iPhone 18 Pro A20 2 奈米 DRAM 短缺 卡住 10 億美元晶片封裝排隊 台積電加速 iPhone Fold 庫存 Foxconn 大規模招工 Largan 玉晶光 旗艦鏡頭雙引擎

iPhone 18 Pro A20 2 奈米晶片卡 10 億美元封裝排隊 DRAM 短缺打亂秋季發表節奏

AndroidHeadlines 2026-08-07 與 Shattered.io 2026-09-22 同步揭露，**蘋果面臨 iPhone 18 DRAM 短缺危機，**Apple A20 Pro SoC 在台積電完成晶圓製造後，**因 LPDDR5X 記憶體與 WMCM 先進封裝產能不足，導致約 10 億美元（約新台幣 310 億元）的 A20 Pro 晶片堆積在台積電倉庫等待封裝**。AndroidHeadlines 引述供應鏈消息指出，**這是 iPhone 上市 18 年以來，第一次在發表前 6 週面臨關鍵 SoC 封裝阻塞**。**A20 Pro 採用台積電 2 奈米（N2）製程，搭配 Apple 自主設計的 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封裝**，**將 A20 Pro SoC、DRAM、NPU 等多晶片整合在單一封装內**。但 **WMCM 屬於台積電新一代先進封裝技術，產能仍處於爬坡期**，**加上 LPDDR5X 記憶體因 AI 加速器與伺服器需求暴增被優先挪用**，**導致 iPhone 18 Pro 的 DRAM 供給吃緊**。Shattered.io 進一步指出，**AI 需求擠壓記憶體供應**，**iPhone 18 DRAM 短缺使 $1B 的 A20 Pro 晶片卡在台積電等待封裝**，**這個情況若無法在 9 月前緩解**，**iPhone 18 Pro 系列可能從原本的 9 月發表延後至 10 月或更晚**。

Foxconn 大規模招工 iPhone 18 Pro 進入量產爬坡 iPhone Fold 庫存上修 20%

MacRumors 2026-07-22 與 TrendForce 2026-03-09 同步揭露，**iPhone 18 Pro 進入量產爬坡期**，**Foxconn 大規模招工啟動**：(1) **Foxconn 鄭州廠**——**為 iPhone 18 Pro 量產提前招工 10 萬人**，**主力組裝 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max**；(2) **Foxconn 深圳觀瀾廠**——**負責 iPhone 18 標準版與 iPhone 18 Plus 組裝**，**招工規模約 5 萬人**；(3) **Foxconn 成都廠**——**負責 iPhone 18 Pro Max 部分訂單與新機測試**。MacRumors 引述中國證券報消息，**iPhone 18 Pro 機型已進入量產並處於生產爬坡階段**。TrendForce 進一步指出，**蘋果據傳將 iPhone Fold 折疊機的初始庫存上修 20%**，**反映蘋果對 2026 H2 折疊機銷售的高度信心**：(1) **Foxconn 將負責最終組裝**；(2) **TSMC 將生產 A20 Pro 處理器**；(3) **Largan 將供應高階鏡頭**；(4) **Shin Zu Shing（鑫鑽）將供應鉸鏈機構**。iPhone Fold 預計 2026 年底或 2027 H1 上市，**起售價上看 2,200 美元**，**首年出貨目標上看 1,500-2,000 萬台**。

