先進封裝正在變成半導體競爭的第二個主戰場，而三星的選擇是把研發觸角直接伸進日本。10 月底三星電子會長李在鎔親自飛抵橫濱，視察三星設在當地的先進封裝研究機構，同時尋求深化與日本材料及設備業者的合作。韓媒觀察的角度是「AI 的必要性把韓國晶片廠拉近日本」，認為這是一場由需求驅動的跨國策略移動；DIGITIMES 則把此行定位為三星與台積電競逐日本先進封裝布局的關鍵一步，因為親自飛一趟通常只出現在決策層級即將落地的時刻。科技新報 11/2：李在鎔視察三星橫濱先進封裝實驗室、DIGITIMES：三星與台積電競逐日本先進封裝布局、MK Pulse：三星在橫濱啟用先進封裝研發中心

這座研究機構名叫 Advanced Package Lab，投入金額與一線晶圓廠的千億日圓級投資相比不算大，但戰略位置精準。三星的規劃是自 2024 年起的五年內投入 400 億日圓建構日本研發基礎，並把實驗室打造為全球研發樞紐；其中約 225 億日圓是日本政府提供，換算下來約 2.6 億美元規模。早期版本曾傳出 250 億日圓（約 1.7 億美元）的研發中心投資案，之後擴大為五年期的整體計畫，這個金額演變本身就說明日本方面願意用補助換取技術研發落地在本地的意願有多高。日經亞洲 9/9：投資總額 400 億日圓、含 225 億日圓日本政府補助、TrendForce：三星報導將投入 400 億日圓於橫濱先進封裝實驗室、DIGITIMES 2025/8：三星傳投資 250 億日圓設橫濱先進封裝研究所

為什麼是日本而不是韓國或台灣？日本握有的是先進封裝裡「看不見」的那一段能力。這個實驗室的主責正是開發與驗證先進半導體封裝所需的材料與製程，選址橫濱的關鍵考量，就是借重日本在黏著劑與基板材料領域的專業技術優勢，並獲得日本政府補助支持。這些材料決定了封裝的良率與可靠度，卻長期被視為次要議題，也因此成為在無法領先前端製程微縮之後最有機會建立差異化的領域。換句話說，三星買到的不是產能，而是與日本材料設備商共同開發的介面，以及在先進封裝技術路線上的發言位置。Ahan：三星橫濱 AI 晶片研發中心獲政府補助、借助日本黏著劑與基板材料專長、Design-Reuse：三星設橫濱封裝研發中心、对標台積電、DIGITIMES：聚焦封裝材料與日本設備商合作

這場競爭的另一方是台積電，而台積電的日本布局明顯偏向製造本體。三星在橫濱設的是研發中心，台積電則以熊本為核心建立晶圓與記憶體生產基地，微芯科技在廣島落腳，SK 海力士把宮城列為有力候選地並可能與東芝合作。同一個日本，半導體大廠的分工策略正在分化：三星要的是技術源頭的研發樞紐，台積電要的是產能與在地供應鏈的韌性。當前端製程的微縮競賽逼近物理極限，這種分工就不再只是各自的偏好，而是產業結構必然的分化結果。경제일보（韓國經濟日報）：三星橫濱、台積電熊本、微芯廣島、SK 海力士宮城、DIGITIMES：三星與台積電競逐日本先進封裝布局、日經亞洲：三星啟用日本 AI 晶片研發中心

還有一層容易被忽略的產業背景：韓國廠商赴日並不是單純的技術合作，而是被 AI 需求逼出來的鄰近策略。相關報導形容這是一種「AI 必要性把韓國晶片廠拉近日本」的被迫靠近，原因在於日本掌握的材料與設備環節已經成為先進封裝能不能走通的關鍵變數——一旦美系雲端巨頭的 AI 晶片規格持續往多晶粒封裝與面板級封裝移動，這一環的重要性就被大幅拉高。韓國廠商若不在材料端建立自己的話語權，就等於把封裝良率的決定權交到別人手上，這也是三星這趟橫濱之行真正的戰略焦點所在。DIGITIMES：李在鎔尋求深化與日本材料設備業者合作、科技新報：強化日本材料與設備供應鏈合作、MK Pulse：三星投資 400 億日圓於橫濱先進封裝實驗室

綜合來看，這一趟橫濱之行的意義不在於三星多了一棟研究樓，而在於它把「先進封裝」從晶圓廠的附屬產線，提升為需要國家級材料政策與跨國聯盟共同支撐的主戰略。對台灣供應鏈而言，這帶來兩個值得記錄的提醒：其一，先進封裝的價值鏈正在往材料與介面移動，台灣目前的強項高度集中在載板、測試與代工封裝，在材料端的份數相對薄弱，這個結構性缺口在多晶粒封裝時代會被放大；其二，三星與台積電同時在同一個國家下注，短期會推升日本材料與設備商的議價能力，中長期則可能讓雙方的製造成本差距被重新排列。往後追蹤這條線的指標也很清楚：看日本政府補助是否續發、橫濱實驗室的材料清單是否出現在實際量產案，以及韓系廠商是否把研發預算同步往日本搬。日經亞洲：日本政府補助 225 億日圓的研發中心、DIGITIMES：李在鎔視察橫濱先進封裝研究據點