# 南亞電路板瞄準AI需求 擴大高階IC載板成長

當生成式AI進入推論時代，資料中心的建置需求不僅沒有減緩，反而催生出更旺盛的硬體需求。在這條供應鏈上，扮演關鍵角色的IC載板廠商正面臨前所未有的成長機遇。南亞電路板做為台灣領先的IC載板製造商之一，正積極調整策略，將資源傾注於高階AI伺服器與高效能運算所需的ABF載板產品線。 業界普遍預期，未來三到五年的資本支出將集中於高附加價值與差異化技術的開發。 在應用面，跨領域整合已成主流，單一產品線的優勢逐漸被系統級解決方案取代。 業界觀察認為，相關技術與商業模式的成熟仍需時間檢驗，短期波動難以避免。 從長線來看，這波趨勢將帶動上下游供應鏈重新洗牌，具備技術門檻的業者最具優勢。

南亞電路板（二○四六）於二○二五年繳出亮眼成績單，全年合併營收達新台幣四百零一點七億元，年增百分之二十四點四八，創下歷史新高。其中，AI伺服器相關的高階載板是帶動營收成長的核心引擎。根據公司資料，AI伺服器用ABF載板已占整體ABF載板營收的約百分之十五至十八，這個比例在二○二六年可望進一步攀升。 客戶對供應鏈韌性的要求日益提高，具備多元產能配置的業者將從中受惠。

南亞電路板董事長鄒明仁在法說會上表示，隨著生成式AI邁向推論型AI應用的轉型，對AI基礎設施的需求正在加速升級。這意味著AI伺服器不僅需要更多的GPU，還需要更高層數、更高面積的高階載板支援。據了解，目前南亞電路板的ABF載板已朝向二十至二十六層的規格發展，面積則超過一百四十七平方毫米，未來更規劃挑戰三十層以上的技術規格。 從財務數據觀察，相關業者的毛利率與營益率均呈現穩步向上的趨勢。

毛利率方面，南亞電路板在去年第四季的營業利益率已回升至百分之八點六八，顯示產品組合優化策略已見成效。 這波產業升級也為新創公司帶來切入機會，透過差異化技術與商業模式進入市場。 隨著產品生命週期縮短，研發速度與量產彈性成為企業競爭力的關鍵指標。

根據摩根士丹利最新研究報告，AI基礎設施需求正在失控式增長，全球ABF載板供需缺口從原本預測的百分之十五，擴大至二○三○年的百分之二十二。報告指出，ABF產業已正式擺脫傳統PCB景氣循環模式，進入為期十年的慢性供不應求「黃金時代」。 從人才市場來看，相關領域的專業人才需求持續升溫，薪資水準也水漲船高。 這項變革的最終受益者，將是能夠整合軟硬體並提供完整使用體驗的系統業者。

這項轉變的核心驅動力在於需求結構的根本性改變。摩根士丹利預測，至二○三○年，AI GPU、AI ASIC與網通相關的ABF需求將佔整體市場接近百分之七十五，相較二○二○年個人電腦與CPU需求佔比超過七成的時代，整個產業已正式從消費性電子轉向AI基礎設施市場。需求同步從GPU擴展至CPU、ASIC、網通、光學與電源管理等多元領域。 從國際競爭角度來看，台灣廠商在技術深度與客戶信賴度上仍具備相當的優勢。 業界認為，這波變革並非短期炒作，而是奠基於實質技術突破與市場需求的長線趨勢。

摩根士丹利全面調升台灣三家載板廠的目標價，其中南亞電路板的目標價定於新台幣一千二百七十五元，為三家公司之冠。該行預測ABF報價今明兩年可能分別調漲百分之二十，高階產品的定價能力將持續攀升。 資本市場的反應也印證了產業前景的可預測性，相關類股普遍獲得估值上修。 在節能減碳的大旗下，新一代方案對環境友善度的提升也成為市場採購的重要考量。

