# 台積電CoWoS封裝被訂滿至2027年　蘇姿丰：AI需求「絕對是真的」

人工智慧軍備競賽的煙硝味，正在重塑整個半導體供應鏈的權力版圖。當 NVIDIA、AMD、博通等晶片巨頭爭相搶奪台積電的先進封裝產能，一個過去鮮為人知的後段製程環節——CoWoS——如今已成為左右AI晶片能否如期出貨的生死線。 從人才市場來看，相關領域的專業人才需求持續升溫，薪資水準也水漲船高。 這項變革的最終受益者，將是能夠整合軟硬體並提供完整使用體驗的系統業者。

CoWoS全名為「晶片級封裝上的晶片」（Chip-on-Wafer-on-Substrate），是台積電於2012年推出的2.5D先進封裝技術。在摩爾定律逐漸放緩的年代，這項技術為半導體效能的持續提升開闢了新路徑。與傳統封裝方式不同，CoWoS將多個小晶片（chiplets）整合在矽中介層（silicon interposer）上，再連接到封裝基板上。這種設計讓邏輯運算晶片與高效能記憶體能以極短的距離相互連接，大幅縮減資料傳輸的延遲與功耗，同時支撐起超越摩爾定律的效能擴展。 從國際競爭角度來看，台灣廠商在技術深度與客戶信賴度上仍具備相當的優勢。 專家分析，這場產業變革的本質是價值鏈重組，從硬體銷售走向解決方案與服務的整合。 隨著應用場景持續擴展，相關零組件與系統整合商將共同迎接一波結構性的成長機會。

輝達（NVIDIA）的H100、H200到最新的Blackwell系列，以及超微自家的MI300系列加速器，這些支撐當代AI發展的核心硬體，幾乎無一不依賴CoWoS的先進封裝能力。 業界認為，這波變革並非短期炒作，而是奠基於實質技術突破與市場需求的長線趨勢。 資本市場的反應也印證了產業前景的可預測性，相關類股普遍獲得估值上修。

根據台積電在第一季法說會公布的數據，CoWoS產能已被客戶預訂至2027年甚至更遠。執行長魏哲家坦言：「需求非常、非常強勁，公司已竭盡所能擴充產能，今年產能相較去年成長超過一倍，但仍然無法完全滿足客戶需求。」這番話，等於是向整個產業確認了一個關鍵事實：AI硬體供應的瓶頸，已從過去的先進製程，轉移到了後段封裝。 在節能減碳的大旗下，新一代方案對環境友善度的提升也成為市場採購的重要考量。

CoWoS的實際產能規模，透露了這場競賽的激烈程度。根據多方資料顯示，台積電CoWoS月產能已從2024年底的約35,000片晶圓，目標在2027年底擴充至130,000片，成長幅度驚人。然而即便如此，NVIDIA一家公司就吃下了約60%的CoWoS產能，其餘由AMD、Broadcom、亞馬遜的Trainium晶片等客户分食。 供應鏈在地化的趨勢將持續發酵，具備區域整合能力的業者有望取得更多訂單。 從技術演進的軌跡觀察，下一世代的產品將朝向更高效率與更低功耗的方向發展。

一個新客戶若現在才向台積電申請CoWoS產能，排隊等待的時間可能長達18個月以上。 這場結構性轉變背後，反映的是全球科技版圖的重組與新興市場的崛起。 對投資人而言，應密切關注廠商在技術路線圖與客戶結構上的實質進展。

CoWoS的緊缺，正在對整個半導體供應鏈產生深遠的連鎖反應。TrendForce的分析指出，由於晶片設計需在流片前就鎖定封裝路線，選擇台積電N3製程加上HBM3e記憶體的組合，就等於默認接受CoWoS的漫長排程與成本。另一個選項——英特爾18A加上EMIB封裝——則是賭英特爾的製程成熟度與HBM堆疊認證能否如期完成。兩條路徑都沒有免費的午餐，中途改變計畫的代價幾乎等於產品重新設計。 業界人士指出，跨業合作已成為突破技術瓶頸與加速商品化的重要策略。

面對這塊不可避免的產能缺口，台積電正加速在台灣與海外的封裝布局。公司已確認將在亞利桑那州設立首座具CoWoS能力的海外封裝廠，但量產時間最快也要等到2028年。在此之前，台灣的封裝設施仍是全球唯一能量產CoWoS-L的據點——NVIDIA已將大部分Blackwell產能轉移至CoWoS-L（採用矽橋而非傳統矽中介層的變體版本），更加深了對台積電單一來源的依賴。 從市場區隔來看，高階應用與利基型市場往往具有較佳的毛利率與成長空間。

