Lightmatter × Flex 聯手打造 204.8T OCP 規格 CPO 交換器托盤 AI 機櫃光互連進入量產元年

Lightmatter 9 月發布的新聞稿與 PR Newswire 同步顯示,本次 OCP 展示的 204.8 Tbps 交換器托盤搭載其 Passage® CPO ASIC,並透過 Flex 提供的 Open Rack v3 硬體進行系統整合。Futurum Group 記者同步報導,這是業界第一個符合 OCP 標準、可在 AI hyperscaler 機房直接部署的 CPO 量產版本,跳過了過去需要客製化設計的研發週期。

CPO 之所以重要,核心來自 AI 加速器 (GPU / TPU / XPU) 對頻寬的爆量需求。Lightmatter 官方 LinkedIn 公告指出,新 CPO 模組在 100T 級交換器上提供 576 ports、最高單埠 1.6T,並把光電整合距離從機櫃外拉到晶片基板邊緣,使得訊號完整性 (signal integrity) 與熱管理 (thermal) 都比可插拔模組更容易壓制。DIGITIMES 報導明確寫出「整合密度效率達 4 倍」這個關鍵指標,意味著同樣機櫃空間下可以放 4 倍的運算能力,或者相同運算能力下機櫃數量縮減 4 倍。

競爭格局也同步成形。DIGITIMES 文內並未點名,業界普遍認為這條賽道的挑戰者包括 Broadcom (Tomahawk 系列)、Marvell (Inphi 團隊)、Intel (矽光子事業部)、Nvidia 旗下 NVLink 光收發模組供應商 (Coherent / Lumentum / Innolight),以及台灣的圓剛 (2419) 旗下 Optio / 矽創 (8016) 早期布局。Lightmatter 的差異化在於「Open Silicon Photonics」開放架構,嘗試成為 CPO 生態系的中立推動者,類似 Mellanox 在 InfiniBand 時代的定位。

台灣廠商相對受益者包括:上詮 (3362) 提供封裝段連接器與隔離元件、聯亞 (3081) 提供 InP 雷射磊晶片、眾達-KY (4977) 提供光收發次模組、波若威 (3163) 提供 PLC splitter 與 AWG 元件。DIGITIMES 報導雖然未指明台廠清單,但對於熟悉台灣光通訊鏈的從業者來說,Lightmatter-Flex 合作案的量產時間表 (預計 2026 H2 試產、2027 H1 量產) 是台廠光通訊族群的重要跟單時點。

從 2026 OCP 大會觀察,業界進入「CPO 元年」的時間點比 TrendForce / Lightcounting 過去預估的 2027 提早約半年,主因是 NVIDIA 平台對 CPO 的依賴度高於市場預期 (Rubin 平台就需要 PCIe 6.0 + CPO 雙軌介面)。立醬研判幾個關鍵時點:第一,2027 H1 Lightmatter-Flex 將出貨首批 50-100 台 204.8T 托盤給 Google 或 Meta (Open Compute Project 大成員);第二,GUC 與 Lightmatter 的 CPO 整合方案 2026 Q4 可望在台積電 3nm N5 製程開出工程樣品;第三,台系光通訊鏈在 2027 年可藉 Lightmatter 開放架構進入 AI hyperscaler 供應鏈,改變過去長期依賴 Broadcom 與 Marvell 的局面。