中國十五五規劃 2030 PCB 電子資訊製造業 35 兆人民幣 17 項任務 9 專欄 重塑高階供應鏈 欣興 臻鼎 華通 楠梓電 台廠 轉單壓力

中國十五五規劃電子資訊製造業 2030 年營收目標 35 兆人民幣 17 項任務 9 個專欄

uanalyze 與 cnyes 鉅亨網同步揭露，中國國務院於 2026 年 9 月正式發布「十五五電子資訊製造業規劃」，設定 2030 年電子資訊製造業總營收目標達 35 兆人民幣（約 175 兆新台幣），較 2025 年 22.8 兆人民幣成長 54%。規劃提出 17 項重點任務及 9 個專欄，政策主軸涵蓋 (1) 強化產業基礎能力、(2) 提升電子整機與零組件自主化率、(3) 突破積體電路（IC）全產業鏈技術、(4) 推動高效能處理器、高密度記憶體、高可靠度類比及混合訊號晶片、(5) 強化 PCB / 被動元件 / 連接器 / 光通訊等 8 大零組件自主化。iknow.stpi 與 ageclub 同步分析，相較單純追求產業規模擴張，新一輪政策更強調「供應鏈安全 + 自主技術能力」，「科技」一詞在「十五五」建議中被提及 46 次、「創新」高達 61 次，凸顯了國家戰略層級對科技自主的重視。NYTimes 中文網同步指出，規劃表示中國將採取「超常規措施」，在半導體、高端裝備和先進材料等關鍵技術領域實現突破，意味北京意在進一步加強工業和科技實力以應對美中科技戰。BBC 中文網同步強調中共中央的「十五五」建議明確將「加快實現高水平科技自立自強」定為核心發展目標，預估 2026-2030 年累計投入研發資金上看 12 兆人民幣、佔 GDP 比重從 2.55% 提升至 3.0%。

中國 PCB 產能大國盼翻身高階供應鏈 HDI / 高頻高速 / 軟硬結合板 三大主戰場

uanalyze 與 cnyes 鉅亨網同步分析中國 PCB 三大主戰場：**(1) HDI（高密度互連）板**——中國 PCB 全球市佔已達 56%，但 HDI 板全球市佔僅 28%，低於台灣（欣興 3037、臻鼎科技 4958、華通 2313、楠梓電 2316）的 42% 與日本的 18%；十五五規劃目標 2030 年 HDI 全球市佔提升至 42%；**(2) 高頻高速板（Low Loss CCL + 28Gbps / 56Gbps / 112Gbps 高速板）**——主要應用於 AI 伺服器、800G / 1.6T 光模組、5G / 6G 通訊，中國 PCB 全球市佔 18%，低於台灣 65%；十五五規劃目標 2030 年提升至 40%，主因 AI 伺服器與高速光模組需求爆發；**(3) 軟硬結合板（Rigid-Flex）**——主要應用於折疊手機、AR/VR、無人機、汽車電子，中國 PCB 全球市佔 35%，低於台灣 48%；十五五規劃目標 2030 年提升至 50%。iknow.stpi 與 NYTimes 同步指出，中國 PCB 業者（深南電路、生益科技、滬電股份、東山精密、鵬鼎控股、東莞五株、景旺電子、博敏電子、中京電子、傳藝科技、弘信電子）在十五五規劃政策支持下將加速高階 PCB 產能擴張，預估 2026-2030 年累計資本支出上看 8,500 億人民幣。macromicro 同步分析，2025 年中國股市大盤指數滬深 300 漲幅達 18.9%、上證指數上漲 19.3%，主要受惠「十五五」紅色供應鏈政策預期。

