陳立武挖角 Marvell 大將 Dean Jarnac 出任 CSO 英特爾全面押注 ASIC 與先進封裝代工 5-10 年市值 10 倍目標

英特爾官宣 Dean Jarnac 為 CSO 30 年半導體悍將橫跨博通 AMD Marvell 履歷 陳立武再添強援衝刺 ASIC 與 AI 業務

Intel 官方公告、DIGITIMES 與 CRN 同步揭露，**英特爾於 10 月 8 日正式官宣延攬前 Marvell（邁威爾）銷售長（CSO）Dean Jarnac 為英特爾執行副總裁暨業務長（EVP & Chief Sales Officer）**，直接向 CEO 陳立武（Lip-Bu Tan）匯報。**Dean Jarnac 擁有 30 年半導體產業資深經驗**，歷任 (a) **博通（Broadcom）**——12 年，從工程師升至副總裁，負責 Network Switching 與 ASIC 業務；(b) **AMD**——5 年，擔任伺服器與資料中心業務副總裁；(c) **Marvell**——8 年，從銷售副總裁晉升為 Chief Sales Officer，**主導 Marvell 從傳統 Storage 轉型為 AI ASIC 客製化晶片廠商的業務大擴張**；(d) **Pluribus Networks**——2 年 CEO 經驗，**擅長建立 hyperscaler 客戶關係與 ASIC 委外設計（ODM）商業模式**。CRN 引述技術分析師 Jack Gold 指出，**陳立武延攬 Dean Jarnac 是為了打破英特爾長期以來的官僚慣性，將這家以 CPU 聞名的晶片巨頭推向一個利潤豐厚的 AI ASIC 與先進封裝代工市場**。news.qq.com 同步指出，**Dean Jarnac 的核心任務是建立英特爾與全球 top 5 hyperscaler（Google、Meta、Amazon、Microsoft、Oracle）的 ASIC 委外設計與代工合作關係**，挑戰 Broadcom 與 Marvell 在 AI ASIC 委外設計（Custom Silicon）市場 80% 的市佔率。

英特爾全面押注 ASIC 與先進封裝代工四大策略 5-10 年市值 10 倍目標 2027-2032 黃金五年

moomoo、leidacj 與 WallStreet CN 同步分析英特爾四大策略與市值 10 倍目標：(1) **ASIC 委外設計服務（Custom Silicon Foundry Service）**——英特爾 18A 製程 + EMIB 與 FOPLP 先進封裝 + Dean Jarnac 帶領的業務團隊，**目標 2027 年拿下 top 5 hyperscaler 中 3-4 家的 AI ASIC 代工訂單**（已傳 Google TPU v8 與 Meta MTIA v3 進入洽談）；(2) **先進封裝代工（Advanced Packaging Foundry）**——**Foveros 3D、EMIB 與 FOPLP 面板級封裝三大平台**，**目標 2027 H1 拿下 NVIDIA Vera Rubin 與 AMD MI400 平台的進階封測訂單**；(3) **Intel Foundry 直接代工**——**18A、14A 與 10A 製程節點**，**目標 2027 年拿下 Apple M-Series 後續晶片代工訂單與 NVIDIA 部分 GPU 委外代工**；(4) **Agentic AI 驅動的 CPU 復興**——陳立武在 Computex 2026 演講中指出，**Agentic AI 正推動算力需求重構，未來 AI 基礎設施將進入 CPU、GPU、ASIC 和定制晶片協同發展的異構計算時代**，**英特爾 Xeon 6+ 與 Granite Rapids 將主攻 Agentic AI 與 On-Device LLM 市場**。moomoo 引述陳立武接受 No Priors 播客專訪的內容指出，**過去 14 個月已為英特爾股東創造了約 6 倍回報，預計到 2030 至 2032 年，外界將開始真正認識到英特爾的潛力，目標 5-10 年為股東創造 10 倍回報**，**挑戰 2032 年英特爾市值上看 1.8 兆美元**（對比 2026 年 8 月的 1,800 億美元市值）。

台廠受惠解析 創意智茂 M31 世芯 KY 與台積電聯電 與 Intel Foundry 競合關係 Q4 與 2027 展望

DIGITIMES 與 cnyes 同步分析台廠受惠與競爭關係：(1) **創意電子（3443）**——**全球前 5 大 ASIC 設計服務商**，與 Intel 18A 製程有合作協議，**2026 H2 已協助 2-3 家美國新創 ASIC 客戶完成 Intel 18A 設計定案（tape-out）**，2027 年營收看上 380 億元、年增 52%，**ASIC 服務營收佔比上看 65%**；(2) **智茂（6485）**——**先進封裝光罩與測試載板**，**與 Intel Foveros 3D 與 EMIB 封裝合作密切**，2027 年營收看上 95 億元、年增 78%；(3) **M31（6643）**——**IP 授權與 ASIC 設計服務**，**已協助 3-5 家 AI 新創客戶進入 Intel 18A 設計流程**，2027 年 IP 與 ASIC 服務營收看上 22 億元、年增 85%；(4) **世芯-KY（3661）**——**雖主要服務 AWS Trainium 與 Google TPU，但 Intel 18A 合作案正在洽談中**，2027 年營收看上 720 億元、年增 38%；(5) **台積電（2330）**——**仍是 Intel 的策略競爭對手**，但 CoWoS、SoIC 與 FOPLP 仍主導市場，**Intel 18A 在 2027 H2 量產前對台積電無實質威脅**；(6) **聯電（2303）**——**與 Intel 合作 12nm 製程代工**，是台廠中最直接受惠的晶圓代工廠，2027 年 Intel 相關營收看上 280 億元、年增 45%。DIGITIMES 與 cnyes 同步指出，**英特爾 ASIC 與先進封裝代工策略對台廠的影響是「競合大於競爭」**——**ASIC 設計服務（創意、智茂、M31、世芯）明顯受惠**，**晶圓代工（台積電、聯電）短期影響有限但 2027 H2 需密切關注 Intel 18A 量產進度**，**先進封測（欣興、矽品、日月光）則面臨 Intel FOPLP 與 EMIB 的競爭壓力**。**台廠在 2027 年的 AI ASIC 與先進封裝商機上看 1.8 兆元，創意、智茂、M31、世芯等 ASIC 設計服務商將是最大受惠者**。