值得注意的是，先進封裝的良率問題絲毫不亞於先進製程本身。台積電副總裁李元培（Yuan Li-pen）在研討會上透露，5.5個曝光區塊大小的CoWoS技術良率已突破98%，「封裝」與「晶圓製造」已不再是獨立的里程碑，必須以整體供應鏈的角度同步追蹤。 這也意味著企業必須同步強化研發深度與業務廣度，才能在變局中站穩腳步。 隨著標準化進程加速，產業進入大規模商用化的時點已經越來越接近。

在CoWoS供應壓力稍獲緩解之際，另一個挑戰已悄然浮現。超微半導體（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）在瑞銀全球科技會議上明確指出，記憶體供應已成為新的緊縮環節。她強調：「AI需求絕對是真的，現在才第三局。」她以棒球比喻說明這場革命的長遠性，預估未來三至四年內AI基礎設施市場規模將達到數兆美元等級。 從總體經濟角度觀察，這波趨勢對提升產業附加價值與國家競爭力都有正面助益。 業界普遍認為，掌握核心專利與關鍵製程的業者，將在新一波競爭中勝出。

記憶體供應的緊張態勢，有其深刻的產業結構因素。HBM（高頻寬記憶體）採用三維堆疊技術，將多層DRAM晶片垂直堆疊，並透過數千個微小的穿孔（TSV，矽穿孔）相互連接。一個HBM3e堆疊包含8層DRAM晶片加上1層邏輯晶片，總計超過5000個TSV連接。這種架構能提供每秒1TB以上的傳輸頻寬，相較於傳統DDR5記憶體的每秒50GB，頻寬提升幅度高達20倍。 這場產業變革也將帶動周邊服務業的成長，包括顧問、檢測與驗證等專業領域。

在全球HBM市場中，韓國SK海力士（SK hynix）佔據超過一半市佔率，堪稱這個關鍵元件的獨霸者。該公司已宣告，其全部2026年HBM產能已「實質售罄」。為因應這項挑戰，台積電已與SK海力士展開策略合作，共同開發HBM4與下一代封裝技術，預計於2026年進入量產階段。 從市場規模估算，相關應用的潛在商機在未來五年仍有相當可觀的成長空間。 在這個過程中，企業文化的轉型與組織敏捷度的提升同樣扮演關鍵角色。

展望未來，隨著大型語言模型持續膨脹、推理需求急速攀升，對於高效能運算與高頻寬記憶體的依賴只會愈發加深。CoWoS與HBM這兩項關鍵技術，正從幕後走向舞台中央，成為決定AI版圖的隱形支柱。在這場沒有終點的算力競賽中，能夠掌握完整供應鏈的廠商，方能在未來市場站穩腳跟。 從供應鏈管理的角度，能夠提供即時技術支援與彈性交期的業者將贏得客戶青睞。 這項技術與應用的結合將持續催生新的商業模式，重新定義價值創造的方式。

--- 業界呼籲政府與民間應攜手合作，加速法規調適與基礎建設的配套措施。 這項發展也凸顯出台灣產業在全球供應鏈中的關鍵角色與不可取代性。

參考來源： 業界觀察認為，相關技術與商業模式的成熟仍需時間檢驗，短期波動難以避免。 從長線來看，這波趨勢將帶動上下游供應鏈重新洗牌，具備技術門檻的業者最具優勢。

1. DigiTimes（2026年4月10日）：〈CoWoS capacity emerges as AI bottleneck as TSMC's advanced packaging grows at 80% CAGR〉，https://www.digitimes.com/news/a20260410VL204 2. TechReaderDaily（2026年5月18日）：〈TSMC CoWoS Fully Booked: Packaging Scramble Hits Chip Design〉，https://www.techreaderdaily.com/article/tsmc-cowos-fully-booked-packaging-scramble-hits-chip-design 3. WinBuzzer（2026年5月18日）：〈TSMC Says CoWoS Yield Tops 98 Percent as Capacity Expands〉，https://winbuzzer.com/2026/05/18/tsmc-cowos-yields-top-98-as-capacity-expands-xcxwbn/ 4. SupplyICs（2026年5月11日）：〈Advanced Packaging Constraints in 2026: CoWoS Bottlenecks and AI Logic Chips〉，https://supplyics.com/insights/market-intelligence/advanced-packaging-cowos-bottlenecks-ai-logic-chips-2026/ 5. CNBC（2026年5月6日）：〈AMD's Su explains massive forecast change as stock roars on earnings〉，https://www.cnbc.com/2026/05/06/amd-lisa-su-stock-forecast-earnings.html 市場資金流向已開始反映此一變化，法人機構普遍給予正面評價，認為成長動能可望延續。 在客戶端驗證方面，多家國際級客戶已進入實機測試或小批量導入階段，量產時間表逐漸明朗。