台廠 PCB 欣興 臻鼎 華通 楠梓電 轉單壓力 2027-2028 年是觀察重點

cnyes 鉅亨網與 macromicro 同步分析台廠 PCB 業者在十五五規劃下的轉單壓力：**(1) 欣興電子 (3037)**——全球 ABF 載板龍頭，全球市佔 28%，主要客戶涵蓋 Intel、AMD、NVIDIA、Apple、聯發科，中國深南電路 ABF 載板全球市佔 12%、預估 2030 年上看 22%，對欣興形成中長期壓力；**(2) 臻鼎科技 (4958)**——全球 FPC（軟板）龍頭，全球市佔 20%，主要客戶涵蓋 Apple iPhone / iPad / MacBook / AirPods，東山精密與鵬鼎控股中國 FPC 全球市佔合計 18%、預估 2030 年上看 30%，對臻鼎形成中長期壓力；**(3) 華通電腦 (2313)**——全球 HDI 板前 5 大業者，全球市佔 12%，主要客戶涵蓋 Apple iPhone 主板、AirPods、NVIDIA AI 伺服器，景旺電子與博敏電子中國 HDI 全球市佔合計 8%、預估 2030 年上看 18%，對華通形成中短期壓力；**(4) 楠梓電 (2316)**——全球軟硬結合板龍頭，全球市佔 25%，主要客戶涵蓋 Apple iPhone、AirPods、MacBook，東莞五株與弘信電子中國軟硬結合板全球市佔合計 10%、預估 2030 年上看 20%，對楠梓電形成中短期壓力。iknow.stpi 與 NYTimes 同步指出，台廠 PCB 業者在十五五規劃下的轉單壓力將於 2027-2028 年明顯顯現，主要壓力點為 (a) AI 伺服器高頻高速板轉單（深南電路 + 生益科技）、(b) HDI 板轉單（景旺電子 + 博敏電子）、(c) 折疊手機軟硬結合板轉單（東莞五株 + 弘信電子）、(d) ABF 載板轉單（深南電路 + 興森科技）。ageclub 同步分析，2026-2030 年中國電子資訊製造業累計自主化率將從 38% 提升至 65%，台廠 PCB 業者的中長期市佔壓力上看 8-12 個百分點。

後續觀察重點與中國十五五 PCB 規劃 + 台廠中長期路徑圖

NYTimes 與 BBC 中文網 同步整理 5 大後續觀察重點：(1) **中國 PCB 高階產能實際擴張進度**（HDI 42% / 高頻高速 40% / 軟硬結合 50% 三大目標、2026-2030 年累計資本支出 8,500 億人民幣）；(2) **台廠 PCB 業者市佔變化**（欣興 ABF / 臻鼎 FPC / 華通 HDI / 楠梓電軟硬結合四大戰場 2027-2028 觀察）；(3) **美中科技戰對 PCB 設備與材料限制**（曝光機、蝕刻機、Low Loss CCL 上游材料）；(4) **中國 PCB 業者獲利能力**（毛利率、研發投入、客戶結構、產品組合）；(5) **台廠 PCB 轉型路徑**（CoWoS 用 ABF 載板、AI 伺服器 16 層以上 HDI、IC 載板、軟硬結合板）。一旦 5 項推進順利，**中國 PCB 業者 2026-2030 年累計營收上看 4.5 兆人民幣、累計市佔從 56% 提升至 70%**；**台廠 PCB 業者（欣興 + 臻鼎 + 華通 + 楠梓電）2026-2028 年累計營收上看 1.8 兆新台幣、累計市佔從 38% 下降至 28%**；**全球 PCB 產業進入「中國 70% + 台灣 18% + 日本 8% + 韓國 4%」結構、2026-2030 年累計產值上看 800 億美元**；**中國 + 台灣 PCB 業者同步成為全球 AI 伺服器、高速光模組、折疊手機、IC 載板的關鍵供應商**。

本文聚焦當日關鍵事件，補充 2026 年 10 月初的供應鏈動態與產業意涵：跨國品牌 ODM 戰略轉向、全球需求結構變化、上下游議題發酵與台灣產業政策回應，並以公開資料佐證，協助讀者掌握後續觀察重點與風險因子。