OCP Global Summit 2026 10/12-15 聖荷西登場 800V HVDC + 液冷 + 高功率 AI 資料中心成主軸 台達電緯穎貿聯廣達鴻海全面參展

OCP Global Summit 2026 10/12-15 San Jose 聖荷西會議中心登場 SOLD OUT 1 萬人與會 800V HVDC 與液冷成主軸

OCP Foundation 官網與 DIGITIMES 同步揭露，**2026 OCP Global Summit 於 10 月 12-15 日在 San Jose Convention Center 聖荷西會議中心正式登場，**已 SOLD OUT（報名額滿）**1 萬人與會**，會期 4 天議程涵蓋 AI 叢集、Networking、儲存、電源、液冷、機櫃設計與 Open Hardware 等 8 大主軸。**2027 年起 OCP Global Summit 將移師至 San Diego 與 Austin 輪流舉辦**，本次是聖荷西會場的最終場。DIGITIMES 與 UDN 同步分析，**本屆 Summit 三大主軸包括 (a) 800V HVDC 高壓直流供電架構、(b) 液冷（Liquid Cooling）與浸沒式冷卻（Immersion Cooling）、(c) AI Factory 高功率運算機櫃**。其中 **800V HVDC 是 NVIDIA GB300 與 Vera Rubin 平台的官方供電標準**，可將資料中心能源效率（PUE）從 1.25 降至 1.08，省電 18-25%，**全球前 10 大 hyperscaler 已承諾 2027-2030 年全面採用 800V HVDC 架構**。液冷部分，**單機櫃功耗從 GB200 的 120kW 提升到 GB300 的 140kW，Rubin Ultra 預計上看 250-300kW**，氣冷已無法負擔，**液冷滲透率將從 2026 年的 35% 提升至 2028 年的 78%**。USTV 非凡新聞指出，**本屆 OCP 不只是一場峰會，更是 AI 基建換代打地基的關鍵節點**。

台廠參展全名單與展出重點 台達電 B5 + 緯穎 C74 + 貿聯 + 廣達 + 鴻海 + 奇鋐雙鴻健策 800V HVDC 與液冷解決方案全到位

Yahoo 股市、UDN 與緯穎 IR 同步揭露台廠參展全名單與展出重點：(1) **台達電（Delta）——Booth B5**——展出 800V HVDC 高壓直流電源、48V→1V Vertical VRM、浸沒式液冷（Immersion Cooling Tank）、CDU（Coolant Distribution Unit）與 AI 機櫃電源管理系統，**全球前 10 大 hyperscaler 已採用 Delta 800V HVDC 設計**；(2) **緯穎（Wiwynn）——Booth C74**——展出 AI Factory 完整解決方案，整合 NVIDIA MGX 機櫃、Compute、Power、Connectivity、Cooling 五大主軸，**主打 GB300 與 Vera Rubin 平台**；(3) **貿聯-KY（3665）**——展示 800V/400VDC 高功率電源解決方案、液冷整合方案、針對新世代電源機櫃與運算機櫃的特殊高速銅纜（Cable）與光互連（Optical），**支援 OCP 與 NVIDIA MGX 兩大機櫃標準**；(4) **廣達（Quanta）**——展出 NVIDIA GB300 NVL72 機櫃、HGX 平台與 QuantaGrid AI Server 系列；(5) **鴻海（Foxconn）**——展出 Foxconn AI Server 與 Model C 系列機櫃，整合集團內部電源、機殼、散熱與組裝一條龍；(6) **奇鋐（3017）/ 雙鴻（3324）/ 健策（3653）**——同步展出 Cold Plate、CDU、Manifold 與液冷分配系統；(7) **富比庫（Foundry）/ 帆宣（6196）/ 矽格（6257）**——展出 OCP 相關 IC 載板、CoWoS 與 2.5D/3D 封裝解決方案。DIGITIMES 與 Yahoo 股市同步指出，**這次台廠在 OCP 全面出擊，涵蓋 800V HVDC、液冷、AI 機櫃三大主軸，凸顯台廠已是全球 AI 基建不可或缺的核心夥伴**。

OCP 2026 三大技術趨勢全解析 800V HVDC、浸沒式液冷、Co-Packaged Optics CPO 將成 2027-2030 主流架構

OCP 官網與 DIGITIMES Research 同步解析本屆 Summit 三大技術趨勢：(1) **800V HVDC（高壓直流）供電架構**——**取代 400V AC 傳統架構，可降低電力轉換損耗 18-25%、提升資料中心能源效率 12-18%、節省線材成本 35%**。本屆 Summit 將由台達電、Vertiv、Eaton、ABB、Schneider 等 5 大電源廠共同展示 800V HVDC 完整解決方案，**NVIDIA 與 Meta 已承諾 2027 H1 全面部署 800V HVDC**，Google 與 Microsoft 預計 2027 H2 跟進；(2) **浸沒式液冷（Immersion Cooling）**——**單機櫃功耗上看 300-500kW**，浸沒式液冷可達 PUE 1.02-1.05，**優於 Cold Plate 液冷的 PUE 1.08-1.12**。本屆 Summit 將展示 3M、Shell、ExxonMobil、Engineered Fluids、Green Revolution Cooling（GRC）等 10+ 家冷卻液廠商與浸沒式槽體（Immersion Tank）解決方案，**緯穎、台達電、雙鴻、奇鋐同步展出浸沒式相關方案**；(3) **Co-Packaged Optics（CPO）光通訊模組**——**整合 850nm/1310nm VCSEL 與 8/16 通道光引擎，功耗較傳統 Pluggable Optics 降低 35-45%**，應用於 NVIDIA GB300、Vera Rubin 與未來 Rubin Ultra 平台的機櫃內部資料傳輸。本屆 Summit 將由 Broadcom、Coherent、Lumentum、Intel、Marvell 等 5 大光通訊廠共同展示 CPO 最新進展，**台廠上詮、聯亞、波若威、華星光通同步展出 CPO 相關光纖與光引擎**。DIGITIMES 與 cnyes 同步指出，**這三大技術趨勢將主導 2027-2030 年全球 AI 資料中心的建置標準**，**台廠在 800V HVDC 與液冷領域已具備全球領先地位**，預期 **2027 年台廠相關營收上看 1.5 兆元，2028 年上看 2.3 兆元，2029 年上看 3.5 兆元**，年複合成長率（CAGR）上看 52%，**是台股 2027-2030 年最重要的成長引擎之一**。