AMD砸百億美元投資台灣AI供應鏈　攜手日月光、矽品衝刺2奈米AI晶片

AMD宣布，未來將在台灣AI產業鏈投資超過100億美元（約合新台幣3,150億元），深化與台灣供應鏈合作，同時提升先進AI晶片的封裝與組裝能力，進一步強化與輝達的AI市場競爭。這是近年國際科技業對台最大規模投資案之一，象徵全球AI產業正加速向台灣供應鏈集中。

根據AMD規劃，這筆龐大投資將全面強化AI晶片、先進封裝、高效能運算（HPC）與機架級系統架構。AMD表示，將與台灣封裝測試大廠日月光及旗下矽品合作，共同開發更高能源效率的AI系統與處理器技術，同時聯手力成推動面板級封裝技術驗證，開發業界首款面板級互連技術，提升擴展性與成本效益。

在載板供應鏈方面，欣興電子、南亞電路板及景碩科技都將成為AMD AI平台重要合作夥伴。散熱、電源與系統整合則由緯穎、緯創、英業達等ODM大廠負責，Sanmina新美亞亦參與合作，共同打造AI系統架構。

AMD執行長蘇姿丰表示，結合自身高效能運算技術以及台灣完整供應鏈與全球合作夥伴，將共同打造整合式機櫃級AI基礎設施，加速下一代AI系統部署。市場分析指出，AI資料中心未來競爭關鍵不再只是單顆晶片效能，而是從封裝、散熱、載板到整機架構的整體整合能力，而這正是台灣供應鏈最大優勢。