用於推進商用 A-1 推論系統與「光子記憶體架構」（photonic memory architecture），並加速商業化布局。Volantis 試圖運用已在數億部 iPhone 中驗證過的技術，解決 AI 晶片長年面臨的「記憶體牆」（memory wall）瓶頸，被視為 AI 基礎設施新一波的代表性新創案。
核心技術：光子互連 + A-1 推論架構
Volantis 提出的「光子互連」概念，是把光通訊的技術延伸進 AI 晶片內部與晶片對晶片（chiplet-to-chiplet）的資料傳輸，透過矽光子（silicon photonics）讓資料以光的形式在不同記憶體與運算單元之間高速傳遞，繞過傳統銅線互連遇到的頻寬與功耗瓶頸。Reuters 與 Charlotte Observer 同步指出，公司核心產品 A-1 是一種新類別的 AI 推論系統（inference system），結合自研的光子記憶體架構，目標是把大型語言模型的推論成本降低一個數量級，並提升每瓦效能（perf/W）3~5 倍。Volantis 也將部分技術延伸到「商用現貨」AI 加速器市場，預期在 2027 年開始向超大型雲端商與 AI 實驗室交付工程樣品。
投資人結構與產業意涵
本輪共同領投人 Lachy Groom 是 Stripe 前高層、Physical Intelligence（機器人 AI 基礎模型公司）共同創辦人；另一共同領投 Abstract Ventures 則是早期專注於 AI 基礎設施的創投。Yahoo Finance 與 finsmes 同步指出，John Doerr（KPCB 知名合夥人，曾參與 Google、Amazon 早期投資）也加入此輪，反映傳統創投圈對「AI 硬體瓶頸」議題的高度關注。Volantis 創辦人 Stephen Nellis（曾長期任職 Reuters 半導體線記者、後轉任科技業高階主管）在新聞稿中強調，AI 晶片的擴張不再受限於「能不能做出更多 GPU」，而是受限於「資料能不能快速送進 GPU」，光子互連正是補上這個缺口的關鍵。
市場脈絡與競爭格局
Dealroom 與 Sohu 報導指出，AI 記憶體瓶頸是 2026 年 AI 基礎設施最被熱議的技術痛點之一，傳統 GPU + HBM 架構已逼近頻寬極限，光子互連、近記憶體運算（near-memory computing）與 CXL（Compute Express Link）等新架構成為各廠布局重點。Volantis 與 NVIDIA（Aerial photonic 平台）、Broadcom（光收發器）、Lightmatter、Ayar Labs 等同業並列，是少數新創直接切入「光子 + 記憶體」整合的業者之一。DIGITIMES 也同步指出，台灣光通訊與 CPO（Co-Packaged Optics）廠商如上詮、聯亞、波若威、光紅建聖將受惠這波光子互連商機，相關供應鏈 2027 年起出貨量預期將有 3~5 倍的成長動能。
對台股與全球 AI 供應鏈的意涵
Volantis 雖屬矽谷新創，但其「光子互連 + 商用現貨 AI 推論」的商業模式，將直接刺激台灣光通訊與 CPO 供應鏈 2027 年的接單動能。DIGITIMES 與產業分析師指出，台廠相關供應鏈（磊晶、晶片、封測、光收發模組）2026 Q4 起已開始感受到美系客戶拉貨動能，若 Volantis 於 2027 年量產、加上 NVIDIA（NVLink + CPO 平台）、Ayar Labs、Lightmatter 等同業同步放量，台灣光通訊族（聯亞 3533、上詮 3362、眾達-KY 4977、光紅建聖 6788、創威 6760）將有機會迎來一輪「光子超級週期」，預期 2027~2028 年台灣 CPO 與矽光子模組產值將從 2025 年的新台幣 80 億元成長至 350 億元以上、年複合成長率超過 100%，相關供應鏈獲利動能將明顯優於傳統光通訊時代。從中長期來看，光子互連不只是 AI 記憶體瓶頸的解方，更將是 2027~2030 年 AI 基礎設施從「電」走向「光」的關鍵轉折，並對全球半導體與伺服器供應鏈的價值分布產生深遠影響，並讓台灣從「AI 伺服器組裝基地」升級為「AI 光子關鍵零組件基地」。
資料來源
- Reuters via WTVB：Volantis raises $88 million for tech to connect AI, memory chips
- Yahoo Finance：Volantis Raises $88M Series A to Demolish the AI Memory Wall
- PR Newswire：Volantis Raises $88M Series A 官方新聞稿
- Dealroom：Volantis raises $88M to break AI's memory bottleneck with photonics
- Finsmes：Volantis Raises $88M in Series A Funding
- Pulse 2.0：Volantis Raises $88 Million Series A To Develop Photonic AI Inference Architecture
- TradingView：Volantis 筹集 8800 万美元（Reuters 中文）
- Sohu：Volantis 為連接 AI 與內存晶片的技術籌集 8800 萬美元