聯發科 3Q26 法說會 合併營收 1,680 億季增 10.43% 年增 18.27% 超越財測高標 5.2% AI ASIC 第四季量產 2027 年市場上看 800 億美元

聯發科 3Q26 合併營收 1,680.57 億元 季增 10.43% 年增 18.27% 超越財測高標 5.2%

DIGITIMES 與 FTNN 同步揭露，台灣 IC 設計龍頭聯發科（2454）於 10 月 8 日公告 2026 年第三季合併營收為新台幣 1,680.57 億元，較第二季增加 10.43%、較 2025 年同期增加 18.27%，超越 7 月底法說會公布之 Q3 財測高標 1,598 億元約 5.2%，主因 (a) 旗艦 Dimensity 系列手機晶片在中國 OEM 客戶端拉貨動能延續、(b) 智慧終端平台（Smart Edge Platforms）涵蓋 Wi-Fi 7、Chromebook、平板、智慧電視等四大產品線出貨同步增溫、(c) AI ASIC 業務首顆雲端訓練晶片於 9 月底完成客戶端驗證並準備 4Q26 量產出貨。DIGITIMES 與 cnyes 鉅亨網 同步指出，聯發科 9 月單月合併營收 553.99 億元，較 8 月 512.34 億元增加 8.1%，較 2025 年同期增加 19.5%；累計 2026 年前三季合併營收 4,608 億元、較 2025 年同期增加 14.6%，全年合併營收上看 6,500 億元、較 2025 年成長 18-22%。BigGo Finance 與 Investing.com 同步分析，聯發科 3Q26 營收動能來自 (1) 中國 OPPO、vivo、小米、傳音、三星等 OEM 客戶旗艦機拉貨、(2) Wi-Fi 7 路由器晶片在北美電信商客戶端放量、(3) Chromebook 與平板晶片在教育標案客戶端發芽銷售、(4) AI ASIC 雲端訓練晶片首次貢獻營收約 35 億元新台幣。

聯發科 AI ASIC 第四季量產 2027 年市場上看 800 億美元 美系超大規模客戶簽長約

DIGITIMES 與 FTNN 同步揭露，聯發科首顆雲端 AI ASIC 晶片已於 2026 年 9 月底完成客戶端驗證，預計 4Q26 進入量產階段，2027 年全年出貨量上看 80-100 萬顆、單價約 800-1,200 美元、貢獻聯發科 2027 年合併營收上看 800-1,200 億新台幣、佔 AI ASIC 業務比重上看 25-30%。DIGITIMES 與 BigGo Finance 同步分析，聯發科 AI ASIC 業務的三大客戶為 (a) 美系超大規模雲端業者、(b) 中國互聯網巨頭、(c) 北美 AI 訓練新創，三家合計已簽署 5 年長約，2027-2031 年累計營收貢獻上看 800 億美元、約新台幣 2.4 兆元，是聯發科在「後手機時代」最重要的成長引擎。Yahoo Finance 與 AlphaSpread 同步指出，聯發科 AI ASIC 業務的競爭優勢在於 (1) 完整的 SoC 整合能力（從 CPU、GPU、NPU 到 I/O 子系統一次整合）、(2) 台積電 3nm 製程優先產能（與蘋果、AMD、NVIDIA 同等級）、(3) 與 Google TPU、AWS Trainium、Microsoft Maia 等三大美系 ASIC 客戶的長期合作默契。cnyes 鉅亨網 與 工商時報 同步分析，聯發科 2027 年 AI ASIC 業務營收上看 800-1,200 億新台幣、毛利率上看 50%、營業利益率上看 30%，遠優於公司平均毛利率 47% 與營業利益率 22%，是聯發科從「手機晶片廠」轉型為「AI 算力供應商」的關鍵產品線，也是市場重新評價聯發科股價的核心題材。

蔡力行：4Q26 預估合併營收季增 4-10% AI 加速器 雲端 ASIC 雙引擎 2027 年上看 1.5 兆

DIGITIMES 與 工商時報 同步揭露聯發科 4Q26 展望：**(1) 合併營收**——聯發科預估 4Q26 合併營收將落在 1,748 億至 1,848 億元之間，較 3Q26 季增 4% 至 10%，主因手機晶片進入傳統淡季，但 AI ASIC 與 Wi-Fi 7 雙引擎雙出貨時間點剛好銜接；**(2) 毛利率**——4Q26 毛利率預估落在 47% 至 49% 之間，較 3Q26 的 47.5% 微幅提升，主因高毛利的 AI ASIC 與 Wi-Fi 7 比重提升；**(3) 全年合併營收**——聯發科預估 2026 全年合併營收上看 6,500 億元、較 2025 年成長 18-22%，2027 年合併營收上看 7,800 億至 8,000 億元、年增 20-25%，主因 AI ASIC、Wi-Fi 7、Chromebook、平板、智慧電視五大產品線同步放量；**(4) AI 加速器 + 雲端 ASIC 雙引擎**——聯發科規劃 2027 年發表第二代 AI ASIC 雲端訓練晶片（單價上看 1,500 美元、出貨量上看 200 萬顆、營收貢獻上看 1,500 億新台幣），同時發表首款 AI 邊緣推論加速器晶片（單價 200-400 美元、出貨量上看 800 萬顆、營收貢獻上看 500 億新台幣），合計 AI 相關聯業務 2027 年上看 1,500-1,800 億新台幣。FTNN 與 BigGo Finance 同步指出，聯發科 2027 年合併營收上看 1.5 兆新台幣、稅後淨利上看 2,500 億新台幣、EPS 上看 158 元、股價 2027 年底上看 2,800 元，市值上看 4.4 兆新台幣、挑戰台股市值前三大。

後續觀察重點與聯發科 + 全球 AI ASIC 產業中長期路徑圖

DIGITIMES 與 BigGo Finance 同步整理 6 大後續觀察重點：(1) **聯發科 AI ASIC 4Q26 量產時程**（首批出貨 1-2 萬顆、單季貢獻營收上看 50-80 億）；(2) **第二代 AI ASIC 雲端訓練晶片發表**（2027 年中、單價 1,500 美元、出貨 200 萬顆、營收 1,500 億）；(3) **Wi-Fi 7 路由器晶片客戶擴張**（北美電信商 + 歐洲電信商 + 中國電信商）；(4) **中國 OEM 旗艦機拉貨**（OPPO + vivo + 小米 + 傳音 + 三星 5 大客戶）；(5) **毛利率與營業利益率走勢**（3Q26 47.5% / 4Q26 47-49% / 2027 年目標 50%）；(6) **與 NVIDIA + AMD + Broadcom AI ASIC 競爭**（NVIDIA NVLink、AMD MI、博通 Tomahawk 5）。一旦 6 項推進順利，**聯發科 2027 年合併營收上看 1.5 兆新台幣、稅後淨利上看 2,500 億、EPS 上看 158 元、股價上看 2,800 元、市值上看 4.4 兆**；**聯發科從「手機晶片廠」轉型為「AI 算力供應商」，AI 相關聯業務 2027 年上看 1,500-1,800 億**；**全球 AI ASIC 產業進入「美系（Google/AWS/Microsoft/Meta）+ 台系（聯發科/世芯/創意）+ 中系（華為/寒武紀/平頭哥）」三極結構，2027 年市場規模上看 1,500 億美元**。

本文聚焦當日關鍵事件，補充 2026 年 10 月初 IC 設計與 AI ASIC 議題的產業意涵，並以公開資料佐證，協助讀者掌握後續觀察重點與風險因子。