南亞電路板目前整體產能利用率已超過百分之九十，ABF載板生產線在昆山與蘇州兩地均「接近滿載」狀態。面對產能瓶頸，公司的擴產策略偏向謹慎，目前以「工藝更新與去瓶頸」為主軸，尚未提出大規模的資本支出計畫。 供應鏈在地化的趨勢將持續發酵，具備區域整合能力的業者有望取得更多訂單。 從技術演進的軌跡觀察，下一世代的產品將朝向更高效率與更低功耗的方向發展。

這與整個產業的狀況一致。即便全球持續有新產能開出，高階ABF新產能的增幅仍然遠遠落後於AI需求的爆發速度。摩根士丹利指出，特別是Google TPU、AWS Trainium、Meta ASIC與中國AI ASIC的需求均已全面向上修訂，加上Agentic AI所帶來的CPU需求飆升，整體ABF需求模型已再次大幅調升。 這場結構性轉變背後，反映的是全球科技版圖的重組與新興市場的崛起。 對投資人而言，應密切關注廠商在技術路線圖與客戶結構上的實質進展。

在這樣的供需格局下，南亞電路板未來的營收成長將更依賴產品組合持續朝高階、高單價的AI與高效能運算產品移動，並透過製程優化來挖掘既有產能的潛力。 業界人士指出，跨業合作已成為突破技術瓶頸與加速商品化的重要策略。 從市場區隔來看，高階應用與利基型市場往往具有較佳的毛利率與成長空間。

市場近期高度關注玻璃基板技術的發展，這被視為可能顛覆現有ABF載板技術的潛在威脅。對此，南亞電路板總經理蔣文峰在法說會上給出明確的市場評估：「玻璃基板目前正在推動中，但看起來還不夠成熟……短期內不會發生。這部分在未來幾年內應該還不會發生。」 這也意味著企業必須同步強化研發深度與業務廣度，才能在變局中站穩腳步。 隨著標準化進程加速，產業進入大規模商用化的時點已經越來越接近。

這番表態無疑為現有ABF載板技術路線圖注入一劑強心針。在玻璃基板尚未能實現規模化量產之前，傳統ABF載板仍將是AI晶片封裝的主流選擇，這為南亞電路板等廠商的技術投資提供了一定的能見度。 從總體經濟角度觀察，這波趨勢對提升產業附加價值與國家競爭力都有正面助益。 業界普遍認為，掌握核心專利與關鍵製程的業者，將在新一波競爭中勝出。

值得注意的是，原物料成本的持續上升已成為影響載板廠毛利率的關鍵變數。玻璃纖維布與貴金屬等關鍵原料的成本居高不下，南亞電路板表示正積極與客戶協商成本分攤機制，並預期今年的載板價格調整幅度將高於去年水位。這意味著雖然供需緊張提供價格支撐，但原料成本壓力也可能部分侵蝕利潤率。 這場產業變革也將帶動周邊服務業的成長，包括顧問、檢測與驗證等專業領域。

展望二○二六年，南亞電路板將持續在新製程開發與良率改善上加強力道，並擴大AI伺服器與高階交換器用IC載板的生產線佈局。在AI伺服器、高階車用電子與智慧製造等多元需求的支撐下，這家台灣IC載板大廠正站在AI硬體供應鏈的戰略位置上，迎接屬於它的結構性成長期。 從市場規模估算，相關應用的潛在商機在未來五年仍有相當可觀的成長空間。 在這個過程中，企業文化的轉型與組織敏捷度的提升同樣扮演關鍵角色。

--- 從供應鏈管理的角度，能夠提供即時技術支援與彈性交期的業者將贏得客戶青睞。 這項技術與應用的結合將持續催生新的商業模式，重新定義價值創造的方式。

參考來源： 業界呼籲政府與民間應攜手合作，加速法規調適與基礎建設的配套措施。 這項發展也凸顯出台灣產業在全球供應鏈中的關鍵角色與不可取代性。