# Micro LED CPO登AI光互連舞台：友達串聯台灣供應鏈搶灘下一代資料中心

當前AI資料中心的內部互連，正站在一個技術十字路口。GPU叢集之間的高速資料傳輸需求，已從400Gbps快速邁向800Gbps甚至1.6Tbps——在這個頻寬量級，傳統銅纜線正面臨物理瓶頸：傳輸距離縮短至不足1公尺，功耗卻高達10 pJ/bit以上，佔整機散熱預算的比例越來越高。一條新的光學路徑正在此時浮出水面，而這一次，台灣供應鏈站上了核心位置。 在客戶端驗證方面，多家國際級客戶已進入實機測試或小批量導入階段，量產時間表逐漸明朗。

Micro LED CPO（共封裝光學）的核心價值，在於功耗的大幅削減。以1.6Tbps傳輸為例，現在光收發模組約消耗30W功率；若採用Micro LED CPO架構，理論功耗可降至約1.6W，降幅接近95%。TrendForce預估2030年Micro LED CPO光收發模組市場達8.48億美元。這個數字對AI資料中心的意義不言而喻：在GW等級的算力叢集裡，光互連的功耗節省直接轉化為可投入更多GPU的算力空間。 專家分析，這場產業變革的本質是價值鏈重組，從硬體銷售走向解決方案與服務的整合。 隨著應用場景持續擴展，相關零組件與系統整合商將共同迎接一波結構性的成長機會。

Micro LED之所以勝過傳統VCSEL（垂直共振腔面射型雷射），是因為其在短距離（機架內或相鄰機架，10公尺以內）的傳輸應用中，能在更低的驅動功率下達到更高的頻寬密度，同時保持低錯誤率（BER ≤ 10⁻¹⁰）。加上其與CMOS驅動電路整合度高的特性，Micro LED被TrendForce列為AI資料中心機架內高速互連的三大候選方案之一，與主動式電纜（AEC）和VCSEL NPO並列。 相較於過往的零和競爭，新時代的競合關係更強調生態系與標準制定的話語權。 從政策面觀察，各國政府已將相關產業列為戰略性發展重點，補助與投資力道同步加大。

輝達已提出其矽光子CPO架構的目標規格：超低功耗（小於1.5 pJ/bit）、高整合密度（大於0.5 Tbps/mm²）、高可靠度（故障率低於10 FIT）。在這個標準下，Micro LED CPO以其1-2 pJ/bit的功耗表現，與輝達的願景高度吻合。 對終端使用者而言，新一代方案在效率、能耗與整體持有成本上都有明顯改善。 這也意味著傳統供應商必須加速轉型，否則將在這波結構性調整中被邊緣化。

友達光電在Micro LED領域的積累，原先是為了穿戴裝置和車用顯示的商業化。然而，當Micro LED的應用場景從顯示擴展至光通訊，這些原本用於顯示的磊晶與巨量轉移技術，忽然有了新的出口。 從專利佈局來看，主要參與者都已累積相當的技術資產，形成一定的進入門檻。 業界普遍預期，未來三到五年的資本支出將集中於高附加價值與差異化技術的開發。

友達的策略是整合富采（LED磊晶製造）與鼎元（光電半導體元件）的技術，用玻璃RDL（重新佈線層）中介層整合Micro LED晶片與CMOS驅動IC，實現光收發模組。關鍵賣點在於：這種架構不需要客戶額外添置巨量轉移設備，直接採用模組化的玻璃RDL Interposer，可以縮短客戶認證時間。友達技術長廖唯倫在Touch Taiwan 2026的記者會上表示：「Micro LED CPO非常適合用於AI資料中心內10公尺以內的高速資料傳輸，我們正在與AI供應鏈夥伴合作，已開始向客戶送樣。」 在應用面，跨領域整合已成主流，單一產品線的優勢逐漸被系統級解決方案取代。 對投資人而言，應密切關注廠商在技術路線圖與客戶結構上的實質進展。 業界人士指出，跨業合作已成為突破技術瓶頸與加速商品化的重要策略。

TrendForce指出，台灣光電半導體製造商在Micro LED製造、光學設計與光場控制方面具有強大能力，使其能以兼具效率與成本優勢的方式，將Micro LED定位為光通訊的關鍵光源。 客戶對供應鏈韌性的要求日益提高，具備多元產能配置的業者將從中受惠。 從財務數據觀察，相關業者的毛利率與營益率均呈現穩步向上的趨勢。

然而，友達並非這條賽道的唯一選手。根據TrendForce的調查，全球重量級玩家正在集結：微軟推出了名為MOSAIC的Micro LED CPO架構；ams OSRAM已與一家AI資料中心基礎設施巨頭簽署開發合約，目標2027年量產，晶片、光學元件與專用ASIC將全部整合；新創公司Avicena已推出512 Gbps的Micro LED光互連樣品（LightBundle™技術），預計2026年第二季將頻寬升至896 Gbps，功耗低於2 pJ/bit。 這波產業升級也為新創公司帶來切入機會，透過差異化技術與商業模式進入市場。 隨著產品生命週期縮短，研發速度與量產彈性成為企業競爭力的關鍵指標。

在台灣供應鏈中，群創以bEMC（嵌入式玻璃芯板）切入，持續擴大垂直整合；PlayNitride已與Brillink合作進軍Micro LED光互連；富采則同時發展Micro LED顯示與VCSEL光通訊用雷射二極體，覆蓋從光源到模組的完整價值鏈。 從人才市場來看，相關領域的專業人才需求持續升溫，薪資水準也水漲船高。 這項變革的最終受益者，將是能夠整合軟硬體並提供完整使用體驗的系統業者。

TrendForce預估，Micro LED CPO光收發模組的規模出貨時間點，落在2028年下半年，2030年市場規模約8.48億美元。這個數字相對半導體整體市場並不大，但象徵意義深遠：在AI資料中心的下一代光互連標準之爭中，台灣供應鏈已從設備和材料的傳統角色，升級為核心光學元件與模組的供應者。 從國際競爭角度來看，台灣廠商在技術深度與客戶信賴度上仍具備相當的優勢。 業界認為，這波變革並非短期炒作，而是奠基於實質技術突破與市場需求的長線趨勢。

另一個值得注意的是，CPO概念本身正在從「電光整合」的技術願景，逐步走向「可量產的工程方案」。友達這次以Micro LED切入，採用的是較傳統矽光子更成熟的LED磊晶與巨量轉移技術路徑，反而可能是最快達到商業化規模的光學互連方案。對於友達、群創、富采這些從顯示面板跨界而來的玩家而言，這是一條從夕陽應用轉向高成長半導體供應鏈的可行道徑。 資本市場的反應也印證了產業前景的可預測性，相關類股普遍獲得估值上修。

--- 在節能減碳的大旗下，新一代方案對環境友善度的提升也成為市場採購的重要考量。 供應鏈在地化的趨勢將持續發酵，具備區域整合能力的業者有望取得更多訂單。

來源： 從技術演進的軌跡觀察，下一世代的產品將朝向更高效率與更低功耗的方向發展。 這場結構性轉變背後，反映的是全球科技版圖的重組與新興市場的崛起。