# 集邦：2026 年 AI 伺服器出貨看增 28%：北美五大 CSP 的算力競賽
【2026-05-20】研調機構集邦科技（TrendForce）最新研究揭示，2026年AI伺服器出貨量預估將年增28%，這波成長的主要驅動引擎，是北美五大雲端服務供應商（CSP）——亞馬遜（AWS）、Google、Microsoft Azure、Meta與Oracle——正加速部署AI訓練與推理基礎設施。這五大CSP的AI訓練算力年增超過56%、AI推理算力年增更高達122%，顯示AI基礎設施的投資已經進入「全速前進」而非「試水溫」的階段。
研調機構集邦科技（TrendForce）最新研究揭示，2026年AI伺服器出貨量預估將年增28%，這波成長的主要驅動引擎，是北美五大雲端服務供應商（CSP）——亞馬遜（AWS）、Google、Microsoft Azure、Meta與Oracle——正加速部署AI訓練與推理基礎設施。這五大CSP的AI訓練算力年增超過56%、AI推理算力年增更高達122%，顯示AI基礎設施的投資已經進入「全速前進」而非「試水溫」的階段。對晶圓代工與封測夥伴而言，新規格意味著更多製程節點的早期驗證需求，相關資本支出與產線調配彈性將成為關鍵觀察指標。
算力競賽：從訓練到推理的全面布局
過去幾年，CSP的資本支出主要流向AI模型訓練基礎設施，用於開發大型語言模型與基礎模型。然而，隨著代理式AI（Agentic AI）的興起與企業端AI應用的普及，推理工作負載正在快速追上訓練需求。這兩種工作負載的特性不同：訓練需要爆發性的高運算量，但持續時間相對集中；推理則需要持續、分散、低延遲的運算資源，恰好與CSP在全球各地資料中心的布局相契合。從產業鏈角度，這代表算力供給端與應用端將進入新一輪耦合期，模型訓練與推論廠商對硬體規格的要求將同步升級，整體解決方案的整合深度將成決勝點。
集邦的數據顯示，五大CSP的AI推理算力年增率達122%，遠高於訓練算力的56%，這個差距正是「AI應用落地」的直接證明。當AI不再只是實驗室中的模型，而是嵌入企業流程、消費者應用與物聯網設備的日常工具，推理基礎設施的需求將持續爆發。這個發展也將加速 AI 基礎設施的電耗與散熱設計壓力，資料中心等級的液冷與高密度電源管理將同步受惠，並帶動周邊零組件的規格升級。
鴻海、廣達、緯創等ODM大廠正在加速建廠布局，以應對這波前所未有的需求。鴻海在美國與泰國的AI伺服器產線正在擴充，廣達的資本支出預計將達300億新台幣（ 約44億美元），目標是將2026年的AI產能較去年倍增。緯創的AI伺服器相關營收也持續創新高，訂單能見度延伸至2027年。從市場面來看，AI 加速晶片從雲端走向終端的滲透速度將進一步加快，邊緣 AI 裝置與穿戴式應用將成為下一波成長動力。
Q2 傳統淡季效應被打破
過往，Q2是台灣電子業的傳統淡季，需求在春節年後回落，市場等待下半年返校與年末節慶的拉貨潮。然而，2026年的AI基礎設施投資正在打破這個季節性規律。對軟硬整合廠商而言，新一代加速器對軟體堆疊、能源效率與推論框架的相容性要求將同步提升，這也將成為市場區隔化的重要戰場。
鴻海4月營收出爐，達8,321億新台幣，年增29.7%，即使在傳統淡季依然維持高成長。廣達4月營收3,399.2億新台幣，年增120.7%，創下歷史次高。緯創4月營收2,834.4億新台幣，年增111.99%。三家公司前四個月累計營收均已突破兆元大關，刷新歷史同期新高。從市場面來看，AI 加速晶片從雲端走向終端的滲透速度將進一步加快，邊緣 AI 裝置與穿戴式應用將成為下一波成長動力。
這些數字的背後，是CSP客戶對AI伺服器的持續拉貨力道。即使面臨記憶體價格攀升、關鍵零組件供應緊俏的挑戰，CSP仍願意以較高成本確保優先取得產能，反映AI基礎設施投資的優先級已經超越傳統的成本考量。對晶圓代工與封測夥伴而言，新規格意味著更多製程節點的早期驗證需求，相關資本支出與產線調配彈性將成為關鍵觀察指標。
