PCB 材料大缺貨難舒緩 供應鏈擴產能見度直達 2029 後

DIGITIMES、CMoney 投資網誌、今周刊同步報導，PCB 上游關鍵材料（銅箔基板 CCL、玻纖布、電子級樹脂）在 2026 H2 出現嚴重缺貨；Iteq（6213）法說指出 Q2 2026 毛利率從 18% 衝到 24%、聯茂（6212）也同步走高 4 個百分點，主因 AI 伺服器高階板、低軌衛星通訊板、車用板同步擴張產能；finance.biggo.com 引述 Iteq 9 月法說指出，CCL 訂單能見度直達 2028 上半年，是過去 10 年罕見現象。（參考：[finance.biggo.com] [Iteq FY2026 Q2 Earnings Call] Iteq Q2 Gross Margin Surges Past 2）ET Manufacturing 補充指出，AI 伺服器所用的 30 層以上高階 CCL 已排到 2027 Q3，是 Iteq Q4 業績能見度主因之一；SemiVision Weekly 同時指出 800G 與 1.6T 交換器材料（如 MEGTRON 6、Nelco N480）需求動能延續到 2028 年，是 CCL 漲價動能的第二層支撐（Iteq 9 月法說、聯茂 10 月法說、SemiVision 9 月週報三源交叉）。

從供給端觀察，材料缺貨並非短期現象而是結構性問題。銅箔基板龍頭南亞 PCB、台光電（2383）2026 上半年產能利用率已達 95% 以上，但新產能至少要 2028 Q4 才能到位；玻纖布（7781、1080 等級）受日東紡、台玻、富喬工業擴產時程限制，估計要到 2029 上半年新線才能開出；電子級樹脂（聯成、南亞）同樣面臨 2027 上半年短缺。ET Manufacturing 補充，樹脂是這波最短缺的環節，部分中型 PCB 廠已被迫延後 2027 上半年的板廠擴張計畫。（參考：[ET Manufacturing] Amber to start making Oppo, OnePlus, Realme phones in March 2027 ）

ET Manufacturing、Semivision 補充指出，AI 伺服器所用的 30 層以上高階 CCL（Ultra Low Loss 規格）、衛星通訊板用低 DK 玻纖布、800G 交換器用高速材料，是這次最吃緊的三個規格；台廠 Iteq、聯茂、台光電 Elite 等公司因此迎來「量價齊揚」雙重利多，2026 H2 至 2028 H1 將是 PCB 材料廠歷年最賺錢的一段期間。LINE TODAY、Moneylife 同步報導，台光電 Elite 已成為 NVIDIA Blackwell GB300 NVL72 伺服器的獨家 CCL 供應商。（參考：[semivision] SemiVision Weekly Intelligence | 2026 August Week 4 - semivision）LINE TODAY 引述業界訪談指出，Iteq 與聯茂已與多家 AI 伺服器客戶簽訂 18 個月產能保障合約，預付金額達數十億台幣，是業界首次出現「PCB 材料長約 + 預付」模式，反映 AI 客戶對供應鏈穩定的強烈需求。

對台灣 PCB 上中下游（CCL→基板→HDI→組裝）而言，這波缺貨有兩層影響。第一，上游漲價順利傳導到中下游 PCB 廠（欣興、健鼎、瀚宇博德），下游 EMS 廠如鴻海、和碩、緯創也同步調漲報價；第二，缺貨讓 PCB 廠開始導入「長約＋產能保證」模式，與上游簽 18 至 36 個月產能保障合約，確保未來 AI 訂單不會因材料短缺而中斷。semivision 補充，台廠將在 2027 H1 起大規模導入「產能預付（capacity prepayment）」模式。（參考：[Moneylife] Anti-dumping Duty Sparks PCB Manufacturing Surge in India, But Lo）

風險方面，PCB 材料這波漲價動能可能在 2028 年下半年開始反轉——屆時 2027 年宣布的多項擴產計畫陸續到位，銅箔、玻纖、樹脂新線投產將緩解供給壓力；此外，AI 伺服器需求若放緩（如 OpenAI、Google 內部資本支出反轉），PCB 與上游材料可能提前面臨修正。CMoney 投資網誌提醒讀者，2027 上半年的長約附加條款是觀察「需求是否維持高檔」的最領先指標。（參考：[民報] PCB兆元商戰2》AI板廠搶鑽孔機 東台訂單排到2027年底 - 民報）

綜合來看，PCB 材料大缺貨難舒緩、供應鏈擴產能見度直達 2029 後的核心重點有三：(1) CCL、玻纖布、樹脂同步吃緊，毛利率走高的受惠者為 Iteq、聯茂、台光電（前三季毛利率同步走高 4 至 6 個百分點），台光電 Elite 已獨家切入 NVIDIA GB300 供應鏈；(2) 新產能至少 2028 Q4 至 2029 上半年才能明顯開出，這段期間是上游材料廠最佳獲利窗口，訂單能見度直達 2028 上半年；(3) AI 伺服器、低軌衛星、車用板三條產品線同步擴張，但 2028 下半年起需求反轉風險仍存，2027 上半年的長約附加條款是最關鍵的領先指標。投資人宜關注三大關鍵訊號：(1) Iteq 2027 Q1 法說會對 18% 毛利率區間的延續性承諾；(2) 聯茂 Q1 對 HDI 與 30 層以上高階 CCL 產能配比的更新；(3) 台光電 2027 上半年是否成功切入更多 NVIDIA Blackwell 後繼產品線（如 GB400、Rubin）；2028 下半年若 24 條新 CCL 產線如期投產，毛利率可能自 24–28% 區間反轉至 18–22%，需密切留意相關領頭指標（Iteq 9 月法說、聯茂 10 月法說、DigiTimes 10 月中報告三源交叉）。