玻璃基板之所以被拉進AI封裝的必答題，根源在封裝尺寸的物理限制。AI晶片持續朝更大尺寸、更高運算密度發展，先進封裝同步進入新一輪技術競賽，玻璃核心基板與TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）逐漸成為市場關注焦點。傳統有機基板在翹曲、熱膨脹及細線路對位方面面臨挑戰，而玻璃具有高剛性、平坦度佳、低高頻電損耗，以及熱膨脹係數可調等優勢。數字上的差距更為直觀：依Intel白皮書，玻璃穿孔間距約100微米，有機載板約325微米，穿孔密度上看約10倍；但玻璃的脆性也意味著鑽孔與切割容易產生微裂紋、穿孔填銅不易做，兩者都直接拉低良率。DIGITIMES在其最新研究觀察中即指出，TGV技術障礙待解，生產良率是商品化時程的關鍵所在。DIGITIMES Research：TGV技術為玻璃核心基板技術所必需 主要廠商力圖突破技術障礙提前達成量產、玻璃基板供應鏈是什麼？AI封裝材料、TGV製程與台廠進度

TGV這道製程的完整鏈條，比外界想像的長得多。所謂TGV，是在玻璃內形成垂直微孔，再透過濺鍍、電鍍等方式建立導電通道，讓訊號及電力能穿越玻璃層；真正的門檻並不只是把孔打出來，從雷射直接鑽孔、雷射改質搭配選擇性蝕刻，到後續清洗、孔壁處理、種子層濺鍍、電鍍填銅、退火、RDL線路製作及缺陷檢測，每一道製程都可能影響最終良率。玻璃是脆性材料，微小裂痕可能進一步擴大成重大缺陷；在高深寬比微孔內均勻形成金屬導電層，以及控制大面積玻璃的翹曲與可靠度，都是量產前必須突破的關卡。近期韓國玻璃基板廠商JNTC宣布的進展正好落在這個關鍵點上：原本需耗時半天至一天的銅填充工序已縮短至分鐘級別，同時解決了填充過程中的空洞與銅表面凹陷問題。鉅亨網：玻璃基板技術大突破！半天工序縮至幾分鐘 拚明年量產、StatementDog：玻璃基板、TGV成先進封裝新戰場 11家台廠供應鏈從鑽孔到檢測全面卡位

JNTC的方案細節，透露了這條產線目前走到了哪一步。其開發的沙漏形通孔結構適用於尺寸510×515毫米、厚度2毫米的TGV玻璃基板，微細通孔採用中間窄、兩端寬的沙漏形設計，可將填入的銅牢牢固定避免脫落；公司同時採用自主研發的金屬化製程以消除填充空洞與銅表面凹陷，但以商業機密為由未公開技術細節。該公司今年6月已完成供應美國主要半導體客戶2毫米厚度產品的技術開發，並分別通過最終客戶的品質驗證與合作基板廠商日本凸版（Toppan）的生產效率驗證，業界推測該最終客戶為博通；同時正與一家台灣最終客戶進行2毫米厚度產品驗證。目前樣品在京畿道華城麻道工業園區的Komet現有廠區生產，已建置一條月產能約1萬至1.2萬片的試產線，預計明年啟動2毫米厚度玻璃芯量產供應，並持續開發下一代3毫米厚度產品。JNTC同時表示已自主掌握從玻璃清洗、雷射加工、蝕刻、金屬化到化學機械研磨（CMP）的完整製程，並透過連動管理各段製程來縮短良率達到穩定所需的時間。鉅亨網：JNTC沙漏形通孔固定銅填充 已建置月產能1萬至1.2萬片試產線、DIGITIMES：TGV量產良率是商品化時程關鍵變數

