Rapidus CORE 的定位是「設計服務公司」的全球生態系。Rapidus 於 2026 年 10 月 5 日宣布成立「Collaborative Open Rapid Ecosystem」，協助客戶從 IC 設計階段就把 2 奈米相關的設計規則、IP 模組、EDA 工具、封裝與測試資源整合起來；馬來西亞加入的 4 家 IC 設計公司中，SkyeChip Bhd 是最知名的業者，提供 AI 與 HPC 相關的設計服務，並於 2026 年 10 月 5 日同步發布加入 CORE 的消息。這是 Rapidus 在東南亞 IC 設計圈的第一個重要節點。

從產業戰略觀察，Rapidus 與東南亞 IC 設計公司的合作有兩個層面意義。第一，馬來西亞、越南、泰國在 2020-2026 年間已成為半導體封測後段的重要基地（封測佔全球比重約 13%），但 IC 設計端的實力相對薄弱；Rapidus 透過 CORE 把日本、馬來西亞的設計業者串起來，可在 AI 加速器、AI 資料中心、HPC 晶片設計上形成一個「非中非台非美」的第四極。第二，2 奈米製程的設計成本估計是 5 奈米的三倍以上，先進製程的設計投入門檻讓中小型 IC 設計業者難以單獨進入，CORE 提供共用 IP、設計服務與驗證資源，正好呼應這種結構性挑戰。

Rapidus 在 2026 年的進展已逐漸清晰。DIGITIMES 2026 年 10 月 6 日報導指出，Rapidus 已與 17 家設計夥伴簽約，這些合作主要涵蓋 AI 加速器、AI 資料中心 ASIC、邊緣 AI 晶片、光通訊晶片與高效能運算（HPC）處理器；其中 Broadcom 等國際 IDM 已成為 Rapidus 的早期客戶，預期 2026 年底前將開始送樣，2027 年進入量產。同時 Rapidus 在北海道千歲市（Chitose）的 2 奈米廠進展符合預期，預計 2027 年達到月產數千片 wafer 規模，並在 2030 年前挑戰更大產能。

對台灣半導體產業的影響需從兩面觀察。短期內，Rapidus 的設計夥伴名單尚未明顯納入台灣 IC 設計業者，聯發科、聯詠、瑞昱等台灣主力仍以台積電為主要製程供應商；這意味著 Rapidus 短期內對台廠不會產生直接訂單排擠，反而可能因為 2 奈米製程的多元化供給，讓台積電與客戶在議價上有更多空間。長期來看，Rapidus 的 2 奈米在 2028~2030 年的良率與成本曲線，是台積電、三星必須共同面對的第三極競爭；如果 Rapidus 在 2 奈米快速達到良率 70% 以上並完成客戶驗證，將明顯改變全球 2 奈米產能版圖。

風險與不確定性方面，Rapidus 2 奈米量產時程與良率仍是最大變數。DIGITIMES 與 The Edge Malaysia 等媒體均指出，Rapidus 在 2027 年的月產能仍處於初期階段，距離規模量產仍有 2~3 年時間差；客戶真正進入大量投片，必須等到 2028 下半年至 2029 年。同時，Rapidus 的 IP 庫、設計服務與封測鏈仍在建置中，與台積電開放創新平台（OIP）的完整度仍有明顯差距，這是決定 2028~2030 年客戶採用意願的關鍵。總體來看，馬來西亞加入 Rapidus CORE 是日本半導體國家隊強化全球半導體分工的重要一步，但對於台灣半導體供應鏈的直接影響，仍須等到 2027 年底後的客戶實際投片才能定論。