台積電 10/15 法說會倒數 Q3 營收估 1.48 兆 EPS 31 元 目標價 3200 元

事件摘要

晶圓代工龍頭台積電（2330）將於 2026 年 10 月 15 日（週四）下午 2 時舉行 Q3 法說會，依台積電投資人關係處公告，10/5 至 10/14 進入緘默期，董事會與高階主管將避免與法人機構接觸。市場法人圈普遍預期，台積電 Q3 合併營收將落在新台幣 1.46~1.50 兆元區間（季增 8~12%、年增 28~32%），毛利率 62.5~63.5%，稅後 EPS 31~32 元，創單季歷史新高；合併營收年增上看 30%，全年美元營收上看 1,150 億美元，年增 36% 再創新猷。本次法說會三大關注焦點：2 奈米（N2）製程量產進度、與 Elon Musk Terafab 合作傳聞的回應、CoWoS 與 SoIC 先進封裝產能擴張時程。

市場目標價區間與外資看法

經濟日報與工商時報同步報導，截至 10 月 4 日止，外資圈對台積電目標價共識區間為 1,800~3,800 元，最高為花旗證券喊出的 3,800 元（基於 2027 年 EPS 145 元、本益比 26 倍），其次為摩根士丹利 3,500 元、麥格理 3,400 元、高盛 3,300 元、瑞銀 3,200 元、美銀 3,100 元；保守派則以 1,800~2,400 元區間為主，多為地緣政治風險考量。TVBS 新聞網與 Yahoo 股市同步指出，市場對台積電 10/15 法說會的「上修」預期濃厚，主要驅動力來自：(1) 2 奈米製程提前 1 季進入量產，預期 2026 Q4 營收貢獻已達 2% (2) CoWoS-L 與 SoIC 產能從月產 4.5 萬片 wafer 擴張至 6 萬片，緩解輝達 GB300 / GB400 與超微 MI400 系列 AI 加速器的封裝瓶頸 (3) Apple M8 Ultra AI 伺服器晶片獨家由台積電代工，2026 Q4 開始 ramp up。MoneyDJ 進一步指出，外資圈共識台積電 2026 全年美元營收將落在 1,130~1,150 億美元區間，年增 34~36%，毛利率上看 62.5%；2027 年因 2nm / A16 製程進入大量出貨，營收看增 28%、上看 1,450 億美元。

2 奈米製程與 CoWoS 產能擴張時程

FTNN 與工商時報同步指出，台積電 2 奈米（N2）製程已於 2026 年 8 月在竹科寶山 12B 廠開始風險性試產，初期月產能約 1.5 萬片 wafer，預計 10 月進入小量量產、12 月單月產能將擴張至 3 萬片；2027 年 Q1 完成 12B 全廠月產能 5 萬片，2027 年 Q2 進入台中 15B 廠量產，屆時 2 奈米單月總產能將上看 10 萬片 wafer。首波客戶包含 Apple（A20 / A20 Pro 應用於 iPhone 18 系列，預計 2027 年 9 月發表）、MediaTek（天璣 9600 旗艦手機晶片）、Qualcomm（Snapdragon 8 Gen 5）、AMD（Zen 6 入門款）、NVIDIA（Feynman 架構中階 AI 加速器，2027 H2 進入設計定案）。CoWoS 與 SoIC 方面，FTNN 與 Yahoo 同步報導，台積電 CoWoS 月產能將從 2026 Q3 的 4.5 萬片 wafer 擴張至 2026 Q4 的 6 萬片、2027 Q1 的 8 萬片；SoIC（3D 堆疊封裝）月產能將從 2026 Q3 的 1.2 萬片擴張至 2027 Q1 的 3 萬片，2027 H2 進一步上看 5 萬片。CoWoS 與 SoIC 客戶分配：NVIDIA 60%、AMD 20%、Broadcom 8%、Apple 7%、其他 5%。

台股與半導體供應鏈的連動效應

FTNN 與 Yahoo 同步指出，台積電 10/15 法說會將是台股 10 月「超級法說行情」的起點，後續還有大立光（10/16）、聯發科（10/30）、日月光（11/5）、欣興（11/12）、聯電（11/14）、世界先進（11/21）、南亞科（12/5）、群聯（12/18）等十餘家半導體與 IC 設計公司接力法說，市場預期整個 Q4 將掀起「半導體法說連發」的多頭行情。MoneyDJ 進一步指出，台積電法說會對台股半導體設備、封測、IP 服務、光罩、化學品等供應鏈的「上修效應」特別顯著，受惠廠商包含：ASML（EUV 出貨 12 套）、東京威力（TEL，CoWoS 沉積設備獨家供應商）、科林研發（LRCX，蝕刻設備龍頭）、應用材料（AMAT）、弘塑科技（濕製程設備）、帆宣系統（廠務工程）、辛耘（再生晶圓）、瑞耘（研磨液）、家登精密（EUV 光罩盒）、崇越科技（光阻液）、晶呈科技（特氣）、聯策科技（自動化）、日月光投控（含 ASE / USI 雙引擎）、欣興電子（ABF 載板）、景碩科技、矽品精密、台星科（晶圓測試）、閎康科技（材料分析）、宜特科技（故障分析）等。市場預期，台積電若順利上修全年展望至 1,150 億美元、資本支出維持 640 億美元高檔，台系半導體供應鏈 2026 Q4~2027 Q1 將迎來新一輪拉貨動能，相關供應鏈 11~12 月合併營收月增率上看 12~18%。

後續觀察重點

台積電 10/15 法說會的五大關注重點：(1) Q4 與 2026 全年展望上修幅度（市場基期 1,130 億美元，樂觀派 1,150 億美元、極樂觀派 1,180 億美元）、(2) 2 奈米製程客戶名單與月產能規劃（首波 5 家客戶是否擴大）、(3) 與 Elon Musk Terafab 合作的官方說法（市場期待董事長魏哲家以「多元化海外布局」低調帶過，避免與 Intel 對立）、(4) CoWoS 與 SoIC 產能擴張時程（市場基期 2026 Q4 月產 6 萬片，樂觀派 7 萬片）、(5) 資本支出是否上修至 700 億美元（市場基期 640 億美元，若上修將是設備供應鏈的強力訊號）。一旦台積電法說釋出超預期展望，搭配 10/16 大立光、10/30 聯發科接力法說與 Q4 半導體旺季效應，台股加權指數上看 5 萬點大關，費城半導體指數（SOX）上看 7,200 點歷史新高，台積電 ADR（TSM）上看 380 美元。