共同封裝光學的演進，可以用一句話概括：光學引擎正在一級一级往運算晶片靠近。DIGITIMES的報導指出，輝達日前在 SEMICON West 2026 大會公開展示下一代共同封裝光學技術原型「中介層整合光學」（Optics-on-Interposer），把光學引擎從傳統的有機封裝基板，直接搬到承載運算晶片的矽中介層上。TrendForce的描述更直接，OOI 設計就是讓光學引擎跳過有機基板這一層，直接坐落在承載運算晶片的矽中介層上。這一步的意義在於，光電共封裝的耦合距離被壓縮到晶片等級，銅線在封裝內部可輸走的距離上限不再是物理天花板。DIGITIMES 10/23、TrendForce 10/22

傳輸速率的提升同樣有具體數字。相關報導指出，這個原型以密集波分複用讓單條光纖的傳輸速率衝到 256Gb/s，而且原型晶片已經完成。作為對照，輝達第一代的共同封裝光學交換器 Quantum X800-Q3450 使用 72 個光學引擎、每個運作在 1.6Tbit/s；而 OOI 原型把重心放在光纖本身的頻寬密度上，等於是從「增加引擎數量」轉向「提升單通道效率」的兩條不同路徑。Unikos Hardware、SemiAnalysis

從交換器到晶片互連的跨越，意味著受眾規模的量變。輝達自己的官方說法是，透過共同封裝光學與矽光子提供五倍的電源效率與十倍的韌性，讓代理式 AI 時代的網路能夠擴展到百萬顆 GPU 的規模；而在 SEMICON West 這次展示中，中介層整合光學的研究成果被定位為瞄準 2028 年後的需求。產業觀察指出，輝達的 Rosa／Feynman 解決方案預計在 2028 年到位，Feynman 的 GPU 產品線被預期會比 Rubin 再往前邁一步——換言之，這次展示的原型並非一個遙不可及的實驗室成品，而是下一個平台世代的技術前置。NVIDIA 矽光子產品線、Industry Events

生態系與政策面的推力也同時到位。台灣經濟部中小企业处的产业资料显示，2026 年矽光子與共同封裝光學技術能有效突破 AI 伺服器傳輸過熱、耗電與傳輸效率的瓶頸，引領 AI 產業進入「光進銅退」階段；同時先前也有產業資訊指出輝達斥資 32 億美元與康寧綁定，牽動玻璃載板與 CPO 供應鏈的地圖。這條線的戰略意義是，光互連的價值池正在從交換器晶片本身，擴散到封裝基板、玻璃載板、雷射鑽孔與光學元件等一整條此前沒被列入 AI 資本支出範圍的設備鏈。經濟部中小及新創企業署、工研院產業技術 Knowledge

不過，把光學引擎搬上矽中介層，也把封裝的難度一併往上推。APNIC的技術分析提醒，較大的矽中介層本身就會增加成本與封裝複雜度，而且中介層的物理尺寸會限制能夠環繞 ASIC 排列的光學模組數量。這是一個典型的工程權衡：中介層愈大，頻寬密度愈高，但良率、成本與封裝視窗就愈吃緊。輝達的 OOI 原型把單條光纖推到 256Gb/s，正是要在不無限放大中介層的前提下提升頻寬密度的一種解法，而這也解釋了為什麼密集波分複用會是這個設計裡的關鍵技術。APNIC、NVIDIA GTC 台北議程

對台灣供應鏈而言，接下來十二到二十四個月的觀察重點有三個：輝達 OOI 原型是否會在 Feynman 世代轉為量產規格、伴隨而來的矽中介層與玻璃載板產能需求會把訂單推向哪幾家代工與載板廠、以及交換器等級的共同封裝光學是否會先一步吃下 2027 年的出貨成長。DIGITIMES對這條路徑的判斷是，光學引擎從封裝基板搬到矽中介層這一步，會把 CPO 從「網通設備的技術議題」正式拉進「先進封裝的成本議題」，而這正好落在台灣廠商最擅長的戰場上。DIGITIMES、TrendForce