Largan 玉晶光旗艦鏡頭雙引擎 iPhone 18 Pro Max 搭載三鏡頭模組 大立光 800 萬畫素潛望式長焦

TrendForce 與產業分析同步揭露，**iPhone 18 Pro Max 將搭載三鏡頭模組**，**由大立光（3008）與玉晶光（3406）共同供應**：(1) **大立光（3008）**——**供應 1,200 萬畫素主鏡頭 + 4,800 萬畫素超廣角鏡頭**，**採用 8P 鏡片設計**，**良率 75%**；(2) **玉晶光（3406）**——**供應 1,200 萬畫素 5x 潛望式長焦鏡頭**，**採用 1G5P 鏡片設計**（1 片玻璃 + 5 片塑膠），**良率 65%**；(3) **舜宇光學**——**供應 iPhone 18 標準版與 Plus 的雙鏡頭模組**。**iPhone 18 Pro Max 的相機系統升級重點包括**：**首度支援 8K 60fps 錄影**、**主鏡頭採用 Sony IMX903 1 吋感光元件**、**超廣角鏡頭支援微距對焦距離 2cm**、**5x 潛望式長焦支援 10x 無損混合變焦**。大立光與玉晶光同步受惠於 iPhone 18 系列出貨動能，**預估 2026 H2 兩家公司光學元件營收年增上看 35-40%**。其他受惠供應鏈包括：**鴻海（2317）組裝**、**台積電（2330）A20 Pro 晶圓製造 + WMCM 封裝**、**欣興（3037）Any-layer HDI 載板**、**臻鼎科技（4958）軟板**、**華通（2313）類載板**。

A20 Pro WMCM 封裝產能瓶頸 台積電加速擴產 預計 2026 Q4 緩解

Shattered.io 與蘋果供應鏈消息同步揭露，**A20 Pro 採用的 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封裝是 iPhone 18 Pro 系列量產的關鍵瓶頸**：(1) **WMCM 屬於台積電新一代 2.5D/3D 先進封裝技術**，**整合 A20 Pro SoC + LPDDR5X DRAM + Apple NPU**，**體積比傳統 PoP 封裝小 35%**，**功耗低 25%**；(2) **WMCM 量產良率目前約 55-60%**，**台積電目標在 2026 Q4 提升至 75% 以上**；(3) **蘋果是 WMCM 的唯一客戶**，**2026 全年 WMCM 產能預估約 8,000 萬顆**，**其中 iPhone 18 Pro 系列約需 6,500 萬顆**，**iPhone Fold 約需 1,000 萬顆**，**剩餘約 500 萬顆為 MacBook Pro M5 預留**。**這場 WMCM 產能瓶頸的根源是 AI 加速器與高效能運算晶片搶佔 CoWoS-L 與 WMCM 產能**，**導致 iPhone 18 Pro 系列的記憶體供給與封裝排隊雙重受限**。AndroidHeadlines 引述分析師指出，**iPhone 18 Pro 上市初期可能限量供應**，**蘋果將優先供應北美與歐洲市場**，**亞洲市場可能要等到 11 月或更晚才能順利供貨**。

iPhone 18 全系列出貨上看 9,500 萬台 售價區間 1,099 至 1,699 美元 折疊機版上看 2,200 美元

MacRumors 與 TrendForce 同步預估，**iPhone 18 全系列 2026 H2 出貨上看 9,500 萬台**，**較 iPhone 17 系列同期成長約 8%**：(1) **iPhone 18 標準版**——**售價 1,099 美元起**，**出貨上看 3,500 萬台**；(2) **iPhone 18 Plus**——**售價 1,199 美元起**，**出貨上看 1,800 萬台**；(3) **iPhone 18 Pro**——**售價 1,499 美元起**，**出貨上看 2,500 萬台**；(4) **iPhone 18 Pro Max**——**售價 1,699 美元起**，**出貨上看 1,500 萬台**；(5) **iPhone Fold**——**售價 2,200 美元起**，**2026 年底或 2027 H1 出貨上看 200 萬台**。**iPhone 18 系列的核心賣點**：**A20 Pro 2 奈米處理器**、**8GB RAM 起步（Pro 版 12GB）**、**iOS 27 AI 功能**、**全新「Photonic Engine」影像處理器**。MacRumors 最後指出，**Apple 已與 Samsung、SK 海力士簽訂 2026 全年 NAND 長約**，**並提前為 2026 H2 至 2027 H1 的 DRAM 漲價鎖定供應**——**這是 Apple 抵禦記憶體漲價的核心策略**，**也是為何 iPhone 18 系列在 DRAM 短缺下仍能維持出貨節奏的關鍵**。