瀾起的產品線布局已從 DDR4/5 介面晶片延伸到完整的記憶體中心生態系。公司 2026 年第一季互連類晶片銷售收入達 14.17 億元人民幣、年增 24.4%，毛利率 71.5%；截至 5 月中旬，瀾起港股市值突破 6,000 億港元，被財聯社封為「港股半導體新王」。從產品代際觀察，瀾起的 DDR5 介面晶片生命週期預計從 2021 年延伸到 2030 年，目前正在進行第六子代 RCD（Register Clock Driver）晶片研發，規劃 2026 年完成工程研發；這個時間軸意味著瀾起在 DDR5 時代還有約 4~5 年主導期，期間 JEDEC 公告的六個子代產品都將由它供應主要晶片。

除了 DDR5，瀾起在 2026 年已經開始試產 CXL 3.2 MXC 控制晶片。這顆晶片支援 PCIe 6.x、CXL 3.2、64GT/s 高速連接，並整合雙通道 DDR5-8000 記憶體控制器，可用於 AI 大模型參數、KV Cache 等高效能運算場景。從工程意義看，瀾起從「DDR5 介面龍頭」跨入「CXL 控制器供應商」，讓它在 AI 推論伺服器的記憶體擴充、池化（memory pooling）架構中佔據關鍵介面位置——這也是 DIGITIMES 引述法人看好的核心邏輯。

德明利的切入角度不同，採取更專注的策略。德明利從原本的記憶體模組業務出發，2026 年開始向 CXL 記憶體擴充市場延伸。CXL 1.1/2.0 的核心場景是把多台伺服器的記憶體串成一個可共享的資源池，對 AI 推論、邊緣 AI、AI Agent 這種需要大量 KV Cache 的應用尤其關鍵。德明利切入這塊市場的意義，在於把原本分散於不同伺服器的記憶體資源，轉化為可靈活調配的雲端記憶體池，這對中國本土 AI 雲端業者（阿里、騰訊、字節跳動自建模型）來說是降低 HBM 採購成本與容量的關鍵介面層。

從產業長線觀察，這兩家公司的布局呼應了 AI 運算典範的兩個重要轉變。第一，AI 算力的瓶頸正從「GPU 數量」轉向「記憶體頻寬與容量」，這個 120 倍的差距讓高速互連晶片從配角變主角；第二，中國半導體國家隊在記憶體晶片與介面晶片上的布局已形成上下游分工，瀾起負責 server-class 互連、德明利負責記憶體模組與 CXL，相關策略可望在 2027 年的 AI 推論伺服器市場進一步擴張。台灣供應鏈方面，瀾起與德明利的快速成長對台系記憶體模組廠（南亞科、華邦電、十銓）既是競爭壓力也是合作機會，端看雙方在 CXL 標準、量產製程上的合作進度。

風險與不確定性方面，CXL 3.2 與 PCIe 6.x 的生態系仍在早期，瀾起的 MXC 試產雖然是技術領先的指標，但客戶端軟體、BIOS、作業系統的適配還需要時間，整體放量預期落在 2027 下半年至 2028 年間。同時，美國出口管制仍對中國 IC 設計公司在先進製程上構成壓力，瀾起與德明利的關鍵晶片如果採用 7nm 或更先進製程，未來仍須觀察是否能取得合適晶圓代工產能。DIGITIMES 報導最後也提醒，AI Agent 與推論市場的快速演進，可能讓介面晶片的需求結構在 2027~2028 年再次出現大幅變化，這對所有高速互連供應商都是共同的觀察重點。