# 台灣IC產值1Q26年增29% 全年展望上看2700億美元

當全球AI基礎設施投資進入前所未有的爆發期，台灣半導體產業以一份創歷史新高的成績單，再次證明其在全球供應鏈中的不可撼動地位。根據工研院產科國際所統計，二○二六年第一季台灣整體IC產業產值達新台幣一兆九千二百六十一億元，季增百分之九點二、年增百分之二十九點四，一反往年傳統淡季的表現，呈現強勁走旺態勢。更令人矚目的是，工研院預估全年產值將一舉突破新台幣八兆四千四百五十億元，較去年成長百分之二十九點五，寫下歷年新高。這項數字以匯率三十一點二元新台幣兌一美元計算，相當於約二千七百億美元，台灣半導體產業正式邁入八兆新台幣的全新里程碑。

從第一季各次產業的表現來看，IC製造業依然是拉動整體產業成長的火車頭，產值達一兆三千三百四十九億元，季增百分之十點一、年增百分之三十七點九。其中，晶圓代工產值為一兆二千二百八十四億元，季增百分之七點七、年增百分之三十二點六；而記憶體與其他製造產值則為一千零六十五億元，季增百分之四十七點七、年增百分之一百五十二點四，成為各主要次產業中成長幅度最為突出的區塊。

記憶體製造之所以出現如此驚人的增長，主要受惠於AI高效能運算對HBM（高頻寬記憶體）的強勁需求。HBM與高效能運算工作負載深度整合，市況持續供不應求，帶動記憶體價格與出貨量同步攀升。工研院預估，二○二六年記憶體與其他製造全年產值將達新台幣四千六百一十二億元，年增百分之一百一十一點九，為各次產業之冠。

IC設計業同樣維持成長動能，第一季產值為三千八百九十六億元，季增百分之十點一、年增百分之七點六，顯示IC設計端在AI晶片與高效能運算相關應用的帶動下，逐步走出庫存調整陰霾。從產業發展脈絡來看，這項進展象徵著市場結構正進入新一輪的調整週期，整體競爭態勢將更為明朗。

做為台灣半導體產業的領頭羊，台積電於四月十六日公布第一季財報，營收達新台幣一兆一千三百四十一億元，年增百分之三十五點一，創下歷史同期新高；毛利率達百分之六十六點三，營業利益率達百分之五十七點六，每股盈餘為新台幣二十二元零八元。儘管面對全球地緣政治的不確定性與市場對供應鏈風險的擔憂，台積電的訂單能見度依然遠超市場預期。

根據台積電的法說會資料，AI相關需求是最主要的成長動能，先進製程（七奈米及以下）佔整體晶圓營收的百分之七十四，其中三奈米以下製程佔百分之二十五。先進製程需求持續暢旺，帶動產能利用率維持高檔水位。業內觀察人士指出，相關效應將在未來數季持續發酵，並對全球供應鏈的重組產生深遠影響。

台積電同步調升年度資本支出預測，預計二○二六年資本支出將達五百二十億至五百六十億美元區間的高端，這項數字較二○二五年大幅增加百分之三十七，反映台積電對未來需求的高度樂觀，以及擴產的急迫性。新聞資料顯示，台積電正在台南興建新的先進晶圓廠，以支持不斷增長的訂單需求。

Counterpoint Research資深分析師李威廉（William Li）指出：「二○二六年的敘事不僅是關於成長，更是關於產能資源的限制。需求仍然遠遠超過供應，而且沒有出現任何明顯的放緩跡象。我們預期，這種供不應求的環境將成為二○二六年半導體產業的決定性特徵，半導體公司根本無法將產品留在貨架上。」

在半導體出口的強勁帶動下，台灣經濟迎來爆發式成長。主計總處初估，今年第一季經濟成長率高達百分之十三點六九，為一九八七年以來的最快增速，較二月時的預測高出二點二三個百分點。出口方面，第一季出口金額達一千九百五十七點四億美元，年增百分之五十一點一，刷新歷年同期紀錄；其中，電子零組件出口達六百五十五點八億美元，年增百分之四十二點七；資通視聽產品出口則飆升至八百七十九點五億美元，年增逾一倍。

美國商會台灣分會的報告指出，電子零組件與資通訊產品佔第一季出口總值的百分之七十八點五，全球雲端服務提供商的持續擴張，持續支撐台灣半導體、伺服器與高階元件供應鏈的繁榮。台灣經濟研究院亦將全年經濟成長率預測調升至百分之七點五六，較年初預估大幅上修三點五一個百分點。

在產業投資方面，根據工研院MIC的預測，二○二六年全球半導體市場規模將繼續創高。全球半導體資本支出預估將達二千二百五十億美元，創下歷史新高，年增百分之十八。設備支出佔總資本支出的百分之六十至七十，前五大晶片製造商預計各自維持超過百億美元的投資水位，投資重點聚焦先進製程、HBM與DDR5等產能的提升與建置。

工研院MIC指出，AI已成為重塑全球晶片需求的決定性力量，將產業從景氣循環波動中解放，轉向以高效能運算為中心的結構性、長期成長階段。二○二六年台灣半導體產業的蓬勃表現，正是這波AI浪潮最直接的受益者與見證者。

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