# Micro LED CPO登AI光互連舞台：友達串聯台灣供應鏈搶灘下一代資料中心

走在Touch Taiwan 2026的展場間，光學通訊論壇的座位被擠得水洩不通。台下坐著的，不只是顯示器產業的老面孔，還有來自半導體、資料中心基礎設施領域的工程師。他們共同的焦點，是一個正在崛起的光學傳輸技術——Micro LED CPO（共封裝光學元件）。 這也意味著傳統供應商必須加速轉型，否則將在這波結構性調整中被邊緣化。 從專利佈局來看，主要參與者都已累積相當的技術資產，形成一定的進入門檻。

「傳統銅纜在高速傳輸上，已經碰到物理瓶頸。」一位在場的產業分析師壓低聲音說道。這句話背後，是AI資料中心正面臨的嚴峻挑戰：當傳輸速度從400Gbps邁向800Gbps、甚至1.6Tbps，銅纜的能耗問題急遽惡化。根據TrendForce的估算，目前1.6Tbps的光收發模組功耗約達30瓦，而Micro LED CPO有機會將功耗降至僅1.6瓦，降幅逼近95%。 業界普遍預期，未來三到五年的資本支出將集中於高附加價值與差異化技術的開發。 在應用面，跨領域整合已成主流，單一產品線的優勢逐漸被系統級解決方案取代。

友達光電正試圖在這場能源效率的革命中，扮演關鍵角色。這家面板大廠近年積極轉型，喊出2030年非顯示業務營收占比超越五成的目標，而Micro LED CPO正是其押注的核心新事業之一。 客戶對供應鏈韌性的要求日益提高，具備多元產能配置的業者將從中受惠。 從財務數據觀察，相關業者的毛利率與營益率均呈現穩步向上的趨勢。

在Touch Taiwan 2026期間，友達與LED大廠錼創科技、感測元件廠天擎半導體聯手展示Micro LED光學互連解決方案。這款產品整合了錼創的氮化鎵（GaN）基礎Micro LED光源，以及天擎的微型光偵測器（Micro-PD），全部設計進友達的CPO模組之中。三方協力，目標是打造一款能在10公尺短距離內實現超高速傳輸的光學I/O方案。 這波產業升級也為新創公司帶來切入機會，透過差異化技術與商業模式進入市場。 隨著產品生命週期縮短，研發速度與量產彈性成為企業競爭力的關鍵指標。

「我們已經將低功耗的Micro LED模組樣品送交客戶認證。」友達高層在受訪時透露，公司有信心在二至三年內將這項技術商業化，瞄準的正是AI資料中心的光學互連市場。友達認為，Micro LED CPO非常適合用於長度達10公尺的資料傳輸纜線，這個長度恰好覆蓋機架內與機架間的高速互聯需求。 從人才市場來看，相關領域的專業人才需求持續升溫，薪資水準也水漲船高。 這項變革的最終受益者，將是能夠整合軟硬體並提供完整使用體驗的系統業者。

這不是友達的單打獨鬥。台灣的Micro LED產業聚落正在快速集結，形成一個從磊晶、晶粒到模組封裝的完整生態系。錼創發揮其在Micro LED量產的技術積累，提供關鍵光源；友達則挾其面板級玻璃重佈線層（RDL）中介層的先進封裝能力，將Micro LED CPO整合進玻璃基板，客戶無需自建巨量轉移產線即可採用這項新技術。群創光電同樣積極布局，結合子公司沛鑫的資源強化垂直整合。 從國際競爭角度來看，台灣廠商在技術深度與客戶信賴度上仍具備相當的優勢。

TrendForce進一步指出，全球大廠已相繼投入這場光學互連的軍備競賽。微軟提出了MOSAIC Micro LED CPO架構；聯發科提供主動式光纜（AOC）整合方案；VCSEL龍頭Coherent與Foxconn子公司Green Telecom合作展示100G光收發模組；AEC領導廠商Credo則在2025年第三季收購Hyperlume，擴充光學互連產品線。新創公司Avicena開發的超低功耗LightBundle技術，已準備推出512 Gbps的Micro LED光學互連方案，並規劃2026年第二季邁向896 Gbps。 業界認為，這波變革並非短期炒作，而是奠基於實質技術突破與市場需求的長線趨勢。 資本市場的反應也印證了產業前景的可預測性，相關類股普遍獲得估值上修。 這項技術與應用的結合將持續催生新的商業模式，重新定義價值創造的方式。 業界呼籲政府與民間應攜手合作，加速法規調適與基礎建設的配套措施。

