三星記憶體 2027 年 8 成產能遭長約鎖定 AI 供應鏈掀全鏈長約潮 MLCC 基板變壓器冷卻全入列 台達電國巨華新受惠

三星 2027 年記憶體產能約 80% 遭長約預訂 NVIDIA、Google、Microsoft、OpenAI 提前 5 年綁定 HBM 與 DDR5

工商時報、cnyes 與 Korea Herald 同步揭露，三星電子（Samsung Electronics）已透過長期供應合約（Long-Term Agreement，LTA）提前鎖定 2027 年將近 80% 的高頻寬記憶體（HBM）與 DRAM 產能，**主要買家包括 NVIDIA、Google、Microsoft、Meta 與 OpenAI**，合約期長達 5 年並採「5 年滾動」（5-year rolling）模式，**首期合約涵蓋 2026 Q4 至 2031 Q4**，並保留 5 年延展選擇權。DIGITIMES 與 memorymarket.com 同步分析，這是記憶體產業**史上最大規模的 LTA 鎖定行動**，等於把未來 5 年的 HBM 與 DDR5 高階產能提前分配完畢；其中 **HBM3E 已於 2026 Q3 全數售罄，HBM4 2027 年產能於 2026 Q1 即遭預訂 75%**，SK 海力士與美光的同類 LTA 也跟進，**整體 HBM 供給吃緊將延續至 2028 年**。cnyes 引用供應鏈說法指出，NVIDIA 為了確保 Rubin 與 Rubin Ultra 平台 HBM4 / HBM4E 供應無虞，**單一買家就吃掉三星 2027 年 HBM 產能約 35%**，OpenAI Stargate 計畫與 Google TPU v7/v8 計畫則各佔 12-15%，剩餘 30% 由 Microsoft Azure 與 Meta 拆分。

長約風潮從記憶體擴散至 MLCC、FC-BGA 基板、變壓器、電力設備與冷卻系統 供應商議價權大增 20-25% 預付款成新規則

經濟日報與 DIGITIMES 同步揭露，**長約風潮正從記憶體晶片全面擴散至 AI 基礎設施全產業鏈**，包括 (1) **MLCC（多層陶瓷電容）**——三星電機（Semco）目標鎖定 60-70% 產能於 LTA，2026 年已公告 6 份長約合計 3.9 兆韓元（約新台幣 920 億元），最新一筆 10 月 6 日公告 2,856 億韓元合約（2027 年 1-12 月供貨 AI 伺服器 MLCC）；(2) **FC-BGA 基板**——Ibiden、Shinko 與欣興電子同步傳出與 NVIDIA、AMD 簽訂 3-5 年長約，欣興 2027 年 FC-BGA 產能約 65% 已被 LTA 鎖定；(3) **變壓器與電力設備**——台達電（Delta）傳與三星電機簽 MLCC 與變壓器相關長約，並持續承接 NVIDIA GB200/GB300/Vera Rubin 機櫃的 800V HVDC 電源訂單；(4) **冷卻系統**——奇鋐、雙鴻、健策與台達電同步切入 AI 伺服器液冷與氣冷散熱長約，2027-2028 年產能已分配 60-70%。biggo.com.tw 與 uanalyze.com.tw 同步分析，**AI 供應鏈長約新規則包括：(a) 20-25% 預付款（傳統合約僅 5-10%）；(b) 強制採購條款（Commit to Purchase Quantity）；(c) 價格調整機制（Raw Material Pass-Through）；(d) 5 年滾動續約**。DIGITIMES Research 預估，**這波長約潮將使 MLCC、FC-BGA、變壓器、冷卻等次階元件供應商議價權全面翻轉**，毛利率上看 25-32%，是 2018 年以來最高水準。

台廠受惠全名單 台達電 800V HVDC + 國巨 MLCC + 華新科 + 光頡 + 奇鋐雙鴻健策 + 欣興 FC-BGA Q4 與 2027 年展望

sinotrade 與 UDN 股市聯合分析台廠受惠全名單與展望：(1) **台達電（2308）**——傳與三星電機簽 MLCC 與變壓器長約，並獨家承接 NVIDIA GB300 與 Vera Rubin 機櫃的 800V HVDC 電源訂單，Q4 營收上看 1,650 億元、年增 22%，AI 電源營收佔比上看 38%，2027 全年 AI 電源營收看上 7,500 億元、年增 58%；(2) **國巨（2327）**——全球第三大 MLCC 廠，目標將 2027 年 MLCC 產能 50% 簽入 LTA，AI 伺服器用高階 MLCC 營收看上 600 億元、年增 75%，股價於 10 月 12 日登上 2 個半月新高；(3) **華新科（2492）**——傳與 NVIDIA、AMD 洽談 MLCC 長約，10 月 7 日股價攻上漲停，2027 年高階 MLCC 營收看上 280 億元、年增 95%；(4) **光頡（3627）**——AI 伺服器用低溫共燒陶瓷（LTCC）濾波器打入 NVIDIA GB300 供應鏈，10 月 7 日同步漲停，2027 年 LTCC 營收看上 95 億元、年增 140%；(5) **奇鋐（3017）/ 雙鴻（3324）/ 健策（3653）**——同步承接 AI 液冷與氣冷散熱長約，奇鋐 Q4 營收看上 320 億元、年增 88%，雙鴻 Q4 營收看上 185 億元、年增 75%，健策 Q4 營收看上 78 億元、年增 92%；(6) **欣興電子（3037）**——FC-BGA 基板 2027 年產能 65% 已被 LTA 鎖定，Q4 合併營收看上 520 億元、年增 28%，毛利率上看 32%。DIGITIMES 與 經濟日報 同步指出，**這波「三星記憶體 + 全產業鏈長約潮」是 2026 H2 至 2027 年台股半導體與 AI 供應鏈最大的轉折點**，由記憶體向上擴散至整個 AI 基礎設施的「賣方市場」，台廠從過去的「被動接單」轉為「議價主導」，**2027 年合併營收年增率上看 35-55%，毛利率上看 25-32%，是 2018 年以來最強景氣循環**。