NVIDIA Vera Rubin HBM4 供應鏈分工確認 SK 海力士吃下 60 70% 三星 25 30% Micron 少量供應 800 億美元長約鎖定至 2030

Vera Rubin HBM4 三大供應商全部合格 SK 海力士拿下 60 70% 主供 三星 25 30% 次供 Micron 少量份額

Bloomberg 2026-06-05 與 Yahoo Finance 同步揭露，**NVIDIA 正式通過 HBM4 認證的三家供應商：SK 海力士、三星電子、美光（Micron）**，**三家全部取得 NVIDIA 下一代 Vera Rubin AI 平台的 HBM4 供應資格**。Yahoo Finance 引述產業分析，**SK 海力士佔據 Vera Rubin HBM4 約 60-70% 的供應量，三星約 25-30%，美光供應其餘的少量份額**——這個分工反映三件事：**第一、SK 海力士在 HBM 世代（HBM2/HBM2E/HBM3/HBM3E）一路保持領先，HBM4 繼續維持主導地位；第二、三星電子在 HBM4 量產良率（80% golden yield）追上後，正式進入 Vera Rubin 主供鏈；第三、美光的 HBM4 認證雖通過，但初期供應量較低**。TrendForce 同步確認，**SK 海力士將為 NVIDIA Vera CPU 供應記憶體**，**雙方合作深化**。Enertuition Substack 進一步分析，**NVIDIA 將在 Rubin 第一年產品中排除美光 HBM4，主要使用 SK 海力士與三星的 HBM4**，**SK 海力士已通過驗證**——這代表美光雖通過認證，但初期實際出貨比例將被 NVIDIA 刻意壓低，留待第二代 Rubin 產品線（Rubin Ultra 或 Rubin Refresh）才會擴大採用。

三星 HBM4 良率達 80% golden yield 8 月正式通過 NVIDIA 驗證 量產時程與 SK 海力士並駕齊驅

Shattered.io 2026-08-26 與 Facebook SammyFans 同步揭露，**三星電子 HBM4 良率於 2026 年 8 月達到 80% 的「golden yield」目標**，**正式通過 NVIDIA 驗證並開始量產出貨**——**這是三星在 HBM 領域首次達到與 SK 海力士並駕齊驅的良率水準**。Shattered.io 引述三星官方說明指出，**2026 年 8 月 26 日，公司確認已達到約 80% 的 HBM4「golden yield」目標**，**這意味著三星在 HBM4 量產成本與良率上正式與 SK 海力士並駕齊驅**。Yahoo Finance 與 TrendForce 同步確認，**三星已通過 NVIDIA 下一代 HBM4 認證測試**，**獲得量產供應批准**。TrendForce 6 月的報導進一步指出，**Samsung Electronics 已通過 NVIDIA 的下一代 HBM4 認證測試，獲得量產供應批准**——**但同時，三星管理層於 2026 年 6 月 8 日與 SK 海力士進行高層會晤，雙方就 HBM4 供應協調進行討論**。這個會晤反映三星試圖在 NVIDIA 訂單分配上取得更大份額的企圖心，也意味著 HBM4 供應鏈進入「雙雄並立」的新格局。

NVIDIA 與 SK 集團簽訂 5000 億美元戰略合作 HBM 長約鎖至 2030 年 Vera Rubin 與後續平台全覆蓋

SiliconAnalysts 2026-07-25 與 Medium 多源揭露，**NVIDIA 與 SK 集團於 2026 年 7 月簽訂總額超過 5000 億美元的戰略合作協議**，**核心包括 SK 海力士對 NVIDIA 的長期 HBM 供應承諾**，**覆蓋 Vera Rubin 與後續平台至 2030 年**。SiliconAnalysts 引述 SK 集團與 NVIDIA 共同聲明，**雙方將在 HBM（含 HBM4、HBM4E、HBM5）供應、聯合研發、AI 工廠建置、能源解決方案等多個領域展開全面合作**，**這是半導體史上規模最大的單一 HBM 供應協議**。Medium 引述業界分析指出，**NVIDIA 已透過 HBM 供應鎖定至 2030 年**，**SK 海力士作為主導供應商將吃下大部分 HBM4、HBM4E、HBM5 訂單**，**三星與美光作為次要供應商分食剩餘訂單**。這個長約的關鍵意義是：**NVIDIA 把未來 5 年的 HBM 供應鎖定後，將有效避免類似 2024 年 HBM3 短缺、2025 年 HBM3E 價格飆漲的局面再次發生**，**同時也讓 SK 集團獲得長期資金投入 HBM5 與 HBM5E 研發的底氣**。

Vera Rubin 平台規模 NVL72 配置 36 顆 Vera CPU 72 顆 Rubin GPU 含近 200 萬零件

TechTimes 2026-05-24 與 NVIDIA Investor 2026-05-31 同步揭露，**NVIDIA Vera Rubin 平台的旗艦配置 NVL72**，**每個機櫃包含 36 顆 Vera CPU 與 72 顆 Rubin GPU**，**整個機櫃含近 200 萬個零件**，**動員約 150 家台灣供應鏈廠商**。TechTimes 引述產業消息，**Vera Rubin 是 NVIDIA 第一個採用 chiplet 架構的產品線**，**黃仁勳親自訪台盯進度**，**Rubin 與 Rubin Ultra 的量產與良率提升是 2026 下半年 NVIDIA 的核心任務**。NVIDIA Investor 官方新聞稿進一步指出，**全球數百家 NVIDIA 供應鏈生態系合作夥伴——光是台灣就有 150 家——正透過 350+ 座工廠與 30 個國家加速 Vera Rubin 量產**。這意味著 Vera Rubin 不只是 NVIDIA 的下一代 GPU 產品，而是**全球半導體、AI 加速器、先進封裝、記憶體四大領域的旗艦級整合方案**——**HBM4 供應鏈是這個旗艦方案的關鍵瓶頸之一**，**SK 海力士與三星的良率與量產時程將直接決定 NVIDIA 2027-2028 年的營收與毛利率**。

HBM4 與 HBM4E 競爭進入「雙雄並立」時代 2027 H2 將進入 HBM5 研發期 2030 年市場上看 800 億美元

TrendForce 與產業分析同步揭露，**HBM4 與後續 HBM4E 競爭正式進入「SK 海力士 + 三星」雙雄並立時代**，**Micron 在第二代 Rubin 平台才有機會擴大份額**：(1) **SK 海力士**——**HBM4 量產良率 90%+，HBM4E 樣品預計 2026 Q4 送 NVIDIA 驗證**，預計 2027 H1 量產；(2) **三星**——**HBM4 量產良率 80%，HBM4E 樣品預計 2026 Q4 與 SK 海力士同步送驗**，預計 2027 H1 量產；(3) **Micron**——**HBM4 初期少量供應，HBM4E 預計 2027 年中通過驗證**。市場規模方面，**2026 年 HBM 全球市場上看 500 億美元**，**2027 年上看 700 億美元**，**2030 年上看 800 億美元**，**其中 HBM4 系列（含 HBM4E）佔比將從 2026 年的 35% 提升至 2030 年的 70%**。這個市場成長的關鍵驅動力是：**NVIDIA Vera Rubin、B200 Ultra、Google TPU v7、AMD MI400、AWS Trainium 3 等所有下一代 AI 加速器都將全面採用 HBM4 或 HBM4E**——**記憶體已正式成為 AI 算力擴張的最關鍵資源**。