Shield AI 深化台灣無人機供應鏈 16% 占比目標 25% 與 Anduril 金屬中心 MOU 串起台美國防自主系統雙鏈

Shield AI 深化台灣供應鏈 16% 目標 25% 與 Anduril 金屬中心 MOU 同步啟動

遠見雜誌 (GVM) 與 DIGITIMES 同步報導，美國軍工無人機獨角獸 Shield AI 近日宣布**深化台灣無人機供應鏈布局**，目前台廠占比約 16%，公司公開目標是 2027 年提升至 25%——此舉被視為美國軍工新創響應「不依賴中國供應鏈」戰略、強化與民主陣營科技重鎮合作的具體行動。Vigor Media 與 DSET 國安組 (國防安全研究院) 同步指出，Shield AI 的核心競爭力並非無人機硬體本身，而是**Hivemind 自主飛行 AI 軟體**，與 Anduril 的 Lattice OS 為美國軍工 AI 雙引擎；台灣廠商負責硬體代工、零組件供應、地面站整合，形成「美國 AI 大腦 + 台灣硬體四肢」的分工。**同日 Anduril 與金屬中心 (MIRDC) 正式簽署 MOU**，聚焦 AI 無人機自主飛行、關鍵零組件、非紅 (non-red) 供應鏈建構與在地化生產，由經濟部產發署長見證，後續將展開共同研發、技術交流、製造優化及產業在地化。

Shield AI Hivemind 自主飛行 AI 與 Anduril Lattice OS 美國軍工 AI 雙引擎

Threads dronesboytw 與 uavtw AeroForge 同步分析兩家美國軍工獨角獸的 AI 戰略：Shield AI 的 Hivemind 自主飛行軟體源自美國海軍 UAV 實戰，已用於 MQ-35A V-BAT 與 X-BAT 垂直起降無人機，特色是 **GPS 拒止環境下仍能自主導航**、無需衛星定位也能在建築物內或戰場執行偵察；Anduril 的 Lattice OS 則是「感測器融合 + 自動化指揮」平台，整合 Bolt-M 巡飛彈、Fury 戰鬥無人機、Roadrunner 攔截器、Alleycat 自主潛艇與 Ghost-X 偵察機，特色是「**OT 級端到端軍用物聯網**」。兩家公司在烏俄戰場實戰驗證後，2026 年同步將供應鏈轉向台灣，看中的就是台灣的「精密機械 + 半導體 + 軟體韌體 + AI 工程師」四位一體整合能力。DIGITIMES 觀察，美國軍工新創在 2026 年合計獲得 50 億美元以上融資 (Anduril 為主)，Shield AI 與 True Anomaly 等新創亦獲巨額投資，政府預算同步加碼 (美、英、德、北約)，形成「資金 + AI 技術 + 台灣硬體」三引擎結構。

台灣無人機國家隊成形 雷虎、經緯、邑錡、中光電、jpp-KY 同步受惠

金屬中心 MOU 與 Facebook 經濟部 IDA 公開資料同步揭露台灣無人機國家隊的成形：受惠的台灣無人機與關鍵零組件廠商包括**雷虎科技 (8033) 的 T-200 微型無人機、經緯航太 (4560) 的 ALPAS 系列、邑錡 (7402) 的邊境巡防機、中光電 (5371) 的光學吊艙與熱像儀、jpp-KY (5284) 的航太扣件、雷虎 AM 高階無人機量產線**。DIGITIMES 與經濟部指出，這些廠商過去是消費 / 商用無人機為主，2026 年起切入軍用 / 國防等級供應鏈，主要由經濟部「軍用商規」標案推動；2025-2027 年累計標案金額上看 600 億新台幣，2027 H1 起進入量產高峰。Threads dronesboytw 同步指出，台灣無人機產業正在從「代工」走向「策略夥伴」——過去零組件供應角色，如今擴張為「共同開發 + 模組化平台 + 自主系統整合」，與美國軍工新創的關係由 ODM 升級為 JV (合資) 候選人。

對台灣半導體與 AI 供應鏈的長期意涵與 5 年內 1.5 兆新台幣商機

DIGITIMES 與 DSET 國安組同步分析台美無人機合作對台灣半導體與 AI 供應鏈的長期意涵：直接受惠台廠包含半導體 (聯發科車用 / 工業用 MCU、瑞昱通訊 IC、聯詠光學 IC、新唐 MCU、笙泉 MCU)、AI 晶片 (聯發科 Dimensity 車用版、瑞芯微 RK3588、Horizon Robotics J5/J6)、感測器 (原相、光寶、敦南、ams OSRAM)、鏡頭 (大立光、玉晶光、亞光、今國光)、電源 (台達、光寶、新普、順達)、連接器 (正崴、貿聯-KY、宏致)、散熱 (奇鋐、雙鴻、力致)、通訊模組 (正文、亞旭、智易、啟碁)、地面站 (正文、研華、凌華、友通)。DIGITIMES 與 Reuters 同步預估，**未來 5 年 (2027-2031) 台灣無人機與軍工 AI 供應鏈累積商機上看 1.5 兆新台幣 (約 470 億美元)**，台廠可望拿下全球非紅供應鏈 25-35% 份額。市場普遍認為這是繼 AI 伺服器、半導體、面板之後，台灣科技業的第 4 個結構性成長引擎。

後續觀察重點與台美國防工業合作的中長期路徑圖

DSET 國安組與 uavtw AeroForge 同步整理後續 5 大觀察重點：(1) 2026 Q4 金屬中心與 Anduril 合作備忘錄後續是否升級為正式合資公司或聯合研發中心；(2) 2027 H1 Shield AI 在台灣供應鏈占比是否由 16% 提升至 20%、2027 H2 達 25% 目標；(3) 2027 H1 台灣軍用商規無人機標案 (600 億新台幣) 是否如期完成第 1 階段量產；(4) 2027-2028 年台廠是否切入 Hivemind / Lattice OS 軟體授權 (從硬體代工升級為 AI 軟硬整合)；(5) 北約與日本、韓國是否跟進成立「民主供應鏈無人機聯盟」、台灣是否成為亞太 Hub。一旦上述 5 項推進順利，預期 2027 年起台灣無人機與軍工 AI 族群將進入「5 年結構性多頭」，與 AI 伺服器、ASIC 晶片、機器人共同構成台股 2027-2030 年的 4 大主軸。