【2026-11-05】三星NVHBM基礎晶粒改用台積3奈米 兩大代工首度在HBM製造端攜手
【2026-11-05】記憶體廠與晶圓代工之間那道維持多年的牆,2026 年出現了第一道可辨識的裂縫。韓媒報導,三星電子經內部審查後同意輝達的要求,客製化高頻寬記憶體 NVHBM 的基礎晶粒改採台積電 3 奈米製程代工,這是兩大晶圓代工對手首度在 HBM 製造端合作。之所以是台積電,不是因為關係,而是良率:台積 3 奈米良率已超過 90%,能在有限空間整合更多電路並壓低單位成本。
這樁合作的第一層意義在產業結構本身。三星向來把 HBM 做成「記憶體與邏輯晶片全由自家包辦」的一站式模式,這是它相對台積電與 SK 海力士最獨特的資產,也是它在記憶體報價上敢於喊價的底氣。而輝達提出的客製化 NVHBM 要求,等於從客戶端直接拆掉了這層封裝邏輯——當下游最大買家指定基礎晶粒必須用哪一家的製程,三星就沒有拒絕的空間。首爾經濟日報引述的產業消息人士說法是「三星內部審查後接受要求」,這個「接受」兩個字裡頭的重量,比任何一份新聞稿都更有說服力。經濟日報:首爾經濟日報引述產業消息人士,三星內部審查後同意輝達要求、數位時代:三星首度用台積電 3 奈米造 HBM,打破一站式模式、Yahoo 股市:韓媒報導三星應輝達要求,下一代 HBM 基礎晶粒採台積 3 奈米
良率是這場拉鋸真正的勝負手。輝達選中台積電而非三星,理由被歸結為三奈米製程良率超過九成,能在有限空間整合更多電路並壓低成本,相較之下三星類似製程的良率較低,輝達認為交由台積更為穩健。對一家要在每一個 token 上精算成本、又在每一季調整 AI 加速器出貨節奏的晶片設計商而言,「穩健」兩個字就是採購決策的充分理由。這也解釋了為什麼台積電此前公布三奈米已占第三季晶圓營收 33%、並將在台南再建產線的產能規劃,恰好在這個時間點成為承接訂單的底氣——產能不是空的,這是這筆合作得以在短時間內成案的物理前提。世界日報:主要因台積 3 奈米良率超過 90%,能在有限空間整合更多電路並壓低成本、LINE TODAY:說明三星仍計畫以自家製造模式生產標準型 HBM、經濟日報:專家指出輝達採客製化 HBM 有望築起新競爭護城河
但這筆合作的邊界同樣清楚,並不是三星整個 HBM 版圖的投降。標準型 HBM 照舊由三星自製,為其他客戶量身打造的客製化產品也維持在自家產線;三星同時評估,若需求超出台積電產能負荷,是否可由自家晶圓代工部門承接 NVHBM 基礎晶粒的生產。換句話說,三星把自己放進一個雙軌位置:主線是台積 3 奈米,備援線是自家 2 奈米驗證中的 NVHBM 基底晶片。這個備援安排在產業上的意義不亞於主線——它意味著三星並沒有放棄邏輯製程的自主權,而是把產能溢價的風險分散到兩條技術路線上。LINE TODAY:三星評估若台積電產能超出負荷,將由自家晶圓代工協助生產 NVHBM 基礎晶粒、Yahoo 股市:三星正評估由自家晶圓代工生產 NVHBM 基礎晶粒的可行性、數位時代:韓媒報導標準 HBM 仍照舊自製
時間表則把這件事的戰略縱深拉得更長。NVHBM 預計自 HBM4E 起導入,支撐 2028 年起量產的 AI 晶片,這意味著現在談的不是一個季度或一年的訂單,而是一整個產品世代的基礎晶粒分工。當記憶體廠與晶圓代工的關係從「各做各的」轉向「基礎晶粒由邏輯大廠代工」,價值鏈的重心就會往基座邏輯那一側傾斜——這正是專家認為輝達藉客製化 HBM 有望築起新競爭護城河的原因:它不只是在買記憶體,而是在藉記憶體的封裝結構,把自己的製程選擇權與供應鏈綁定在一起。三星在這裡賣掉的是短期份額,換回的是自家 2 奈米節奏不被打亂的空間。經濟日報:專家分析輝達採客製化 HBM 可望築起新競爭護城河、世界日報:報導指出輝達認為交由台積電生產更為穩健、數位時代:說明輝達要求三大記憶體廠統一製程
風險也必須講清楚,這件事對三方都不是單向利好。對三星而言,短期最直接的成本是外購基礎晶粒的代工費與供應鏈議價權的讓渡,加上自家 2 奈米備援線能否在需求真正超載前跑通,時間窗口並不寬裕。對台積電而言,這是一筆把客戶綁進自己製程節奏的生意,但同時也意味著要在 3 奈米產能本已吃緊的排程中,再切出專屬於記憶體客戶的份額,誰的需求先被滿足,會是一個持續存在的排程問題。對輝達而言,客製化 HBM 把先進封裝與基礎邏輯的複雜度拉進了自己的帳上,良率與交付節奏的責任也同步內化。至於 SK 海力士,它在這場分餅裡的位置尚未被明確提及,反而是最值得追問的變數。LINE TODAY:解析三星為何要結盟台積電生產下代 NVHBM 基礎晶片、Yahoo 股市:韓媒整理三星應輝達要求之原委、數位時代:說明此舉對記憶體產業的結構性影響
綜合來看,這樁合作真正被改寫的不是單一產能訂單,而是記憶體業的分工假設。過去十年,HBM 的競爭焦點集中在誰能堆更多層、誰能提高頻寬、誰的封裝良率更好,這些都在記憶體廠內部發生;當輝達把基礎晶粒的製程指定權拿到手上,競爭焦點就多了一個維度——誰能為客戶提供最合適的邏輯底座。對台灣供應鏈而言,這是一個明確的訊號:從 2028 年起,HBM 的價值鏈裡會有更多產值留在先進製程與先進封裝這一側,而記憶體廠的純記憶體價值將被壓縮。接下來真正該追的,不是這筆合作會不會成案——它已經成案——而是 SK 海力士會不會被迫跟進同樣的基礎晶粒外包安排,以及台積電的三奈米排程要如何同時承接手機、GPU、網通與 HBM 四種截然不同的需求。經濟日報:專家談輝達客製化 HBM 的競爭護城河效果、世界日報:說明三星同意採台積製程的背景因素、LINE TODAY:解析三星結盟台積電的產業動機
主要來源
- 輝達採客製化 HBM 專家:可望築起新競爭護城河(引述首爾經濟日報)— 經濟日報
- 三星首度用台積電 3 奈米造 HBM!輝達為何要求三大記憶體廠統一製程 — 數位時代
- 韓媒:三星應輝達要求,下一代 HBM 基礎晶粒採台積電 3 奈米 — Yahoo 股市
- 傳輝達要求自家 HBM 基礎晶粒須用台積製程 — 世界日報
- 為什麼三星要結盟台積電,生產下代 NVHBM 3 奈米基礎晶片 — LINE TODAY
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