中國 AI 晶片市占洗牌 輝達上半年中國出貨年減 44% 華為市占逼近 28% 寒武紀 平頭哥 昆侖芯全面卡位 IDC 數據首見非 GPU 首度超 GPU

IDC 2026 上半年中國資料中心 AI 加速器出貨 200.8 萬顆 輝達年減 44% 市占 34% 華為 28% 首度見到非 GPU 集體超 GPU

根據鉅亨網 2026-10-13 引述 IDC 最新報告並交叉 Reuters 與 Investing.com 報導，**2026 年上半年中國資料中心 AI 加速器市場出貨量達 200.8 萬顆，較 2025 年同期成長 19%**，但其中 **GPU（輝達為代表）出貨 67.8 萬顆、年減 44%**，市占率從 2025 年同期的近 7 成**驟降至 34%**；同時 **非 GPU 加速器出貨 133 萬顆、首次超越 GPU**，**單半年中國非 GPU 晶片首度集體超 GPU**。鉅亨網與 Yahoo 財經同步引述 IDC 數據，**華為上半年出貨 57.2 萬顆、市占 28%**、逼近輝達；**阿里平頭哥 7%、寒武紀 5%、百度昆侖芯 4%、海光 3%**——五家本土 AI 晶片廠合計搶下 47% 中國市場。TechOrange 科技報橘與經濟日報同步指出，**這個數字代表兩個歷史性轉折**：(1) 美國 2025 年 10 月對輝達 Blackwell GPU 全面禁運中國生效後，**中國本土 AI 晶片廠首度在單一半年內集體超越輝達**；(2) 中國 AI 晶片市場**從「GPU 一家獨大」正式轉為「GPU + ASIC + NPU 三分天下」**，**ASIC 與 NPU 在 inference 領域市占合計突破 60%**。朝鮮日報引用業內分析指出，**南韓記憶體廠是這波中國 AI 晶片洗牌的最大輸家**——**SK 海力士與三星 HBM 在中國市場的份額因華為、寒武紀轉向自製記憶體封裝而下滑**，**HBM3 與 HBM3e 中國出貨 2026 上半年年減 28%**。

華為昇騰 寒武紀 報價兩個月連漲 20% 至 50% 路透 美聯 投資網 為何 P 為什麼 HBM 缺貨是核心瓶頸

Reuters 路透社 2026-09 與 Storm.mg 風傳媒 2026-09-10 同步報導，**美國出口管制鎖 HBM 反而讓中國 AI 晶片變貴**——**華為最新昇騰 950DT 加速卡報價已漲至 25 萬人民幣以上，兩個月調漲 20% 至 50%**；**寒武紀下一代 690 晶片報價提高 20% 至 30%**；沐曦、天數智芯等中系新創也跟進 15%-25% 漲價。Storm.mg 引述知情人士指出，**真正的瓶頸在於 HBM 高頻寬記憶體**——**美光、三星、SK 海力士三巨頭在美方壓力下，對中國 AI 晶片廠 HBM 供應設定上限，華為 950DT 產量僅數十萬顆等級，必須優先供應字節跳動、阿里、騰訊等大型科技公司**；**寒武紀 690 因 HBM 缺料被迫延後 Q4 量產時程**，**原訂 2026 年底量產將延至 2027 Q1**。qz.com 與 Investing.com 香港同步指出，**HBM 缺貨還反映在「中國國產 HBM」尚未量產**——**長鑫存儲（CXMT）與武漢新芯（YMTC）的 DDR5 HBM 樣品雖已於 ISSCC 2026 發表，但量產良率仍低於 30%，距離 SK 海力士 HBM4 的 16Gbps 速度仍有兩個世代差距**。世界日報引用華爾街日報消息，**字節跳動已緊急轉單 30% 的 AI 加速器需求回頭買輝達特供中國版 H20**——**輝達靠 H20 維持中國 34% 市占，H20 仍是中國 inference 主力**。工商時報則引述 TrendForce 數據，**2026 全年中國 AI 晶片市場規模上看 480 億美元，年增 32%**，**但 2027 年若 HBM 缺貨未解，將出現 70 億美元需求缺口**。

台廠受惠面解析 台積電 聯發科 世芯電芯 27 世芯 KY 創造 AI ASIC 訂單 創意與高價位 刴刴高刢刢 刢刢刢

TechOrange 科技報橘與大紀元同步分析，**這場中國 AI 晶片洗牌對台廠的影響是「結構性多空交織」**：(1) **台積電（2330）**——**華為昇腾 950DT、寒武紀 690、海光與平頭哥的 AI 晶片仍由台積電 N7 / N5 / N3 製程代工**，**2026 年中國 AI 晶片佔台積電營收 8.5%，2027 年上看 12%**；(2) **聯發科（2454）**——**天璣 9400 與 Dimensity Auto 切入中國車用 AI 與邊緣 inference**，**聯發科中國 AI 客戶營收 2026 年上看 1,800 億元**；(3) **世芯-KY（3661）**——**為阿里巴巴平頭哥與百度崑崙芯提供 ASIC 設計服務**，**2026 年中國 AI ASIC 訂單上看 280 億元，年增 45%**；(4) **創意電子（3443）**——**為寒武紀、海光提供 7nm / 5nm 客製化設計**，**2026 年中國 AI 客製化營收上看 320 億元**；(5) **欣興（3037） / 南亞電（8046） / 景碩（3189）**——**中國 AI 加速器載板與 IC 載板供應商**，**2026 年中國 AI 載板營收上看 560 億元**。qz.com 與 TechOrange 同步示警，**中國 AI 晶片廠高度依賴台積電先進製程與台廠載板**——**若華為、寒武紀被迫走向「完全自製」，將會在 2027-2028 面臨「找誰代工」的結構難題**——**這正是台積電、聯發科、世芯、創意等台廠的戰略窗口期**。工商時報最後指出，**中國 AI 晶片自主化的核心矛盾是「HBM 缺貨 + 製程受限」雙重壓力**——**台廠不論在晶圓代工、ASIC 設計、IC 載板都是「中國繞不開的關鍵節點」**，**2026-2028 台廠中國 AI 相關營收年複合成長上看 35%**，**是台股 AI 供應鏈 2026-2028 最重要的「結構性紅利」之一**。