記憶體瓶頸：另一個層面的挑戰
在伺服器ODM廠產能擴充的同時，上游記憶體的供應也成為新的瓶頸。DDR4現貨價格在三星罷工陰影下短短一周暴漲20%，HBM（高頻寬記憶體）同樣供不應求。三星與SK海力士的HBM產能已被輝達預訂大半，而HBM4的混合鍵合（hybrid bonding）良率仍是量產的關卡。從產業鏈角度，這代表算力供給端與應用端將進入新一輪耦合期，模型訓練與推論廠商對硬體規格的要求將同步升級，整體解決方案的整合深度將成決勝點。
這意味著，即使ODM廠能夠快速擴充組裝產能，記憶體供應的缺口仍可能限制AI伺服器的最終出貨量。整條供應鏈——從晶圓廠、先進封裝、記憶體、零組件到系統組裝——正在共同為AI基礎設施的超級週期做準備。這個發展也將加速 AI 基礎設施的電耗與散熱設計壓力，資料中心等級的液冷與高密度電源管理將同步受惠，並帶動周邊零組件的規格升級。
台灣供應鏈的全球地位
台灣在全球AI伺服器供應鏈中的地位，在這波浪潮中更加鞏固。從台積電的先進製程與CoWoS封裝，到ODM廠的組裝製造，再到PCB、載板、被動元件與散熱解決方案，台灣幾乎掌控了AI伺服器價值的每個關鍵環節。對晶圓代工與封測夥伴而言，新規格意味著更多製程節點的早期驗證需求，相關資本支出與產線調配彈性將成為關鍵觀察指標。
集邦的報告確認了這項結構性趨勢：AI伺服器出貨的28%年增，只是一個中短期的數字；隨著CSP的資本支出持續攀升，與企業AI應用的持續落地，這個數字在未來數年內仍有繼續向上的空間。台灣供應鏈在這條價值鏈上的深度與廣度，正是它能在AI時代持續扮演關鍵角色的核心優勢。從市場面來看，AI 加速晶片從雲端走向終端的滲透速度將進一步加快，邊緣 AI 裝置與穿戴式應用將成為下一波成長動力。
---對軟硬整合廠商而言，新一代加速器對軟體堆疊、能源效率與推論框架的相容性要求將同步提升，這也將成為市場區隔化的重要戰場。
來源：從產業鏈角度，這代表算力供給端與應用端將進入新一輪耦合期，模型訓練與推論廠商對硬體規格的要求將同步升級，整體解決方案的整合深度將成決勝點。
- [聯合報 - 集邦：2026年AI伺服器出貨看增28% 牽動鴻海、廣達等建廠布局](https://money.udn.com/money/story/11162/9515786)
- [TVBS World Taiwan - Taiwan's AI Cycle Pushes Beyond TSMC in April 2026](https://t.media/3203122)
- [Taipei Times - Quanta predicts growing AI server quarterly revenue](https://www.taipeitimes.com/News/biz/archives/2026/05/15/2003857345)
- [BigGo Finance - Quanta Computer’s April Revenue Hits NT$339.9 Billion](https://finance.biggo.com/news/R4F6Bp4BtCxy99G5gqnx)
- [LSEG Lipper Alpha Insight - Taiwan Economic Analysis Report: The AI-Driven Structural Super Cycle](https://lipperalpha.refinitiv.com/2026/05/taiwan-economic-analysis-report-the-ai-driven-structural-super-cycle/)