台積電 CoWoS 嘉義 AP7 二期破土 南科 AP8 同步推進 2026 底月產能達 14 萬片 2028 底上看 26 萬片 年複合增速 80% 三台廠弘塑 家登 旺矽同步受惠

嘉義 AP7 二期破土 美國亞利桑那雙廠同步落子 CoWoS 訂單排至 2027 年底

WallStreetCN 2026-07-13 與 LongBridge 2026-03-24 同步揭露，**台積電嘉義 CoWoS 先進封裝廠區二期正式破土動工**，**美國亞利桑那雙廠同步落子**，**CoWoS 產能訂單已排至 2027 年底**，**2026-2028 年年複合增速上看 80%**。WallStreetCN 引述產業分析指出，**AI 晶片需求持續爆發，台積電正以前所未有的速度重構全球先進封裝版圖**——**嘉義二期破土、美國亞利桑那雙廠落子、CoWoS 產能訂單排至 2027 年底**，**這是台積電先進封裝事業的「超級擴張期」**。LongBridge 進一步指出，**台積電嘉義首座 CoWoS 先進封裝廠預計於 2026 年底前完工並開始設備安裝**，**這是應對人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）強勁需求的核心擴產**。**嘉義 CoWoS 廠區的擴產規劃**：(1) **AP7 一期**——**2026 H1 完工，2026 H2 量產**，**月產能約 6 萬片 CoWoS-L**；(2) **AP7 二期**——**2026 Q3 開工，預計 2027 H2 完工**，**月產能約 6 萬片 CoWoS-L**；(3) **AP7 三期**——**規劃中，預計 2028 H1 完工**，**月產能約 4 萬片 CoWoS-L**。**整個嘉義 AP7 完整量產後月產能上看 16 萬片**，**將成為全球最大的 CoWoS 先進封裝基地**。

2026 年底月產能達 14 萬片 2027 年 19 20 萬片 2028 年底上看 26 萬片

Threads Allen.jenyang 與 PeopleNews 2026-09-13 同步揭露，**台積電 CoWoS 月產能 2026 年底達 14 萬片**，**2027 年目標 19-20 萬片**，**2028 年底上看 26 萬片**，**2026-2028 年複合成長率上看 80%**。Threads Allen.jenyang 同步指出，**嘉義 AP7、南科 AP8 等新廠區從興建到量產至少需要 18-24 個月**，**訂單排期已至 2027 年，但新產能真正放量要到 2027 H2**。PeopleNews 引述市場消息進一步指出，**AI 晶片需求持續升溫，先進封裝產能成為供應鏈焦點**，**市場消息指出，台積電 CoWoS 產能預計從 2026 年底每月約 13 萬片，擴充至 2028 年底每月約 26 萬片，成長 100%**。StatementDog 2026-07-15 補充，**嘉義科學園區四座先進封裝廠陸續建置完成**，**市場預期嘉義將成為台積電重要的先進封裝生產基地之一**，**與南科、高雄等據點形成完整的半導體製造與封裝聚落**。**南科 AP8 廠區規劃**：(1) **AP8 一期**——**2026 H2 完工，2027 H1 量產**，**月產能約 4 萬片 CoWoS-L**；(2) **AP8 二期**——**2027 H2 完工，2028 H1 量產**，**月產能約 4 萬片 CoWoS-L**。**南科 AP8 完整量產後月產能上看 8 萬片**。