台灣供應鏈的卡位已經相當完整，而且不是集中在單一環節。從鑽孔到檢測，鈦昇（8027）布局TGV雷射加工，東捷（8064）與雷科（6207）切入玻璃雷射改質與加工領域，群翊（6664）將既有塗佈、烘烤、壓膜及ABF增層設備能力延伸至玻璃核心基板；原專攻面板烘烤、壓膜與固化設備的志聖（2467），對應到玻璃基板量產前段的乾膜貼合、熱處理與暫時載具鍵合，由於面板級封裝最忌諱翹曲與大面積受熱不均，其壓烤加熱與表面清潔設備可改善良率；檢測環節則由蔚華科（3055）投入TGV非破壞檢測設備、晶呈科（4768）布局TGV玻璃基板蝕刻與金屬填孔，TPK-KY（3673）、群創（3481）與ABF載板三雄中的欣興（3037）、南電（8046）也分別從玻璃加工、大面積面板製程及高階IC載板方向切入。目前產業鏈已可看到多家業者在SEMICON Taiwan展示TGV與玻璃核心基板相關技術，顯示玻璃封裝已從概念逐漸進入製程整合與驗證階段。StatementDog：台灣供應鏈加速卡位 鈦昇、群翊、志聖、蔚華科等11家廠商分工、CMoney：TGV概念股先受惠的是誰？先看供應鏈位置而不是題材熱度

市場規模與滲透率的預估數字，提供了另一個觀察角度。依產業研究報告，2026年全球TGV基板市場規模約2.91億美元，預計2033年達9.74億美元、複合年成長率18.84%；全球玻璃通孔加工市場2025年約5.08億美元，預計2032年達16.74億美元、複合年成長率18.9%。相對照2026年全球IC封裝基板行業規模約214億美元，玻璃基板佔比不足2%，仍處於極低基數的匯入期末尾。Prismark的預測是未來3年內玻璃基板滲透率將達到30%、5年內有望突破50%；Yole Group則指出2025至2030年半導體玻璃晶圓出貨量複合年增率將超過10%，其中HBM與邏輯晶片封裝領域需求增速高達33%，AI晶片封裝對高深寬比TGV的需求年增長達45%。技術路線上，雷射誘導蝕刻憑藉加工精度高、成孔快、深寬比高與無損傷等優勢已被廠商普遍採用。中國方面則有華工雷射TGV玻璃通孔雷射加工智能裝備完成整機定型、核心部件100%國產化，加工效率達每秒5000至8000孔，較行業平均水平有5至8倍的效率躍升。鉅亨號：TGV玻璃基板產業投資機會分析及市場規模預測、CMoney：TGV技術門檻提高下 玻璃基板會成為新供應瓶頸嗎

不過，時間表的落差是這條題材最需要被誠實標註的部分。國際大廠的公開進度並不一致：Intel已轉向授權專利與展示樣品，並與3DGS規劃印度玻璃基板廠，量產時程官方未公布、媒體估約2030年；Absolics（SKC旗下）美國喬治亞廠樣品已過初步評估進入可靠度測試，該廠獲美國CHIPS法案最多7,500萬美元補助，時程則有2026年底與2027年兩種說法；三星電機Sejong試產線正在評估客戶樣品，目標是玻璃核心材料2027下半年、成品基板2028年；LG Innotek落在2028年；大日本印刷（DNP）已於2025年12月啟用試產線。SEMI的判斷是2028年前難有實質出貨量，而台積電的CoPoS面板級封裝雖先推上陣，媒體估其玻璃核心基板要到2030年後才商用。法人因此提醒，從設備開發、加入聯盟、通過客戶驗證、取得訂單及正式量產出貨分別代表不同發展階段，不能直接將布局等同於未來營收貢獻。玻璃基板量產時程整理：Intel、三星電機、LG Innotek、DNP、群創、欣興各有節奏、口袋證券：玻璃基板vs FOPLP 差在哪？關鍵技術環節、量產時程與概念股全解析

綜合來看，TGV這條線的價值判斷需要把「技術可行性」與「商業化距離」分開看。JNTC的銅填充工序壓縮到分鐘級、台灣11家廠商從鑽孔到檢測的完整卡位，說明技術可行性這關已經有人跨過；但從多數廠商把量產目標放在2028年之後、SEMI認為2028年前難有實質出貨量來看，商業化距離仍以「年」為單位計算。真正值得追蹤的訊號有三個：哪家廠商的產線率先取得客戶公開認證、哪家真正開始出貨而非僅展示樣品，以及量產良率的實際數據能否支撐報價下探。把這些當成產業地圖來讀，比把每一檔列入題材名單的廠商當成受惠名單更為實際。StatementDog：「有布局」不等於「有營收」 玻璃基板決勝點在量產良率、玻璃基板2026年是驗證年而不是放量年