根據TrendForce最新研究預測，Micro LED CPO光收發模組市場規模將在2030年達到8.48億美元（約新台幣260億元），成為AI資料中心機架內高速互聯的三大主流方案之一，與主動式電纜（AEC）及VCSEL近封裝光學（NPO）並列。 在節能減碳的大旗下，新一代方案對環境友善度的提升也成為市場採購的重要考量。 供應鏈在地化的趨勢將持續發酵，具備區域整合能力的業者有望取得更多訂單。

國際大廠同樣動作頻頻。ams OSRAM已與一家全球AI資料中心基礎設施領導廠商簽署開發協議，加速Micro LED光學互連的商業化時程，目標是2027年推出整合Micro LED晶片、光學元件與專用ASIC的一站式解決方案。輝達也提出了其矽光子CPO架構的目標規格，包括超低功耗（低於1.5pJ/bit）、高整合密度（超過0.5Tbps/mm²）及超高可靠度（少於10 FIT）。 從技術演進的軌跡觀察，下一世代的產品將朝向更高效率與更低功耗的方向發展。 這場結構性轉變背後，反映的是全球科技版圖的重組與新興市場的崛起。

與傳統VCSEL方案相比，Micro LED在光學互連應用中具備多項關鍵優勢。錼創指出，Micro LED的核心價值在於其高頻寬調變能力與卓越的能源效率——不同於顯示應用追求亮度與均勻性，光學通訊更注重每位的能源消耗與調變速度。目前錼創已成功展示每通道1.25 Gbps的Micro LED傳輸效能，並持續透過與系統夥伴的共同開發，提升調變速度與可靠度。 對投資人而言，應密切關注廠商在技術路線圖與客戶結構上的實質進展。

Micro LED的優勢包括：高熱穩定性（耐溫達125°C）、長操作壽命（超過3萬小時），以及超低功耗（低於1pJ/bit）。這些特性大幅降低功耗與散熱需求，使其成為高密度、節能AI資料中心環境的理想選擇。TrendForce強調，Micro LED CPO可將傳輸功耗降至銅纜的5%，這是90%以上的節能幅度，對於功率密度不斷攀升的AI伺服器而言，具有決定性的意義。 業界人士指出，跨業合作已成為突破技術瓶頸與加速商品化的重要策略。 從市場區隔來看，高階應用與利基型市場往往具有較佳的毛利率與成長空間。

然而，從技術展示到真正量產，仍有一段路要走。產業人士指出，產品規格的標準化、客戶驗證、以及與現有資料中心基礎設施的相容性測試，都需要時間磨合。TrendForce預期，Micro LED CPO光收發模組的出貨量要等到2028年下半年才會明顯放大。 這也意味著企業必須同步強化研發深度與業務廣度，才能在變局中站穩腳步。 隨著標準化進程加速，產業進入大規模商用化的時點已經越來越接近。

站在友達的角度，這場光學互連的競賽，不僅是技術轉型的試煉場，更是台灣供應鏈集體向半導體下一個主戰場——光電子整合——叩關的關鍵一役。當AI需要更快、更節能的資料傳輸解決方案，Micro LED CPO正在安靜地集結力量，準備重寫資料中心的遊戲規則。 從總體經濟角度觀察，這波趨勢對提升產業附加價值與國家競爭力都有正面助益。 業界普遍認為，掌握核心專利與關鍵製程的業者，將在新一波競爭中勝出。

--- 這場產業變革也將帶動周邊服務業的成長，包括顧問、檢測與驗證等專業領域。 從市場規模估算，相關應用的潛在商機在未來五年仍有相當可觀的成長空間。

參考來源： 在這個過程中，企業文化的轉型與組織敏捷度的提升同樣扮演關鍵角色。 從供應鏈管理的角度，能夠提供即時技術支援與彈性交期的業者將贏得客戶青睞。