中國 AI 晶片政策面觀察 北京 2027 年 AI 晶片補助上看 1,800 億元 大基金三期聚焦 HBM 與先進封裝 對台廠實質影響為何

中央社與 Storm.mg 同步指出，**中國 AI 晶片洗牌背後是北京國家政策與大基金三期的強力支持**——**中國國家集成電路產業投資基金（大基金）三期於 2024 年 5 月成立、規模 3,440 億元人民幣**，**2027 年大基金三期對 AI 晶片廠補助上看 1,800 億元**；**大基金三期重點聚焦三大方向**：(1) **HBM 高頻寬記憶體本土化**——**長鑫存儲（CXMT）與武漢新芯（YMTC）將是大基金三期重點投資對象**，**目標 2028 年中國 HBM 自主率上看 30%**；(2) **先進封裝本土化**——**華虹集團與通富微電將擴大產能**，**目標 2028 年中國 2.5D / 3D 先進封裝自主率上看 45%**；(3) **AI ASIC 設計服務本土化**——**寒武紀、海光、平頭哥、昆侖芯將獲得設計工具補助**，**目標 2028 年中國 AI ASIC 設計自主率上看 65%**。中央社與天下雜誌同步分析，**大基金三期政策對台廠實質上是「威脅與機會並存」**：(1) **威脅面**——**若中國 HBM 自主率 2028 年真的達 30%**，**SK 海力士與三星將在中國市場失去 30% 市占**，**但台廠（南亞科、華邦電、旺宏）反而會受惠**——**因為台廠是「非中國廠」**，**中國會尋求「非美、非韓」記憶體來源**；(2) **機會面**——**中國 AI 晶片自主化過程中仍高度依賴台積電代工與台廠 ASIC 設計服務**，**台積電、世芯、創意仍將是中國 AI 晶片不可或缺的夥伴**。TechNews 與 鉅亨網最後指出，**中國 AI 晶片洗牌對台股的長線意義是「結構性多空交織，但多頭佔優」**——**台廠不論在晶圓代工、ASIC 設計、IC 載板、記憶體都是中國 AI 晶片繞不開的關鍵節點**；**2026-2028 台廠中國 AI 相關營收合計上看 1.2 兆元**，**這是台股 AI 供應鏈未來 3 年最重要的成長引擎之一**。

風險與不確定性 HBM 缺貨是否緩解 川普晶片禁令是否升級 中國是否擴大補助 三大變數將左右 2027-2028 中國 AI 晶片市場結構

Reuters 路透社 與 朝鮮日報 同步指出，**中國 AI 晶片洗牌有三大不確定性可能改變市場結構**：(1) **HBM 缺貨是否緩解**——**SK 海力士 2027 年 HBM4 產能上看 35 萬顆/月**，**若三星 2027 Q2 完成 HBM4E 量產**，**全球 HBM 產能 2027 H2 可能出現 8-12% 的供過於求**，**這將直接打壓中國 AI 晶片漲價動能**，**華為昇騰 950DT、寒武紀 690 報價可能在 2027 H2 反轉下跌**；(2) **川普晶片禁令是否升級**——**美國 2026 Q4 將審視「對華晶片禁令 2.0」**，**新禁令可能進一步限制 HBM4、HBM4E 對中國出口**，**也可能限制 14nm 以下製程設備對中國出口**，**若禁令升級**，**華為、寒武紀量產時程將延後 6-12 個月**，**但台廠反而受惠**；(3) **中國是否擴大補助**——**大基金三期 3,440 億元人民幣將在 2027-2028 全數投入**，**若中國宣布大基金四期**，**補助規模可能上看 6,000 億元人民幣**，**對台廠將形成更強的「中國綁定」壓力**。qz.com 與 TechNews 同步分析，**這三大不確定性是台廠投資人必須密切追蹤的關鍵變數**——**短期 2026 Q4 看 HBM 缺貨是否緩解**，**中期 2027 H1 看川普晶片禁令 2.0 是否升級**，**長期 2027-2028 看大基金四期是否啟動**。TechOrange 與 鉅亨網最後指出，**中國 AI 晶片市場 2027-2028 將進入「洗牌 2.0」階段**——**第一輪洗牌（2025-2026）是「輝達 vs 華為 + 寒武紀」**，**第二輪洗牌（2027-2028）將是「中國本土 HBM vs 三星 + SK 海力士 + 台廠」**——**這場洗牌的結果將直接決定台廠 AI 記憶體與 IC 載板 2027-2028 的訂單能見度與毛利率走向**。**投資人必須密切關注 2027 H1 的 HBM 產能變化、川普晶片禁令 2.0 細則、以及大基金四期的啟動時程**——**這三大變數將是台股 AI 供應鏈 2027 年最大的不確定性與機會**。