三台廠弘塑 家登 旺矽同步受惠 CoWoS 擴產鏈關鍵設備商 2026 H2 起進入出貨高峰

StatementDog 與產業分析同步揭露，**台積電 CoWoS 擴產鏈上三家關鍵設備廠同步受惠**：(1) **弘塑（3131）**——**台積電 CoWoS 濕式製程設備獨家供應商**，**單價 8,000-12,000 萬新台幣**，**2026 H2 起進入出貨高峰**，**2026 全年營收看增 45%**，**毛利率上看 38%**；(2) **家登（3680）**——**台積電 CoWoS 光罩載具（EUV Pellicle + 光罩盒）獨家供應商**，**單價 1,200-2,500 萬新台幣**，**2026 全年營收看增 35%**，**毛利率上看 32%**；(3) **旺矽（6223）**——**台積電 CoWoS 探針卡（Probe Card）主力供應商**，**單價 3,500-6,500 萬新台幣**，**2026 全年營收看增 40%**，**毛利率上看 35%**。其他受惠供應鏈包括：**中砂（1560）——CoWoS 鑽石碟（Spacer）供應商**；**閎康（3587）——CoWoS 故障分析（FA）服務**；**宜特（3289）——CoWoS 可靠度驗證（RA）服務**；**台灣銘板（Taiwan Marker）——CoWoS 條碼追溯系統**。**這些設備與服務商是 CoWoS 量產的關鍵支援**，**隨著嘉義 AP7 與南科 AP8 量產進入高峰期，2026 H2 起出貨動能將顯著放大**。

CoWoS 與 CoWoS-L 雙軌並行 CoPoS 試產線 2026 年建立 2028 2029 年進入量產

TechPowerUp 與產業分析同步揭露，**台積電 CoWoS 技術將分為三個世代推進**：(1) **CoWoS（第一代）**——**用於 NVIDIA H100/AMD MI300 等 2023-2024 年 AI 加速器**，**採用中介層（Interposer）整合 GPU + HBM**，**良率 90%+**；(2) **CoWoS-L（第二代）**——**用於 NVIDIA Blackwell/Rubin、AMD MI350 等 2025-2027 年 AI 加速器**，**採用 LSI（Local Si Interconnect）整合 GPU + HBM + I/O Die**，**良率 85%+**，**整合度比第一代高 60%**；(3) **CoPoS（第三代，CoWoS Plus）**——**預計 2026 年建立試產線**，**2028 年底至 2029 年上半年量產**，**採用 RFO（Reduced Fan-Out）整合 GPU + HBM5 + I/O Die**，**用於 Rubin Ultra 與次世代 AI 加速器**，**整合度比 CoWoS-L 高 80%**。**CoPoS 是台積電對抗 Intel EMIB 與三星 4nm I-Cube 的關鍵武器**，**也是維持 CoWoS 在 AI 加速器封裝領域技術領先的核心**。CMoney 同步指出，**台積電正重新配置舊有 6 吋及 8 吋晶圓廠，並加速在台南及嘉義建立先進封裝中心**，**這個「廠房再利用」策略讓 CoWoS 擴產速度提升 30%**，**比新建廠房快 18 個月**。

CoWoS 全球獨佔地位 2026-2028 年難以撼動 Intel EMIB 與三星 4nm I-Cube 良率與量產仍落後

產業分析與華爾街見聞同步揭露，**台積電 CoWoS 在全球先進封裝市場的獨佔地位 2026-2028 年難以撼動**：(1) **Intel EMIB**——**採用 Embedded Multi-die Interconnect Bridge 技術**，**整合度比 CoWoS-L 低 40%**，**良率約 70%**，**2026 年僅 Intel 自家產品使用**，**對外接單能力有限**；(2) **三星 4nm I-Cube**——**採用矽穿孔（TSV）技術**，**整合度與 CoWoS-L 接近**，**良率約 75%**，**但客戶只有 NVIDIA 次要訂單與 Google 部分 TPU**，**規模化量產仍需 2-3 年**；(3) **Amkor SWIFT**——**採用 SiP 封裝整合**，**主要用於 AMD 客戶端產品**，**AI 加速器接單能力有限**。**CoWoS 在 2026-2028 年的市場佔比將維持 85%+**，**台積電的先進封裝業務 2026 年營收看增 60%**，**2027 年營收看增 50%**，**2028 年營收看增 40%**，**成為台積電成長最快的業務**。**CoWoS 訂單已排至 2027 年底**，**客戶包括 NVIDIA、AMD、博通、Google、亞馬遜、Meta、微軟、蘋果、Marvell、Astera Labs 等**，**涵蓋全球 90%+ 的 AI 加速器客戶**。這個獨佔地位不僅是台積電先進製程的延伸，更是台灣半導體供應鏈下一個「護國神山」級別的優勢產業。