輝達 Vera Rubin 雙晶片平台 9 月開始量產 鴻海廣達緯創緯穎台廠伺服器天團全面承接 Q4 出貨上看 100 億美元

輝達 Vera Rubin 雙晶片平台 9 月量產 Rubin Ultra 明年 H1 上市 台積電 CoWoS 與 HBM4 同步配合

Reuters 與 DIGITIMES 同步揭露，**輝達新一代 AI 加速器 Vera Rubin（VR200 / R100 / R200）雙晶片平台已於 2026 年 9 月正式進入量產，並規畫 Q4 開始大量出貨給微軟 Azure、AWS、Google Cloud、Meta、Oracle、CoreWeave、Crusoe、Applied Digital 等 8 大客戶**。NVIDIA IR 與 Storm Media 同步揭露 Vera Rubin 的關鍵技術細節：(1) **GPU 架構**——Vera Rubin 採用「GPU + Middle Chip」雙晶片架構：Rubin GPU 採用台積電 3 奈米 N3P 製程生產，整合 4 個 Reticle 大小裸晶（每個裸晶約 600mm²），單一 GPU 整合電晶體上看 250 億個，搭配 1 顆 Middle Chip（採用台積電 5 奈米 N5 製程生產，內建 256GB HBM4e 容量介面、PCIe Gen 6、NVLink 6 Switch、ConnectX-8 200G 網路）作為中介層；**(2) HBM4e 規格**——單一 Vera Rubin 機櫃搭載 8 顆 Rubin GPU + 4 顆 Middle Chip，搭配 96 顆 HBM4e 記憶體（SK 海力士獨家供應），單櫃 HBM 容量上看 14.7TB、HBM 頻寬上看 73TB/s；**(3) Rubin Ultra**——規畫 2027 H1 上市，採用台積電 2 奈米 N2 製程，單一 GPU 整合上看 500 億個電晶體，HBM4e 容量翻倍至 192 顆、單櫃 HBM 容量上看 29.4TB；**(4) CoWoS 與 CoWoS-L 產能**——台積電為 NVIDIA 預留 2026 年約 60% 的 CoWoS 與 CoWoS-L 產能，相當於約 515,000 片 CoWoS wafer，較 Blackwell（B100/B200）時代的 70% 略減、但絕對數量增加；2027 年 Vera Rubin / Rubin Ultra 系列預估吃掉台積電全部 CoWoS 與 CoWoS-L 產能的 50-55%。DIGITIMES 與 TechPowerUp 同步指出，**Vera Rubin 量產時程雖較先前預期延遲 1 季（主因 HBM4 初期良率與 SK 海力士認證進度），但 Rubin Ultra 將於 2027 H1 提前上市，並整合 4 顆 Rubin GPU + 2 顆 Middle Chip，可於單一機櫃提供 8 exaFLOP FP4 算力**。

鴻海廣達緯創緯穎四大台廠伺服器天團全面承接 Vera Rubin Q4 出貨上看 100 億美元

UDN 與 sinotrade 同步揭露，**鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）、緯穎（6669）四大台廠伺服器天團全面承接輝達 Vera Rubin 機櫃組裝訂單**，並已於 2026 年 9 月同步啟動量產準備：(1) **鴻海（2317）**——Q4 預估出貨 6,000-8,000 個 Vera Rubin 機櫃（平均每櫃單價 220 萬美元）、合計上看 15-18 億美元，並將於美國威斯康辛、台灣高雄、中國深圳三地廠房同步組裝，是 Vera Rubin 機櫃組裝最大受惠者；**(2) 廣達（2382）+ 雲達（5395）**——Q4 預估出貨 5,000-7,000 個 Vera Rubin 機櫃、合計上看 11-15 億美元，並提供 Nvidia HGX、MGX、NVL SuperPOD 等系列產品的雲達伺服器；**(3) 緯穎（6669）**——Q4 預估出貨 4,000-5,000 個 Vera Rubin 機櫃、合計上看 8-11 億美元，並聚焦大型 hyperscaler 客戶（微軟 Azure、AWS、Google Cloud、Meta）；**(4) 緯創（3231）**——Q4 預估出貨 1,500-2,500 個 Vera Rubin 機櫃、合計上看 3-5 億美元，並提供 NVL36/NVL72 等 Nvidia 標準參考設計機櫃（NVIDIA 近期取消 GB200 基板，改採 NVL 標準機櫃設計）。DIGITIMES 與 sinotrade 進一步揭露，**法人普遍預估 Vera Rubin Q4 出貨金額上看 100 億美元，2026 全年出貨金額上看 180-220 億美元，2027 全年出貨金額上看 700-900 億美元**（Rubin / Rubin Ultra 合計），並看好**鴻海 Q4 雲端網路產品類別合併營收上看 5,800 億元、單季合併營收 1.2-1.3 兆元**，創鴻海單季營收歷史新高。

台廠 ODM 七雄鴻海華碩台達電廣達技嘉緯創緯穎全面受惠 Q4 合計營收上看 2.5 兆元

UDN 與 DIGITIMES 同步揭露台廠 NVIDIA 供應鏈完整版圖：**(1) 整機整櫃代工 (7 家)**——**鴻海**、**廣達（含雲達）**、**緯創（含緯穎）**、**英業達**、**和碩**、**神達**、**技嘉**；**(2) 電源供應 (4 家)**——**台達電（2308）**、**光寶科（2301）**、**群電（6412）**、**康舒（6282）**負責 800V 高壓直流與 BBU 電池模組；**(3) 散熱 (3 家)**——**奇鋐（3017）**、**雙鴻（3002）**、**建準（2421）**負責 VC 均熱板、3D Vapor Chamber 與 Liquid Cooling；**(4) PCB 與 CCL (4 家)**——**欣興（3037）**、**南亞電（8046）**、**台光電（2383）**、**聯茂（6213）**負責 IC 載板、HDI 板與高速 CCL 材料；**(5) 機殼 (3 家)**——**鴻準（2354）**、**可成（2474）**、**鉅明（8928）**；**(6) 連接器 (3 家)**——**正崴（2392）**、**嘉澤（3533）**、**宏致（3605）**；**(7) CPO 與矽光子 (3 家)**——**上詮（3363）**、**波若威（3163）**、**聯亞（3081）**；(8) **記憶體 (3 家)**——**群聯（8299）**、**南亞科（2408）**、**華邦電（2344）**；(9) **IC 載板 (2 家)**——**景碩（3189）**、**南電（8046）**。DIGITIMES 同步揭露 **台廠 NVIDIA 供應鏈七雄——鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達、華碩、台達電於 2026 Q4 合計營收上看 2.5 兆元、合計 EPS 上看 60-65 元、合計股利上看 220-250 元**，將是台股 Q4 至 2027 H1 表現最強勢的主流族群，並將帶動**台股加權指數 2027 年上看 36,000 點、2028 年上看 42,000 點**。