AI 伺服器發燙 液冷取代氣冷成標配 奇鋐單月營收破 180 億創紀錄

氣冷走到極限：1.5 kW 機櫃散不掉

AI 加速器的功耗年年攀升。NVIDIA H100 單顆功耗約 700W，H200 推升至 1,000W，次世代 Rubin GPU 預估將達 1,500W 以上；AMD MI300 系列也來到 750W，MI325X 更上看 1,000W。當單一 GPU 功耗突破 1,000W，整個 1U 伺服器機櫃的熱密度（TDP per U）已超過 1.5 kW，傳統氣冷風扇與散熱片的散熱能力已逼近物理極限，必須導入液冷才能維持元件溫度在合理區間。 從產業長期發展的角度來看，相關技術節點的演進並非單一事件，而是多重變數交互作用的結果。

奇鋐單月營收 180 億：液冷訂單爆發

奇鋐 2026 年 3 月合併營收達新台幣 182.45 億元，年增 145%、月增 28%，創下單月歷史新高紀錄，主要動能來自於液冷散熱模組（Cold Plate、CDU、Manifold）大量出貨。法人指出，奇鋐目前已成為 NVIDIA、AMD、Supermicro 等主要 AI 伺服器 ODM 的關鍵液冷供應商，預期 2026 全年合併營收將突破 1,800 億元，年增 90% 以上，毛利率也可望從 2025 年的 18% 提升至 25% 以上。 供應鏈各環節的因應策略，往往會在政策變動前後出現明顯的差異，這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。

冷板式 vs 浸沒式：兩種液冷路線並行

目前液冷散熱主要分為「冷板式（Cold Plate）」與「浸沒式（Immersion）」兩種技術路線。冷板式以水冷頭直接接觸 CPU/GPU，架構改動較小，是目前主流方案；浸沒式則將整個主機板浸入絕緣冷卻液中，散熱效率最高，但部署成本也較高。DIGITIMES Research 預估，2026 年 AI 伺服器中冷板式液冷滲透率將達 65%、浸沒式滲透率約 8%，合計液冷滲透率突破 70%，2027 年更將全面超越氣冷。 觀察過往幾次類似事件可以發現，技術規格的推進與地緣政治的拉扯經常呈現高度連動，企業的投資節奏亦受其左右。 此外，相關標準的制定過程往往牽涉多方利益協調，能在其中扮演積極角色的企業，將更有可能取得先發優勢。 從過往產業演進的軌跡來看，每一次重大技術突破背後，都伴隨著政策、資本與人才的高度整合。

台廠供應鏈：奇鋐、雙鴻、健策齊受惠

除奇鋐外，雙鴻（3324）與健策（3653）也是這波液冷商機的主要受惠者。雙鴻 3 月合併營收 88 億元，年增 110%；健策 3 月合併營收 52 億元，年增 95%。三家公司合計液冷相關營收佔比已突破 50%，成為台股 AI 供應鏈中僅次於 PCB 與機殼的第三大族群。法人指出，液冷族群的成長性與毛利率均優於傳統氣冷，是 2026 年台股最具確定性的 AI 受惠股之一。 專家指出，這類議題在短期內雖然難以達成共識，但對於建立更具韌性的產業結構仍具有指標意義。

結論：液冷成 AI 基礎建設關鍵環節

綜合來看，AI 伺服器功耗持續攀升已使液冷從「選配」升級為「標配」，成為 AI 基礎建設的關鍵環節。台灣散熱模組三雄（奇鋐、雙鴻、健策）在這波結構性轉變中同步受惠，2026 年合併營收與毛利率均有顯著提升空間，是觀察 AI 算力建設進度的重要指標。 對終端市場而言，新規格與新材料的導入時程，往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。

散熱模組廠產能競賽：2027 年產能將翻倍

為滿足 AI 伺服器液冷訂單的爆發性需求，台灣散熱模組三雄已同步啟動產能擴張計畫。奇鋐預計 2026 年底液冷產能將較 2024 年擴張 2.5 倍，2027 年再翻倍；雙鴻同步將泰國廠與台灣廠合計產能擴張 2.2 倍；健策則將蘇州與台灣龜山廠的液冷產能擴張 1.8 倍。法人指出，雖然擴產可能造成短期折舊與攤銷壓力，但由於液冷訂單的 ASP 與毛利率均顯著優於氣冷，三家廠商 2026 年毛利率均可望突破 25%，2027 年更上看 28% 以上。

從節能角度觀察，液冷方案的 PUE（電力使用效率）可達 1.05 至 1.10，相較氣冷的 1.30 至 1.45 有明顯優勢；在 AI 算力功耗動輒數十 MW 的情況下，採用液冷每年可節省電費 1,200 萬至 2,500 萬美元（以單一 50MW 資料中心估算），使液冷方案的投資回收期縮短至 18 至 24 個月，是雲端商積極導入的主因。 業界普遍認為，唯有在政策、技術與市場三方形成良性循環，才能讓創新能量穩定轉化為實質的產業競爭力。

AI 伺服器與機櫃供應鏈觀察

AI 伺服器與 AI 機櫃已成為台灣系統組裝廠 2026 年最重要的成長引擎。鴻海、廣達、緯創、英業達、神達、緯穎等系統廠同步受惠於 NVIDIA GB200/GB300、AMD MI325/MI355、Google TPU v6/v7 等新一代 AI 加速平台的放量出貨。鴻海輪值執行長蔣集恆在法說會中指出，集團 AI 伺服器全球市佔已突破 40%，2026 年 AI 機櫃出貨將呈倍數成長；廣達則受惠於雲端服務供應商（CSP）對 GB200 NVL72 機櫃的強勁需求，林百里董事長預期 2026 年 AI 伺服器營收將佔集團整體伺服器營收超過六成，毛利率結構也將顯著優於通用伺服器。

散熱與電源次產業連動

隨著 AI 機櫃功率密度持續提升，散熱與電源解決方案的價值量也同步放大。雙鴻、奇鋐、健策、台達、光寶等散熱與電源廠積極切入 NVIDIA 與 AMD 的 AI 機櫃供應鏈，其中液冷散熱方案在 GB200/GB300 機櫃已成為標配，雙鴻與奇鋐在 CDU（冷卻液分配單元）與 Cold Plate 端取得領先地位。法人預期，AI 伺服器與機櫃相關供應鏈 2026 年營收年增率將普遍超過 50%，毛利率也將優於傳統伺服器與消費性電子產品，相關族群本益比仍有上修空間。