這波下滑的起點並非需求消失，而是成本結構被整個翻轉。多家市場研究機構在解釋 2026 年中國智慧型手機市場時，都把記憶體漲價列為首要因素：Counterpoint 的預測指出，2026 年全球智慧型手機出貨量將同比下降 9% 至約 10.8 億部，創 2013 年以來年度新低，且下滑幅度超出今年 2 月預測的 12.4%；該機構並在另一份報告中說明，覆蓋 618 購物節的四周期間中國智慧型手機銷量同比下降 13%，直接原因就是記憶體價格上漲推高整機成本。當 BOM 成本被記憶體吃掉一大塊，廠商要嘛漲價、要嘛自行吸收蝕損、要嘛降低規格，這三條路徑都會壓抑出貨量。Counterpoint Research、智通財經／moomoo

第三季的數據已經把頹勢的量級具體化。Omdia 10 月 14 日發布的統計顯示，第三季中國大陸智慧型手機總出貨量為 5,930 萬台，較一年前下滑 12%，寫下 2013 年以來同期新低；另一份觀察報導則引述 5,790 萬台、年減 15.4% 的口徑，其中蘋果以約 1,030 萬台排名第二、市占 17.8%，但出貨量年減 4.3%。全球層面，IDC 統計第三季整體出貨 2.553 億支、年減 22%，中國品牌衰退幅度尤為明顯，小米出貨 3,070 萬支。同一期間，蘋果與華為是前五名中僅有的兩檔仍成長的業者，華為與蘋果合計市占約 41%，而華為靠的是 Mate 80 系列供貨改善與 Pura X 這類新形態折疊機帶動。Yahoo 股市 10/14、工商時報 10/16

DIGITIMES 10 月 22 日的產銷調查把這個趨勢往前推進了一季，預估 4Q26 中企智慧型手機出貨年減逾三成、中國市場整體年減 13.5%。這組數字比第三季的 12% 更差，反映的是記憶體漲價的價格傳導在高階機的規格升級需求被滿足之後，會更集中地壓到中低價位區間——而中低價位正是中國品牌在海外與新興市場攻城掠地的主要戰場。IDC 在第一季的觀察也印證這一點：中國市場整體微降，但高端份額大幅提升，說明需求並非全面萎縮，而是被高價記憶體推升的門檻擋在门外。DIGITIMES 產銷調查 10/22、IDC 資源中心

對台灣供應鏈而言，這條數據鏈的傳導路徑比表面更長。第一段是記憶體漲價本身，DRAM 與 NAND 合約價的漲幅直接決定整機 BOM 成本，這部分紅利流向三星、SK 海力士與美光，台灣記憶體廠僅能間接受惠；第二段是品牌廠的規格調整，中低階機型在記憶體容量與規格上被壓縮、或改用較低階面板，會直接影響面板廠與零組件廠的單機價值量；第三段才是代工與組裝端的出貨量下滑，這才是多數台廠直接承受的壓力。DIGITIMES 同期也觀察到另一個趨勢——高更新率 OLED 的競爭在中國手機率先開打，這說明品牌廠在成本受壓之下，反而把行銷資源轉向能支撐差異化的顯示規格上。觀察者網 10/14、DIGITIMES 研究報告

風險與不確定性方面，記憶體價格本身是最大的變數。2026 年以來記憶體漲價的驅動力，來自 AI 資料中心對 HBM 與伺服器用 DRAM 的排擠，而非消費型電子本身的需求缺口；這意味著如果 AI 端資本支出在 2027 年出現放緩，記憶體價格會比預期更快回落，手機品牌的成本壓力也會跟著鬆動，反過來說，現在的出貨預估本質上是建立在記憶體價格維持高檔的假設上。此外，4Q26 是傳統的旺季，卻出現年減三成的預估，這種「旺季不旺」的組合在歷史上往往意味著需求遞延而非需求消失，實際出貨仍可能優於預估，但方向難以逆轉。觀察者網 10/14、智通財經／moomoo

整體而言，這份產銷調查真正傳達的訊息不是「中國手機完了」，而是「以記憶體漲價為名的成本通膨，正在把整個中國手機市場的價格帶往上推」。對台灣供應鏈的實務判斷是：短期應把 4Q26 的下修視為真實風險、重新檢視對中國品牌出貨的曝險；中期則要留意兩件事，一是記憶體合約價的拐點何時出現，二是品牌廠在規格調整後對面板、封裝等零組件採購量的實際影響——因為出貨量下滑與單機價值量下滑，後者對零組件廠的殺傷力往往更大。