TSMC 傳評估與馬斯克 Terafab 德州合作 將成繼 Intel 後第二家外部夥伴

事件摘要

DIGITIMES 與 Tom's Hardware 同步披露，晶圓代工龍頭台積電（TSMC）正與 Tesla / SpaceX / xAI 共同推動的 Terafab 半導體計畫洽談合作可能；TSMC 可能協助 Terafab 營運位於德州 Gigafactory 旁的晶圓廠，並提供 2nm（含）以下先進製程技術支援。Elon Musk 於 2026 年 10 月 3 日在 X 平台公開證實「雙方正在討論」，但強調「尚未達成任何協議」，目前 Intel 是 Terafab 唯一已確認的外部晶圓製造合作夥伴，TSMC 若順利加入將成為第二家、也是技術節點最先進的夥伴，預期將為 Terafab 這個造價上看 1,190 億美元的「超大型晶圓帝國」補上最關鍵的 2nm / A16 製程能力。

Terafab 計畫規模與現有合作陣容

Reuters 與 CNBC 同步指出，Terafab 是 Elon Musk 於 2026 年 3 月 21 日在德州奧斯汀 Seaholm 發電廠正式對外公開的整合型半導體製造計畫，目標是把晶片設計、先進製程、封裝、測試全部整合在德州 Gigafactory 旁的單一巨型廠區；初期規劃 6 座晶圓廠、1 座先進封裝廠、1 座記憶體測試廠，總投資規模上看 1,190 億美元（約新台幣 38 兆元），預計 2027 年底前完成第一期 2 座 12 吋晶圓廠建置，並於 2028 年開始試產。Musk 於 2026 年 4 月宣布 Intel 為第一家外部合作夥伴，Intel 將以 Intel 18A / 14A 製程負責部分成熟節點與美國國防晶片產線；若 TSMC 此次合作談判順利，將負責更先進的 AI 加速器、車用 FSD、超級電腦（Dojo / Cortex）等高效運算晶片，雙方互補而非競爭關係。Manufacturing Digital 指出，Intel 在 Terafab 角色偏重國防與車用，TSMC 加入後將補上 AI 訓練晶片這塊最關鍵的缺口。

TSMC 進入 Terafab 的戰略意義與時程

TechPowerUp 與 igor´sLAB 同步指出，TSMC 與 Terafab 合作模式可能採「技術授權 + 合資 + 產能分潤」三軌並行：TSMC 負責 2nm / A16 製程技術移轉、初始產線建置督導、與派駐工程團隊；Terafab 提供土地、廠房、設備資金與所有客戶訂單（Tesla FSD、SpaceX 星鏈酬載、xAI Grok 訓練晶片、Optimus 人形機器人等）；雙方在初期 5 年內將以 51% Terafab / 49% TSMC 的股權架構運作，TSMC 雖持股未過半但透過技術授權金與產能優先承購權取得實質主導權。Tom's Hardware 進一步指出，TSMC 此舉是繼 2020 年亞利桑那州 5 期廠、2024 年熊本 JASM、2025 年德國 Dresden ESMC 之後的「第四座海外直屬廠」協商，雖然不是 TSMC 自有廠，但透過深度合資綁定全球最重要的 AI 客戶 Musk 集團。Musk 10/3 在 X 證實談判時強調「Terafab 將獨家供應 Tesla、SpaceX、xAI」，外部客戶（如 OpenAI、Anthropic、xAI 外部投資人）將以 TSMC 自有產能優先供應，雙方產能池各自獨立。

對台股與全球半導體供應鏈的意涵

BigGo 與 Startup Fortune 同步指出，TSMC 進入 Terafab 將對台股半導體設備、封測、材料、IP 服務等供應鏈帶來「第二輪轉單效應」。受惠廠商包含：ASML（EUV 機台）、東京威力（TEL）、科林研發（Lam Research）、應用材料（AMAT）、美商迪恩士（DISCO）、矽品精密（持股 25% 的 SPIL）、日月光（含 ASE 與 USI）、欣興電子（載板）、景碩科技（ABF 載板）、家登精密（EUV 光罩盒）、帆宣系統（廠務工程）、信紘科（廢液回收）、瑞耘（研磨液）、晶呈科技（特氣）、崇越科技（光阻液代理）等。台積電此次在 Terafab 的合作若順利，將讓台系供應鏈在 2027~2030 年迎來「美國本土 + 日本 JASM + 德國 ESMC + Terafab」四個新戰場同步擴張的歷史性機遇，預期台積電與台系供應鏈在 Terafab 計畫中的總受惠金額上看新台幣 4,200 億元。Culpium 與 xenospectrum 同步指出，TSMC 與 Musk 的合作談判仍在「未簽署正式協議」階段，2026 年 10~12 月將是關鍵觀察期；若 10/15 TSMC 法說會中董事長魏哲家公開證實此合作，將是 Terafab 與 TSMC 雙方最有力的官方背書。

後續觀察重點

Terafab × TSMC 合作案的四大觀察重點：(1) 10/15 TSMC Q3 法說會是否公開證實此合作（市場預期董事長魏哲家將以「多元化海外布局」輕描淡寫帶過，避免與 Intel 競爭關係過度對立）、(2) 2026 年 Q4 雙方是否簽署正式 MOU 或合資協議（業界估 12 月聖誕節前是關鍵時點）、(3) 2027 年 Q1 TSMC 是否啟動 Terafab 工程團隊派駐與製程移轉、(4) 2027~2028 年 Terafab 第一期 2 座 12 吋晶圓廠能否如期完成建置並進入試產。一旦 Terafab × TSMC 合作成局，將是繼 1999 年台積電與 Philips 合资 SSMC、2017 年台積電與格羅方德和解後，台積電在「跨企業策略聯盟」上的第三個關鍵里程碑；並將讓 Musk 集團（Tesla + SpaceX + xAI）從「AI 晶片需求大戶」進一步升級為「AI 晶片自製供應商」，對輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）等既有 AI 加速器供應商形成中長期競爭壓力，預期 NVIDIA 在 2028~2030 年的客製化晶片（ASIC）市場份額可能從目前的 75% 下滑至 60% 左右，市場重新分配的 15% 將由 Terafab 與 Broadcom、Marvell 等專業 ASIC 供應商瓜分。